电路板之间的垂直互连结构、封装器件、微系统及其方法技术方案

本发明专利技术提供一种电路板之间的垂直互连结构、半导体封装器件、系统及其方法，包括：从上至下依次设置的至少两层电路板，第一电路板与第二电路板依次压合叠放设置；所述第一电路板下表面与第二电路板上表面对应设有用于垂直互连的金属焊盘，两两垂直互连的每对金属焊盘的结构与大小相同，每对所述金属焊盘之间设有结构与大小相匹配的弹性导电胶；金属隔离屏蔽板，设置在第一电路板与第二电路板之间，两两垂直互连的每对金属焊盘与相匹配的弹性导电胶穿过中部镂空的金属隔离屏蔽板，且由所述金属隔离屏蔽板的厚度确定电路板之间的间距进而控制所述弹性导电胶的形变，使用该垂直互连结构传输电信号具有小型化、轻薄化、高集成度的优点。的优点。的优点。

【技术实现步骤摘要】
电路板之间的垂直互连结构、封装器件、微系统及其方法


[0001]本专利技术涉及微波
，特别是涉及一种电路板之间的垂直互连结构、半导体封装器件、微系统及其方法。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断发展，人们对电子设备的体积和重量要求越来越高，尤其在航空航天、军事、汽车、工业控制与办公设备等领域。当前基于平面封装结构的微波多芯片组件的体积已越来越不能满足微波组件小型化的需求。而使用三维堆叠封装相较于传统二维平面封装，将射频电路分成多层，在垂直方向进行叠层设计，充分利用空间，可以有效的减小模块体积。
[0003]然而，在使用三维堆叠封装设计电路时，通常是采用连接器对插方式实现电学信号的电路板间垂直互连，例如，板到板连接器包括射频连接器、高速连接器、低频连接器与毛纽扣等，其中，毛纽扣、压缩型转接板等轻薄型连接器对插高度也不低于1毫米，现有的垂直互连结构必须使用连接器，且存在体积大、集成度不高、板间高度高等缺点，难以实现轻薄小型化垂直互连及三维堆叠封装技术，因此，如何解决电路板之间电学信号更为轻薄化的垂直互连技术成为当前微系统集成亟待本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板之间的垂直互连结构，其特征在于，包括：从上至下依次设置的至少两层电路板，第一电路板与第二电路板依次压合叠放设置；所述第一电路板下表面与第二电路板上表面对应设有垂直互连的金属焊盘，两两垂直互连的每对金属焊盘的结构与大小相同，每对所述金属焊盘之间设有结构与大小相匹配的弹性导电胶；金属隔离屏蔽板，设置在第一电路板与第二电路板之间，两两垂直互连的每对金属焊盘与相匹配的弹性导电胶穿过中部镂空的金属隔离屏蔽板，且由所述金属隔离屏蔽板的厚度确定电路板之间的间距进而控制所述弹性导电胶的形变。2.根据权利要求1所述的电路板之间的垂直互连结构，其特征在于，所述弹性导电胶为掺杂导电金属颗粒的橡胶，所述橡胶受到挤压产生弹性形变。3.根据权利要求1或2所述的电路板之间的垂直互连结构，其特征在于，还包括：固定组件，通过依次贯穿第一电路板、金属隔离屏蔽板与第二电路板进行锁紧固定。4.根据权利要求1或2所述的电路板之间的垂直互连结构，其特征在于，所述电路板两两之间通过键合焊接在所述金属隔离屏蔽板两侧进行固定。5.根据权利要求1或2所述的金属隔离屏蔽板，其特征在于，在与所述金属隔离屏蔽板对应位置第一电路板下表面与第二电路板上表面之间设置有接地的金属焊盘，所述接地的金属焊盘与所述金属隔离屏蔽板在两两垂直互连的金属焊盘固定之后连接，从而对垂直互连后的金属焊盘形成电磁屏蔽。6.根据权利要求5所述的金属隔离屏蔽板，其特征在于，在两两垂直互连的金属焊盘对应区域的第一电路板与第二电路板内部多层布线层里均设置不少于一层的接地平面，所述第一电路板与第二电路内各自的所述接地平面与金属隔离屏蔽板通过电路板内垂直互连接地孔及所述接地金属焊盘导通而形成电学连接，从而提高两两垂直互连后的金属焊盘的电磁屏蔽效果。7.根据权利要求3所述的电路板之间的垂直互连结构，其特征在于，所述固定组包括螺钉与螺帽，所述螺钉依次贯穿第一电路板、金属隔离屏蔽板与第二电路板的通孔配合螺帽锁紧电路板。8.一种半导体封装器件，其特征在于，包括采用权利要求1
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7中任一项所述的电路板之间的垂直互连结构。9.一种三维堆叠微系统，其特征在于，包括：采...

【专利技术属性】
技术研发人员：余怀强，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，
类型：发明
国别省市：