电镀系统技术方案

电镀器件的系统，包括－电镀槽２，电流经第一对电极流经电解液，安置要镀的器件作为第一对的阳极的装置，向镀槽提供补充了电镀材料的电解液的装置，供应装置有－储存罐４，电流经第二对电极流经储存罐中的电解液，安置电镀材料块体作为第二对的阳极的装置，操作时电镀材料在第二对的阳极上溶解对供给镀槽的电解液补充，然后沉积在第一对的阳极上。器件可以是集成电路片组封装或类似物，电镀时它们由托架支撑，托架包括啮合住片组纵向边缘的上和下支承。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于电镀电气或电子器件，例如集成电路封装引线的电镀系统。“塑料无引线芯片载体”(Plasticleadlesschipcarriers)简称“PLCC′S”以及“小尺寸集成电路”(Smalloutlineintegratedcircuits)简称“SOIC′S”的使用现在越来越普及。它似由“四边形平封装”(quadflatpack)形成，该封装有一比较平坦的壳体，其平面图呈矩形，并从四个侧面在与壳体同一平面的平面内伸出引线。这些引线通常是铜制的，并弯成所需的形状以便形成PLCC和SOIC。现今正使用的四边形平封装沿每一侧有5、7、11、13或17或更多根引线，在平面图上看通常为方形或矩形或类似的形状。相邻引线之间的间隙可以小到0.025英吋(0.64毫米)，并且预计还要进一步减小。这种四边形平封装一般以条片状的形式提供，沿条片的每一纵向边缘有一连续的金属边。公知的作法是在引线弯成所需的形状后，将引线浸在溶融的焊剂中以便向引线施加焊剂。然而，如上所述，相邻引线之间的间隙很小，溶融的焊剂的毛细管作用会使该间隙被焊剂跨接，从而引起短路。因此人们提出采用电镀作为涂覆集成电本文档来自技高网...

【技术保护点】
电镀电气或电子器件的系统，它包括一盛装电解液的电镀槽，电流通过第一对阳极和阴极流经电解液；用于安置要电镀的器件以此作为所述第一对电极的阴极的装置；向电镀槽提供补充了电镀材料的电解液的装置，该供应装置包括－盛装电解液的储存罐、电流通过第二对阳极和阴极流经储存罐中的电解液；用于安置电镀材料块体以此作为所述第二对电极的阳极的装置；从而在使用中，电镀材料从第二对电极的阳极上溶解，对供应给电镀槽的电解液进行补充，然后沉积在第一对电极的阳极上。

【技术特征摘要】
GB 1989-5-19 8911566.11.电镀电气或电子器件的系统，它包括一盛装电解液的电镀槽，电流通过第一对阳极和阴极流经电解液；用于安置要电镀的器件以此作为所述第一对电极的阴极的装置；向电镀槽提供补充了电镀材料的电解液的装置，该供应装置包括-盛装电解液的储存罐、电流通过第二对阳极和阴极流经储存罐中的电解液；用于安置电镀材料块体以此作为所述第二对电极的阳极的装置；从而在使用中，电镀材料从第二对电极的阳极上溶解，对供应给电镀槽的电解液进行补充，然后沉积在第一对电极的阳极上。2.如权利要求1所述的系统，它进一步包括排掉电镀材料已耗尽的电解液的装置，以及将该电解液送回储存罐以便对其补充电镀材料的装置。3.如权利要求1或2所述的系统，它还包括两个设在储存罐中的电接头，在储存罐中安排成使它们与相应的电镀材料块体接触，其中储存罐中电流的方向是可转换的，这样当电流沿一个方向通过时，一个电镀材料块体成为阳极，当电流转换到另一个方向时，第二个电镀材料块体成为阳极。4.如权利要求1、2或3所述的系统，其中电镀槽有一进口和一出口，将它们安排成能使电解液从进口通过器件向出口流动。5.如权利要求4所述的设备，其中电镀槽进口包括一管，该管沿其长度方向有多个分开设置的孔口，以便沿其长度向电镀槽提供电解液，进口管安设在器件下方，出口则设置在器件上方，从而在操作中电解液是向上流动经过器件的。6.如权利要求5所述的系统，其中电镀槽设有多根横向相间分开的进口管，该电镀槽被分成相应的多个纵向通道，每一通道接有一相应的进口管。7.电镀电气或电子器件的方法，它包括通过第一对阳极和阴极使电流通过电镀槽中的电解液，所述第一对的阴极上设有要电镀的器件，以及向电镀槽提供补充了电镀材料的电解液，使电流通过第二对阳极和阴极...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈亚池，
申请(专利权)人：新加坡商太阳工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]