电路板组件和电子设备制造技术

本申请提供了一种电路板组件和电子设备，该电路板组件包括：第一电路板；第二电路板，与第一电路板层叠设置；多个第一引脚，多个第一引脚中的任一第一引脚的第一端与第一电路板电连接，多个第一引脚排布呈至少一排；第一槽体，设置于第二电路板朝向第一电路板的表面，第一引脚的第二端插设于第一槽体并与第二电路板电连接。路板电连接。路板电连接。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件和电子设备


[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及一种电路板组件和一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的不断发展，用户对电子设备的功能需要逐步提升，为了满足功能需要，电路板上需要布局的功能器件数量越来越多。
[0003]相关技术中，为了在电路板组件上布局更多的功能器件，通常将电路板堆叠设置，以充分利用电路板组件厚度方向上的空间。但是，由于电路板堆叠设置后，导致电路板组件的厚度增高，进而导致应用该电路板组件的电子设备的厚度相应增高，无法满足电子设备日益轻薄的设计要求。

技术实现思路

[0004]本申请旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]本申请旨在提供一种电路板组件和电子设备，至少解决电路板堆叠设置时，导致的电路板组件厚度增高的问题。
[0006]第一方面，本申请实施例提出了一种电路板组件，该电路板组件包括：第一电路板、第二电路板、多个第一引脚和设置于第二电路板上的第一槽体。上述第一电路板和第二电路板层叠设置，多个第一引脚中的任一第一引脚的第一端与第一电路板电连接，多个第一引脚排布呈至少一排；上述第一槽体设置于第二电路板朝向第一电路板的表面，第一引脚的第二端插设于第一槽体并与第二电路板电连接。
[0007]第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，该电子设备包括：如第一方面的电路板组件。
[0008]在本申请的实施例中，电路板组件包括第一电路板、第二电路板、多个第一引脚和第一槽体。第一电路板和第二电路板相对并层叠设置，第一电路板和第二电路板在扣合后将形成出容置空间，多个第一引脚位于上述容置空间内，多个第一引脚中的任一第一引脚的第一端与第一电路板电性连接，上述任一第一引脚的第二端通过第一槽体与第二电路板电连接，上述多个第一引脚排布呈至少一排。通过多个第一引脚的第一端与第一电路板电性连接，第一引脚的第二端与插入设置于第二电路板的第一槽体，一方面通过第一引脚实现了第一电路板和第二电路板之间的电连接功能，进而使得与第一电路板电连接的功能器件通过第一引脚与第二电路板连接从而实现电信号的传输，另一方面，由于第一引脚的第二端通过第一槽体插入第二电路板并与第二电路板电连接，省去了现有技术中的用于电性连接第一电路板和第二电路板的连接器座体，降低了电路板组件的整体的厚度，满足了使用电路板组件的电子设备的纤薄化需求。在第一电路板扣合在第二电路板的情况下，也即第一引脚插入第一槽体内的情况下，第一引脚的侧部受到了第一槽体的支撑，还能进一步提高第一引脚和第二电路板的接触可靠性。
[0009]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变
得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0010]图1是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之一；
[0011]图2是本申请实施例提供的电路板组件中第一支撑座的结构示意图之一；
[0012]图3是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之二；
[0013]图4是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之三；
[0014]图5是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之四；
[0015]图6是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之五；
[0016]图7是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之六；
[0017]图8是本申请实施例提供的电路板组件中第一支撑座的结构示意图之二；
[0018]图9是本申请实施例提供的电路板组件中第二支撑座的结构示意图之一；
[0019]图10是本申请实施例提供的电路板组件中第二支撑座的结构示意图之二；
[0020]图11是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之七；
[0021]图12是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之八；
[0022]图13是本申请实施例提供的电路板组件中第二支撑座的结构示意图之三；
[0023]其中，图1至图13中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
[0024]10第一电路板，20第二电路板，301第一引脚；302第二引脚，303第三引脚，401第一槽体，402第一金属层，403弹片，50第一支撑座，60第二支撑座，601第二槽体，90支撑板，100电路板组件。
具体实施方式
[0025]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0026]在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
[0027]本申请实施例提供的电路板组件100，可以应用于电子设备中，具体地，可以应用于电子设备中设置有由至少两个电路板层叠组成的电路板组件100的场景下。
[0028]相关技术中，在两个电路板层叠设置的场景下，可以通过BTB(Board to Board，板对板)连接器实现两个电路板的连接，其中一个电路板可以为与显示屏、摄像头等功能器件电连接的电路板，另一个电路板可以是主板。BTB连接器一般使用公座和母座插接的方式连接，而公座和母座又存在一定的厚度，因此，层叠设置的电路板组件的厚度无法得到有效降低。
[0029]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电路板组件100和电子设备进行详细地说明。
[0030]图1示出了本申请实施例提供的电路板组件100的可能的结构示意图，如图1所示，上述电路板组件100包括第一电路板10、第二电路板20、多个第一引脚301和开设于第二电路板20上的第一槽体401。第一电路板10和第二电路板20相对并层叠设置，第一电路板10和第二电路板20在扣合后形成出容置空间，多个第一引脚301位于上述容置空间内，多个第一引脚301中的任一第一引脚301的第一端与第一电路板10电性连接，上述任一第一引脚301的第二端通过第一槽体401与第二电路板20电连接，多个第一引脚301排布呈至少一排。
[0031]具体而言，上述第一电路板10和上述第二电路板20可以层叠并相对设置，第一电路板10和第二电路板20之间具有容置空间，多个第一引脚301设置在该容置空间内，多个第一引脚301中的每个第一引脚301的第一端和第一电路板10电连接，每个第一引脚301的第二端通过第一槽体401与第二电路板20电连接，从而实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：第一电路板；第二电路板，与所述第一电路板层叠设置；多个第一引脚，所述多个第一引脚中的任一第一引脚的第一端与所述第一电路板电连接，所述多个第一引脚排布呈至少一排；第一槽体，设置于所述第二电路板朝向所述第一电路板的表面，所述第一引脚的第二端插设于所述第一槽体并与所述第二电路板电连接。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：第一金属层，设置在所述第一槽体的内表面，并位于所述第一引脚和所述第一槽体之间。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一槽体排布呈至少一排，所述第一槽体的数量与排布方式与所述多个第一引脚相同。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：第一支撑座，设置于所述第一电路板与所述第二电路板相对的表面，所述第一引脚的至少部分设置于所述第一支撑座。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：多个第二引脚，与所述第一电路板电连接，所述多个第二引脚中的任...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺江山，马玉春，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：