一种新型半导体单晶片应力检测仪制造技术

本实用新型专利技术涉及应力检测仪技术领域，具体为一种新型半导体单晶片应力检测仪，包括机体和夹持装置，机体的表面设有圆片，机体的表面固装有检测器，机体的表面设有两个夹持装置，且两个夹持装置相对于机体的中心点对称分布，夹持装置包括支撑块，支撑块的侧壁和机体侧壁固装，支撑块的侧壁设有转杆，转杆远离支撑块的一端固装有主夹块，主夹块的表面设有副夹块，机体的表面设有清理装置，清理装置包括两个移动块，两个移动块分别位于机体的两侧，移动块的内壁滑动连接有滑动块。本实用新型专利技术，解决了传统的单晶片在进行检测时，需要人手持转动检测，在需要定位检测时人手会出抖动导致检测不方便的问题。测不方便的问题。测不方便的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体单晶片应力检测仪


[0001]本技术涉及应力检测仪
，尤其涉及一种新型半导体单晶片应力检测仪。

技术介绍

[0002]应力检测仪可对透明及弱色材料的双折射率进行检测，并通过Senarmont补偿法精确计算出光程误差不超过10nm的双折射率的值；应力仪是一种无损检测应力情况的机器，便于人们在生产过程中更直观的判别样品的应力情况，能够让人们做好对应力的分析。
[0003]应力检测仪是一种重要的检测仪器，在使用时需要将检测物放在检测平台上，应力检测仪能够对很多物品进行检测，尤其是半导体单晶片，传统的单晶片在进行检测时，需要人手持转动检测，在需要定位检测时人手会出抖动导致检测不方便的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种新型半导体单晶片应力检测仪。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种新型半导体单晶片应力检测仪包括机体和夹持装置，所述机体的表面设有圆片，所述机体的表面固装有检测器，所述机体的表面设有两个夹持装置，且两个夹持装置相对于机体的中心点对称分布，所述夹持装置包括支撑块，所述支撑块的侧壁和机体侧壁固装，所述支撑块的侧壁设有转杆，所述转杆远离支撑块的一端固装有主夹块，所述主夹块的表面设有副夹块，所述主夹块和副夹块彼此靠近的一端分别和圆片两侧活动连接，在检测圆片时，将圆片放在主夹块和副夹块之间的位置，然后转动转杆让转杆带动主夹块和副夹块转动，主夹块和副夹块起到了夹持圆片的效果。
[0006]优选的，所述转杆侧壁靠近支撑块的位置固装有转块，所述转块的表面和支撑块内壁转动连接，所述转块表面远离转杆的一端固装有转把，在转动圆片时，先转动转把让转把带动转块在支撑块内壁转动，转块带动转杆转动，转块和转把起到了让转杆转动的效果。
[0007]优选的，所述副夹块表面靠近主夹块的位置固装有滑块，所述滑块的外表面和主夹块内壁滑动连接，所述副夹块和主夹块彼此靠近的一端固装有第一弹簧，在需要固定圆片时，先拽动副夹块让副夹块带动滑块滑动，副夹块还会带动第一弹簧进行拉伸，在圆片放置到合适位置后，松开副夹块第一弹簧会带动副夹块滑动，第一弹簧起到了驱动副夹块滑动的效果。
[0008]优选的，所述滑块远离副夹块的一端固装有挡块，所述主夹块的表面开设有滑孔，所述滑块借助滑孔和主夹块滑动连接，在滑块滑动时会带动挡块滑动，挡块起到了限制滑块在主夹块表面位置的效果。
[0009]优选的，所述机体的表面设有清理装置，所述清理装置包括两个移动块，两个所述移动块分别位于机体的两侧，所述移动块的内壁滑动连接有滑动块，两个所述滑动块彼此
靠近的一端固装有清理垫，所述清理垫位于检测器的侧壁，在需要清理清理垫时，推动清理垫让清理垫带动滑动块滑动，滑动块带动移动块滑动，清理垫起到了清理检测器表面的效果。
[0010]优选的，所述机体侧壁靠近移动块的位置固装有放置块，所述放置块的内壁和移动块外表面滑动连接，所述移动块的侧壁固装有矩形块，在移动块滑动时会在放置块内壁滑动，放置块起到了支撑移动块滑动的效果。
[0011]优选的，所述滑动块的侧壁固装有连接块，所述连接块和矩形块彼此靠近的一端固装有第二弹簧，在清理垫出现磨损等问题导致清理垫无法和检测器贴合时，第二弹簧会收缩带动滑动块和清理垫滑动，第二弹簧起到了让清理垫贴合检测器的效果。
[0012]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
