一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件及焊接方法技术

本发明专利技术公开一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件及焊接方法，属于真空钎焊焊接技术领域。波导壳体的顶面为焊接面，在焊接面上设有阻焊坝，阻焊坝沿焊接面轮廓形成封闭区域；通过对高频波导组件的工艺性改进，阻焊坝一方面有效抑制焊料的无序流动，另一方面实现对焊料漫流的精确控制，提高了波导腔的尺寸精度；依据焊片厚度、焊接面积，结合焊料熔化过程中的焊接原理，通过计算得到最佳阻焊坝的尺寸范围。本发明专利技术的焊接方法优点在于：在波导壳体上设置镂空结构、优化焊片结构、优化焊接盖板厚度和平面度，并配合真空钎焊的工艺方法，进一步降低了焊料漫流的可能；本发明专利技术即提高了高频波导组件的质量和成品率，又保证了高频波导组件质量的一致性。组件质量的一致性。组件质量的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件及焊接方法


[0001]本专利技术属于真空钎焊焊接
，具体涉及具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件及焊接方法。
[0002]主要通过在波导侧壁两侧设置阻焊坝、以及对盖板及壳体镂空的结构设计，从而抑制波导腔体功分器的盖板在低温钎焊过程中焊料漫流入波导腔的一种结构形式及方法。

技术介绍

[0003]具有损耗低、功率容量大、宽带大等高性能的高频波导组件主要由壳体、盖板和连接器三部分组成；壳体上设计有下沉式通道，该通道通过壳体与盖板的紧密贴合形成密闭腔道，即波导腔。波导腔连通输入总口连接器和各个输出分口连接器。通过波导腔的传输、分流、过滤等作用实现功能。这种高频波导组件的工作波长一般很短，波导腔内细微变化即能对波导信号的传播造成显著影响。对于盖板与壳体之间的连接，采用的工艺方法是预先在盖板与壳体之间放置焊片，然后通过低温真空钎焊，焊料熔化，在界面上形成合金层，使盖板与壳体两者结合在一起。但是，现有的盖板和壳体的下沉式通道顶部均为平面结构形式，充分熔化后的焊料会在焊接面上无序漫流而流淌到非焊接区域。这种无本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件，其特征在于：包括波导壳体和盖板；所述波导壳体的顶面为焊接面，焊接面上设有阻焊坝，所述阻焊坝沿焊接面轮廓形成封闭区域；所述阻焊坝的高度为焊料厚度的50%
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70%，阻焊坝的宽度为焊接面宽度的5%
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15%；所述波导壳体和盖板上分别开设有对应配合的2
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3个定位孔，所述2
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3个定位孔位于由阻焊坝形成的封闭区域内，且每个定位孔内设有定位销；若焊接面的宽度大于盖板厚度的3倍以上时，在波导壳体上设置镂空区域；使焊接面转换为由若干矩形条连接形成的规则的条形平面或不规则的条形平面；当真空钎焊焊接时，焊片放置于由阻焊坝形成的封闭区域内，并盖上盖板，使波导壳体、焊片和盖板由定位销确定定位；所述盖板和焊片的装配间隙不大于0.02毫米。2.根据权利要求1所述的一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件，其特征在于：所述焊接面为由若干矩形条连接形成的规则的条形平面或不规则的条形平面，所述焊接面的宽度为盖板厚度的1.5
‑
2.5倍；所述焊接面的平面度不大于0.02毫米。3.根据权利要求1所述的一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件，其特征在于：所述盖板的厚度δ
盖板
＜1mm时，零件平面度≤0.3mm；所述盖板的厚度1mm≤δ
盖板
≤2mm时，零件平面度≤0.15mm；所述盖板的厚度2mm＜δ
盖板
≤4mm时，零件平面度≤0.05mm。4.根据权利要求1所述的一种具有抑制焊料漫流结构的高频波导组件，其特征在于：所述定位孔和定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：许春停，付任，陈该青，吴瑛，张辉，周明智，李盛鹏，田野，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：