一种塔式PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种塔式PCB板，涉及印刷电路板领域，包括PCB板本体，所述PCB板本体包括上层板和下层板，还包括方针；所述PCB板本体上开有多个焊接缝合孔和固定缝合孔，所述焊接缝合孔和固定缝合孔中均可插入方针并进行缝合，用于固定上层板和下层板；所述焊接缝合孔与固定缝合孔均和方针间隙配合，所述方针的截面对角线长度均大于焊接缝合孔和固定缝合孔的孔径，所述固定缝合孔的孔径小于焊接缝合孔的孔径。采用本方案，能确保PCB板的有效缝合，避免产生上下PCB板变形错位等不良情况，同时还能满足焊锡从缝合孔渗透到PCB板的另一侧，确保另一侧焊接无漏焊、虚焊、堆焊等不良现象。象。象。

【技术实现步骤摘要】
一种塔式PCB板


[0001]本技术涉及印刷电路板领域，具体涉及一种塔式PCB板。

技术介绍

[0002]随着电子行业的高速发展，由于塔式线路板占用空间小等优点，在制造行业已得到广泛应用。目前国内PCB板已逐渐趋于标准化，在当下塔式线路板的质量主要受到缝合工艺的限制，如何实现线路板的有效缝合，成为保证塔式线路板质量的关键。
[0003]传统的线路板缝合是将已焊接好的上、下线路板借助工装叠合在一起，再将缝合针插入线路板缝合孔内，如手工焊、浸焊或波峰焊等。
[0004]但采用此种方式有诸多缺点：
[0005]首先是手工焊，焊接时线路板受热不均易导致严重变形，线路板部分位置插件、链接件较多，本身加工中也存在一定的变形，为了保证线路板的有效缝合，需要在其附近增加缝合工艺，但由于缝合孔与插件之间间隙小，操作员在焊锡时电烙铁无法深入缝合针位置，线路板得不到有效缝合，出现虚焊、堆焊、漏焊、有锡珠、短路等不良缺陷，即使已完成焊锡，但由于受热、受力不均等，线路板间也存在变形、错位等缺陷，严重影响安装工艺，
[0006]其次是浸焊，相较于手工焊，浸焊有较大的优点，不管是人工成本还是材料成本都较手工成本低，可以浸锡各种电路板，对原件管脚尺寸和电路板形状基本没有限制，但在塔式线路板的缝合上其使用缺点也是较为明显：
[0007]1.浸锡效果无法保证一致，主要表现在三方面：
[0008]a.在浸锡过程中浸锡角度和浸锡时间都不能保证一致，会造成短路和虚焊等情况；
[0009]b.在浸锡过程中容易使元件倾斜和脱落，由于受热不均容易导致缝合板变形，达不到缝合的效果；
[0010]c.人工浸锡使很多焊锡附着在管脚，造成焊锡浪费；
[0011]2.浸锡效率不高，人非机器，容易疲劳，工作时间越长效率越低，特别是要保证缝合板在浸锡时不至于出现严重变形，对人员的操作手法和持久耐力上有着较高的需求。
[0012]3.对操作人员有专门的要求，浸锡手法熟练，经验比较丰富，所以一般要求此类人员能够稳定长久的工作下去，如果一朝离开就可能会影响生产。
[0013]4.为满足较高的导电性、稳定性、抗腐蚀性、抗拉和抗疲劳、机械强度、低成本等需求，普遍采用有铅焊料，但铅对人类的生活环境的污染太大，对人体的伤害是非常严重的。
[0014]然后是波峰焊，相较于前面两种波峰焊有较突出的优点，可实现均匀焊接，但主要用在插接件的焊接，且预烘温度90
‑
1000℃，波峰焊温度220
‑
2400℃，对焊接PCB板和插件的耐高温性要求较高，且根据需求不同，需要使用不同的波峰焊，对于成本投入也要求较高。
[0015]综上问题点，使得塔式线路板的焊接操作不便，生产成本居高不下，合格率得不到提升的尴尬境地。

