半导体器件的自对准电极制造技术

本发明专利技术使用一管芯的片状引线框架和框架与半导体管芯焊接区之间的独立连接片，改进了制造功率器件引线的装置和方法。引线框架有一对准槽，用以同连接片一端的对准装置配合，连接装置另一端置于管芯接触区上。在管芯与引线框架、连接装置和接触区、配对的对准装置之间填加焊料。焊料熔化后，管芯和连接片浮于其上，并靠表面张力自行对准，使管芯和连接片分别处于支撑件和焊接区中心，而连接片和框架上的配合对准区彼此吻合。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及电子器件，尤其涉及为半导体或其他电子芯片提供引线的装置和方法的改进。这里所说的器件指各种应用这里所述的连接装置和引线的集成电路以及各种电子器件，而不限于以半导体为基底的器件。在电子领域，特别是半导体器件和电路的领域中，通常为主要执行信号处理功能的器件提供重量轻的引线，而为传输大电流的器件提供重引线。细导线的线焊接和金属箔片的接头片焊接技术通常被用在信号处理器件上，这样的导线和箔片一般只能传输微安或毫安级的电流，其典型厚度只有零点几个密耳或几个密耳。它们通常直接焊接到器件的焊接区上。对于传输较大电流的器件，例如功率二极管和晶体管，或集成电路，往往需要流过从几安培到几十安培或几百安培的电流，所以，焊到这些器件上的引线要粗一些，通常用从几十到几百密耳粗的金属引线，它们往往通过低温焊接(soldering)与器件的焊接区相连接。当使用这样粗的引线时，引线与管芯或其他电子器件上的焊接区的对准是很困难的，而且要在焊接过程中保持这种对准也不容易。如果引线与管芯上的焊接区没有对准，就会降低生产的成品率和可靠性。所以，本专利技术的目的之一就是为制造功率器件提供一种改进了的装置和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，其特征在于包括：一片电子芯片，其第一表面用以连接引线装置，第二表面上具有用以与接触引线连接的焊接区；引线装置，其第一部分用以容纳电子芯片，第二部分具有第一对准装置，用以与连接装置对准；和连接装置，用于将引线连接到电 子芯片上，其第一部分与焊接区连接，第二部分有一与第一对准装置配合的第二对准装置，用以将引线装置和焊接区之间的连接装置对准。

【技术特征摘要】
US 1988-9-9 242,9261.一种电子器件，其特征在于包括一片电子芯片，其第一表面用以连接引线装置，第二表面上具有用以与接触引线连接的焊接区；引线装置，其第一部分用以容纳电子芯片，第二部分具有第一对准装置，用以与连接装置对准；和连接装置，用于将引线连接到电子芯片上，其第一部分与焊接区连接，第二部分有一与第一对准装置配合的第二对准装置，用以将引线装置和焊接区之间的连接装置对准。2.按照权利要求1的器件，包括在焊接区和连接装置的第一部分之间的第一焊接材料以及在第一、第二对准装置之间的第二焊接材料。3.按照权利要求1的器件，包括在焊接区和连接装置的第一部分之间的第一焊接材料、第一和第二对准装置之间的第二焊接材料和在电子芯片与引线装置的第一部分之间的第三焊接材料，第一、第二和第三焊接材料有共同的液化状态。4.按照权利要求1的器件，其中第一对准装置包括第一凹陷部分，第二对准装置包括一个与第一凹陷部分相配合的第二凹陷部分。5.按照权利要求1的器件，其中第一对准装置包括第一凸起部分，第二对准装置包括一个与第一凸起部分相配合的第二凸起部分。6.一种半导体器件，其特征在于包括一个支撑件，其上有管...

【专利技术属性】
技术研发人员：马丁卡尔福斯，罗伯特A古什，
申请(专利权)人：半导体元件工业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]