[0013]1、本技术中，通过设置夹持装置，在需要对圆片进行检测时，先拽动副夹块让副夹块带动滑块滑动，滑块在主夹块内壁滑动，滑块带动挡块滑动，副夹块的滑动还带动了第一弹簧进行拉伸，在副夹块滑动到合适位置后，将圆片放在副夹块和主夹块之间的位置，然后松开副夹块第一弹簧会带动副夹块和滑块滑动，在主夹块和副夹块夹持住圆片后，转动转把让转把带动转块转动，转块在支撑块内壁转动，转块的转动带动转杆和主夹块转动，主夹块带动滑块和副夹块转动，在需要停止到移动位置时停止转动即可，通过设置夹持装置，不仅能够支撑圆片，还能够避免人手支撑出现抖动不稳的情况，第一弹簧的设置起到了让副夹块限制圆片在主夹块上位置的效果。
[0014]2、本技术中，通过设置清理装置，在需要清理检测器时，推动清理垫让清理垫带动滑动块滑动，滑动块带动移动块滑动，移动块在放置块内壁滑动，在清理垫不和检测器接触时，矩形块上的第二弹簧会进行收缩，第二弹簧带动连接块滑动，连接块带动滑动块和清理垫滑动，清理垫会重新接触检测器，通过设置清理装置，不仅能够清理检测器，还能够让清理垫贴合在检测器上，第二弹簧起到了让清理垫贴合在检测器表面的效果。
附图说明
[0015]图1为本技术提出一种新型半导体单晶片应力检测仪的立体结构示意图；
[0016]图2为本技术提出一种新型半导体单晶片应力检测仪中图1的A处结构示意图；
[0017]图3为本技术提出一种新型半导体单晶片应力检测仪中夹持装置的爆炸结构示意图；
[0018]图4为本技术提出一种新型半导体单晶片应力检测仪的仰视结构示意图；
[0019]图5为本技术提出一种新型半导体单晶片应力检测仪中图4的B处结构示意图；
[0020]图6为本技术提出一种新型半导体单晶片应力检测仪中清理装置的部分结构示意图。
[0021]图例说明：
[0022]1、机体；2、圆片；3、检测器；4、夹持装置；41、支撑块；42、转杆；43、主夹块；44、副夹块；45、转块；46、转把；47、滑块；48、第一弹簧；49、挡块；5、清理装置；51、移动块；52、滑动块；53、清理垫；54、放置块；55、矩形块；56、连接块；57、第二弹簧。
具体实施方式
[0023]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0025]请参阅图1
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6，本技术提供一种技术方案：一种新型半导体单晶片应力检测仪包括机体1和夹持装置4，机体1的表面设有圆片2，机体1的表面固装有检测器3，机体1的表面设有两个夹持装置4，且两个夹持装置4相对于机体1的中心点对称分布，机体1的表面设有清理装置5。
[0026]下面具体说一下其夹持装置4和清理装置5的具体设置和作用。
[0027]本实施方案中：夹持装置4包括支撑块41，支撑块41的侧壁和机体1侧壁固装，支撑块41的侧壁设有转杆42，转杆42远离支撑块41的一端固装有主夹块43，主夹块43的表面设有副夹块44，主夹块43和副夹块44彼此靠近的一端分别和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体单晶片应力检测仪，其特征在于：包括机体(1)和夹持装置(4)，所述机体(1)的表面设有圆片(2)，所述机体(1)的表面固装有检测器(3)，所述机体(1)的表面设有两个夹持装置(4)，且两个夹持装置(4)相对于机体(1)的中心点对称分布，所述夹持装置(4)包括支撑块(41)，所述支撑块(41)的侧壁和机体(1)侧壁固装，所述支撑块(41)的侧壁设有转杆(42)，所述转杆(42)远离支撑块(41)的一端固装有主夹块(43)，所述主夹块(43)的表面设有副夹块(44)，所述主夹块(43)和副夹块(44)彼此靠近的一端分别和圆片(2)两侧活动连接。2.根据权利要求1所述的一种新型半导体单晶片应力检测仪，其特征在于：所述转杆(42)侧壁靠近支撑块(41)的位置固装有转块(45)，所述转块(45)的表面和支撑块(41)内壁转动连接，所述转块(45)表面远离转杆(42)的一端固装有转把(46)。3.根据权利要求2所述的一种新型半导体单晶片应力检测仪，其特征在于：所述副夹块(44)表面靠近主夹块(43)的位置固装有滑块(47)，所述滑块(47)的外表面和主夹块(43)内壁滑动连接，所述副夹块(44)和主夹块(43)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈元瑞，程波，程鹏，
申请(专利权)人：无锡晶名光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：