线路板制造技术

本申请公开了一种线路板，包括基板、至少一第一焊盘和第一线路层。至少一第一焊盘设置于基板的第一表面；第一线路层设置于基板的第一表面，第一线路层包括与第一焊盘连接的第一导电线路以及与第一焊盘邻近的第二导电线路；第一焊盘包括第一区域、第二区域及第三区域，第一区域容置于第三区域内，第一区域和第三区域靠近第二导电线路的一侧形成一直线，第二区域与第一区域靠近第二导电线路的直线部分连接，第二区域靠近第二导电线路的一侧为朝向第二导电线路凹陷的曲线。本申请的线路板在保证焊盘具有合理镭射面积的基础上，还能够减小焊盘与第二导电线路之间发生短路的风险。盘与第二导电线路之间发生短路的风险。盘与第二导电线路之间发生短路的风险。

【技术实现步骤摘要】
线路板


[0001]本申请涉及线路板
，具体涉及一种线路板。

技术介绍

[0002]随着电子产品朝向小型化的趋势发展，线路板的尺寸、体积也越来越小，消费者对电子产品的功能要求也却越来越高。为了满足消费者的需求，可以采用多层线路层叠设置的方式以提升线路板上导电线路的密度；同时，单层线路上导电线路的线宽、导电线路之间的线距以及导电线路与焊盘之间的线距均需要相应减小，从而进一步提升线路板上导电线路的密度，增加电子产品的功能。其中，导电线路与焊盘之间的线距减小的现有技术为：采用蚀刻掉部分焊盘的方式以减小导电线路与焊盘之间的线距。
[0003]然而，在实际作业的过程中，对焊盘进行蚀刻以减小导电线路与焊盘之间的线距的方式，虽然使得导电线路与焊盘之间的线距减小到合理范围内；然而，上述方式却使得焊盘上用于镭射通孔的面积减小，在焊盘上镭射通孔时容易发生偏移，导致通孔被打在焊盘的外部，导致线路板存在导电线路与焊盘发生短路的风险，降低产品的良率。

技术实现思路

[0004]鉴于以上内容，有必要提出一种线路板，以解决上述问题。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括：基板，具有第一表面；至少一第一焊盘，设置于所述第一表面；第一线路层，设置于所述第一表面，所述第一线路层包括与所述第一焊盘连接的第一导电线路以及与所述第一焊盘邻近的第二导电线路；所述第一焊盘包括第一区域、第二区域及第三区域，所述第一区域容置于所述第三区域内，所述第一区域和所述第三区域靠近所述第二导电线路的一侧形成一直线，所述第二区域与所述第一区域靠近所述第二导电线路的直线部分连接，所述第二区域靠近所述第二导电线路的一侧为朝向所述第二导电线路凹陷的曲线。2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域所形成的区域具有一中心点，所述中心点位于所述第一区域，所述第二导电线路靠近所述第二区域的一侧具有一第一点，所述中心点与所述第一点之间形成一虚拟连线，所述虚拟连线的延伸方向与所述第二导电线路的延伸方向相垂直，所述虚拟连线与所述曲线相交于一第二点，沿平行于所述第二导电线路的方向，所述第二点为所述曲线的切点。3.如权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述曲线为劣弧，所述第一区域和所述第二区域形成一圆形区域。4.如权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述基板还具有与所述第一表面相对设置的第二表面；所述线路板还包括：通孔，连接于所述第一焊盘背离所述第一表面的一侧与所述第二表面之间。5.如权利要求4所述的线路板，其特征在于，当所述通孔以所述中心点为中心时，所述通孔具有一位于所述虚拟连线的第三点，所述第三点与所述第二点之间的距离大于等于3mil，所述第二点与所述第一点之间的距离大于等于1.5mil。6.如权利要求4所述的线路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，
申请(专利权)人：宏华胜精密电子烟台有限公司，
类型：新型
国别省市：