一种易于贴片的PCBA线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易于贴片的PCBA线路板，包括板材，所述板材上端设有限位块，且限位块为橡胶结构，所述限位块的形状与贴片的形状相匹配，且限位块内壁为倾斜结构，所述限位块与贴片呈包裹结构连接，且贴片通过限位块与板材呈限位扣合连接，所述元器件两侧设有焊接块，且焊接块外壁设有扣槽，所述元器件通过焊接块和扣槽与板材呈扣合焊接连接。该易于贴片的PCBA线路板的板材上端设有限位块，且限位块为橡胶结构，而限位块的形状与贴片的形状相匹配，且限位块内壁为倾斜结构，而且限位块与贴片呈包裹结构连接，且贴片通过限位块与板材呈限位扣合连接，这样使得该装置方便进行贴片限位焊接，使用更方便。使用更方便。使用更方便。

【技术实现步骤摘要】
一种易于贴片的PCBA线路板


[0001]本技术涉及PCBA线路板
，具体为一种易于贴片的PCBA线路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的CharlesDucas在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。
[0003]现有专利号为CN201921747084.X一种可快速散热的多层印制PCB线路板，该装置在使用时，不能更方便的进行贴片，使用不方便，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易于贴片的PCBA线路板，包括板材(1)，所述板材(1)上设有贴片(4)，且贴片(4)一侧设有元器件(3)，其特征在于：所述板材(1)上端设有限位块(13)，且限位块(13)为橡胶结构，所述限位块(13)的形状与贴片(4)的形状相匹配，且限位块(13)内壁为倾斜结构，所述限位块(13)与贴片(4)呈包裹结构连接，且贴片(4)通过限位块(13)与板材(1)呈限位扣合连接，所述元器件(3)两侧设有焊接块(15)，且焊接块(15)外壁设有扣槽(14)，所述元器件(3)通过焊接块(15)和扣槽(14)与板材(1)呈扣合焊接连接。2.根据权利要求1所述的一种易于贴片的PCBA线路板，其特征在于：所述板材(1)外壁设有包边(2)，且包边(2)为橡胶结构，所述包边(2)与板材(1)呈包裹连接，且板材(1)四角设有边块(5)，所述边块(5)为弧形结构。3.根据权利要求2所述的一种易于贴片的PCBA线路板，其特征在于：所述板材(1)上设有电路板层(6)，且电路板层(6)下端设有中间...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈月刚，项静，
申请(专利权)人：苏州尧迪电子有限公司，
类型：新型
国别省市：