技术实现思路

[0016]本技术所要解决的技术问题是目前塔式线路板的焊接操作不便，生产成本居高不下，合格率得不到提升，目的在于提供一种塔式PCB板，采用本方案，能确保PCB板的有效缝合，避免产生上下PCB板变形错位等不良情况，同时还能满足焊锡从缝合孔渗透到PCB板的另一侧，确保另一侧焊接无漏焊、虚焊、堆焊等不良现象。
[0017]本技术通过下述技术方案实现：
[0018]一种塔式PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体包括上层板和下层板，还包括方针；
[0019]所述PCB板本体上开有多个焊接缝合孔和固定缝合孔，所述焊接缝合孔和固定缝合孔中均可插入方针并进行缝合，用于固定上层板和下层板；所述焊接缝合孔与固定缝合孔均和方针间隙配合，所述方针的截面对角线长度均大于焊接缝合孔和固定缝合孔的孔径，所述固定缝合孔的孔径小于焊接缝合孔的孔径。
[0020]相对于现有技术中，目前塔式线路板的焊接操作不便，生产成本居高不下，合格率得不到提升的问题，本方案通过印刷机将锡膏分别印刷到PCB板的上、下板的铜箔上，将完成插片、贴片的PCB板组合在一起，再将方针插入线路板上，将插有方针的线路板经过回流焊实现焊锡，最终完成线路板的缝合，该方式缝合的线路板变形小，线路板受到的机械伤害小、热变形小，且成品缝合位置锡膏能均匀分布，不存在漏焊、虚焊、堆锡的缺陷；具体的，其中PCB板本体包括有上层板和下层板，上层板和下层板的铜箔上均通过印刷机印刷有锡膏，其中上层板和下层板之间叠放，保持塔式PCB板重叠位置固定不变，在此基础上，开始插入缝合针，即方针；在PCB本体上开有多个焊接缝合孔和固定缝合孔，即上层板和下层板上均开有缝合孔，两板之间的缝合孔相对应，使方针能通过缝合孔贯穿上层板和下层板，用于缝合固定；其中固定缝合孔与焊接缝合孔均和方针之间能实现间隙配合，即两者之间留有空隙，能在焊接PCB板本体时，位于上层板和下层板上侧面的锡膏，能融化并通过空隙有效渗透到另一侧，实现焊接固定；进一步的，其中所述方针的截面对角线长度均大于焊接缝合孔和固定缝合孔的孔径，能保证焊接缝合孔与固定缝合孔均和方针的四角有固定重合部分，避免在回流焊机内，锡膏融化时，方针由于自身重力从PCB板上掉落，造成缝合失败；进一步的，固定缝合孔的孔径小于焊接缝合孔的孔径，使方针和固定缝合孔之间的重合部分更多，用于固定上层板和下层板，实现机械定位，保证PCB板在焊接时的位置固定，确保较小的形变量；通过上述几种方式配合，使成品缝合位置的锡膏能均匀分布，不存在焊锡堆积现象；待焊接完成后即可得到缝合完好的线路板，通过该方式，能杜绝漏焊、虚焊、堆锡等现象的产生。
[0021]进一步优化，多个所述焊接缝合孔均布于PCB板本体的周边和中部；用于加固线路板的缝合。
[0022]进一步优化，多个所述固定缝合孔均布于PCB板的边角和中部；用于在焊接前，实现对上层板和下层板的位置进行加固。
[0023]进一步优化，所述PCB板本体边角处均设有支撑柱，所述支撑柱连接上层板和下层板；用于固定上层板和下层板之间间距，在插入方针时，能支撑PCB板。
[0024]进一步优化，所述焊接缝合孔和方针之间的缝隙含有缕空；用于焊接时，使锡膏能顺利通过渗透方式到达另一侧位置。
[0025]进一步优化，一种塔式PCB板的缝合方法，包括以下步骤：
[0026]第一步：将锡膏均匀布局于上层板和下层板上表面的焊盘上；
[0027]第二步：将上层板和下层板塔式重叠；
[0028]第三步：重叠后，在固定缝合孔中插入方针，进行缝合；
[0029]第四步：然后在焊接缝合孔中插入方针，进行缝合；
[0030]第五步：焊接PCB板本体，完成PCB板本体的固定。
[0031]进一步优化，所述上层板与下层板的正面均印刷有锡膏，所述锡膏均布于焊接缝合孔和固定缝合孔的焊盘上；用于使PCB板成品的缝合位置，锡膏能均匀分布。
[0032]进一步优化，所述上层板和下层板之间采用回流焊焊接固定。
[0033]进一步优化，采用人工或缝合机，将所述方针插入焊接缝合孔和固定缝合孔中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塔式PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体包括上层板(1)和下层板(2)，其特征在于，还包括方针(5)；所述PCB板本体上开有多个焊接缝合孔(3)和固定缝合孔(4)，所述焊接缝合孔(3)和固定缝合孔(4)中均可插入方针(5)并进行缝合，用于固定上层板(1)和下层板(2)；所述焊接缝合孔(3)与固定缝合孔(4)均和方针(5)间隙配合，所述方针(5)的截面对角线长度均大于焊接缝合孔(3)和固定缝合孔(4)的孔径，所述固定缝合孔(4)的孔径小于焊接缝合孔(3)的孔径。...

【专利技术属性】
技术研发人员：敖德彬，韩梦鑫，李瑞，刘鹏，李治，陈玉彬，张腾蛟，杨克成，王聪，
申请(专利权)人：雅安小航电器有限责任公司，
类型：新型
国别省市：