【技术实现步骤摘要】
一种双层叠压式高速PCB板
[0001]本技术涉及双层PCB板结构
,具体为一种双层叠压式高速PCB板。
技术介绍
[0002]PCB,又称为印制电路板,是电子元器件电气连接的提供者,在一些电子元器件中,有时候需要使用多个PCB叠加来达到正常需求,但是一般的双层PCB,都是采用立柱和螺丝直接叠加固定在一起,由于PCB上会连接不少导线,当后续需要对下层的PCB进行检修时,拆卸过程会十分麻烦,同时极为容易损伤上层完好的PCB。鉴于此,我们提出一种双层叠压式高速PCB板。
技术实现思路
[0003]为了弥补以上不足,本技术提供了一种双层叠压式高速PCB板。
[0004]本技术的技术方案是:
[0005]一种双层叠压式高速PCB板,包括互平行的下PCB板和上PCB板,所述下PCB板、上PCB板的左右两端设置有安装机构,所述安装机构包括一对安装板,所述安装板的顶壁上固定有支撑板,两个所述安装板相对的侧壁上固定有一对相互平行的下安装组件,所述支撑板上设置有与下安装组件相对应的上安装组件。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双层叠压式高速PCB板,包括相互平行的下PCB板(1)和上PCB板(2),其特征在于:所述下PCB板(1)、上PCB板(2)的左右两端设置有安装机构(3),所述安装机构(3)包括一对安装板(31),所述安装板(31)的顶壁上固定有支撑板(32),两个所述安装板(31)相对的侧壁上固定有一对相互平行的下安装组件(33),所述支撑板(32)上设置有与下安装组件(33)相对应的上安装组件(34)。2.如权利要求1所述的双层叠压式高速PCB板,其特征在于:所述上安装组件(34)和下安装组件(33)的结构一致。3.如权利要求1所述的双层叠压式高速PCB板,其特征在于:所述支撑板(3...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈勇,
申请(专利权)人:深圳市丰达兴线路板制造有限公司,
类型:新型
国别省市:
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