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本发明使用一管芯的片状引线框架和框架与半导体管芯焊接区之间的独立连接片,改进了制造功率器件引线的装置和方法。引线框架有一对准槽,用以同连接片一端的对准装置配合,连接装置另一端置于管芯接触区上。在管芯与引线框架、连接装置和接触区、配对的对准装...该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。
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本发明使用一管芯的片状引线框架和框架与半导体管芯焊接区之间的独立连接片,改进了制造功率器件引线的装置和方法。引线框架有一对准槽,用以同连接片一端的对准装置配合,连接装置另一端置于管芯接触区上。在管芯与引线框架、连接装置和接触区、配对的对准装...