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本发明提供一种电路板之间的垂直互连结构、半导体封装器件、系统及其方法，包括：从上至下依次设置的至少两层电路板，第一电路板与第二电路板依次压合叠放设置；所述第一电路板下表面与第二电路板上表面对应设有用于垂直互连的金属焊盘，两两垂直互连的每对金...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十六研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十六研究所授权不得商用。

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