定位装置和晶体生长炉组件制造方法及图纸

技术编号:32238193 阅读:21 留言:0更新日期:2022-02-09 17:42
本实用新型专利技术公开了一种定位装置和晶体生长炉组件,定位装置包括支架、第一定位件和第二定位件,第一定位件设在支架上,且适于与晶体生长炉的炉体可分离定位配合,以使支架与炉体对中,第二定位件设在支架上,且适于与晶体生长炉的导流筒可分离定位配合,以使支架与导流筒对中。根据本实用新型专利技术的定位装置,可以实现导流筒和炉体的对中,提升导流筒的安装精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
定位装置和晶体生长炉组件


[0001]本技术涉及晶体生长设备
,尤其是涉及一种定位装置和晶体生长炉组件。

技术介绍

[0002]在晶体生长炉的炉体内,导流筒是不可缺少的重要部件,通常导流筒用于惰性工艺气体的气流导向,以达到工艺要求,尤其是对于单晶生长炉,导流筒的安装位置很大程度上影响最终产出晶体的质量,则导流筒的安装精度要求较高。然而,相关技术中,导流筒无法实现较为精确的定位装配。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种定位装置,所述定位装置可以实现导流筒和炉体的对中,提升导流筒的安装精度。
[0004]本技术还提出一种具有上述定位装置的晶体生长炉组件。
[0005]根据本技术第一方面实施例的定位装置,包括:支架,所述支架具有中心轴线;第一定位件,所述第一定位件设在所述支架上,且适于与所述晶体生长炉的炉体可分离定位配合,以使所述支架与所述炉体对中;第二定位件,所述第二定位件设在所述支架上,且适于与所述晶体生长炉的导流筒可分离定位配合,以使所述支架与所述导流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种定位装置(100),其特征在于,包括:支架(1),所述支架(1)具有中心轴线(1a);第一定位件(2),所述第一定位件(2)设在所述支架(1)上,且适于与所述晶体生长炉(200)的炉体(201)可分离定位配合,以使所述支架(1)与所述炉体(201)对中;第二定位件(3),所述第二定位件(3)设在所述支架(1)上,且适于与所述晶体生长炉(200)的导流筒(202)可分离定位配合,以使所述支架(1)与所述导流筒(202)对中。2.根据权利要求1所述的定位装置(100),其特征在于,所述炉体(201)上具有定位配合件(2011),所述第一定位件(2)适于与所述定位配合件(2011)定位配合,所述第一定位件(2)为一个,且适于与所述定位配合件(2011)在所述支架(1)的径向和所述支架(1)的周向上定位配合;或者,所述第一定位件(2)为多个,多个所述第一定位件(2)沿所述支架(1)的周向间隔设置,至少一个所述第一定位件(2)适于与所述定位配合件(2011)在所述支架(1)的径向上定位配合,至少一个所述第一定位件(2)适于与所述定位配合件(2011)在所述支架(1)的周向上定位配合。3.根据权利要求2所述的定位装置(100),其特征在于,所述定位配合件(2011)为定位销,所述定位销的横截面为圆形,所述第一定位件(2)为多个,每个所述第一定位件(2)上形成有与所述定位销定位配合的定位孔(20),所述定位孔(20)的中心轴线与所述支架(1)的中心轴线(1a)平行,多个所述第一定位件(2)中的其中一个上的所述定位孔(20)为圆形孔,其余所述定位孔(20)为沿所述支架(1)的径向延伸的长圆形孔。4.根据权利要求1所述的定位装置(100),其特征在于,所述第二定位件(3)为多个且沿所述支架(1)的周向间隔设置,所述第二定位件(3)适于与所述导流筒(202)的外周面或内周面止抵配合。5.根据权利要求1所述的定位装置(100),其特征在于,还包括:第一微调件,所述第一微调件沿所述支架(1)的径向可移动地设在所述第二定位件(3)上,且适于与所述导流筒(202)可分离地配合。6.根据权利要求1

5中任一项所述的定位装置(100),其特征在于,还包括:第三定位件(4),所述第三定位件(4)设在所述支架(1)上,且适于与所述导流筒(202)上的凹槽(202a)在所述支架(1)的周向...

【专利技术属性】
技术研发人员:苗江涛
申请(专利权)人:徐州晶睿半导体装备科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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