【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及共同烧制(co-fired)的陶瓷结构领域，具体涉及供电子电路应用的大的陶瓷结构物，这些大的陶瓷结构物是用较小的陶瓷结构物接合到一起构成的。通常，最好是多层式的陶瓷结构使用在电子基片和元件的生产中。可以使用多种不同类型的陶瓷结构，其中的一些将在下面描述。例如一个多层的陶瓷电路结构可以包含多个金属线路图层，这种金属线路图层类在起绝缘体作用的陶瓷层之间作为电子电路导体。这种电路基片可以设计成带有端接基座用于接连半导体总片、插接头引线，电容器、电阻器、外罩等。各埋层导体面之间的连接可通过各陶瓷层上充填有金属膏的小孔通径来实现，而那些小孔是在叠层成形之前做成的。当烧结时，这种小孔通径将变成一种以金属为基体的密实烧结成的金属连接线。通常，一般的陶瓷结构是由未烧结的陶瓷毛坯制成的，这种毛坯由陶瓷颗粒、热塑性聚合物粘结剂、增塑剂和溶剂等混合制备而成，将这种合成物展开或浇注成陶瓷片或条，待溶剂从中挥发出去，便形成凝聚坚固的通用式陶瓷毛坯。经过裁切下料、叠堆和层压，最后对毛坯以足够的温度烤烧，驱离掉聚合粘结剂树脂，并把陶瓷颗粒烧结成密实的陶瓷基片。在电子电路基片...
【技术保护点】
一种制造供电子电路应用的大的陶瓷毛坯制品的方法，其特征在于，它包括边对边地接合多个毛坯块，以形成一个大毛坯的步骤。
【技术特征摘要】
US 1992-2-18 07/836,6751.一种制造供电子电路应用的大的陶瓷毛坯制品的方法，其特征在于，它包括边对边地接合多个毛坯块，以形成一个大毛坯的步骤。2.一种制造供电子电路应用的大陶瓷基片制品的方法，其特征在于，它包括下列步骤a.边对边地接合多个毛坯块，以形成至少一个大毛坯;b.将所述的至少一个大毛坯进行烧结，以形成一个大基片片。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于包括如下的步骤形成多个所述的大毛坯，并进一步将所述的大毛坯分层和叠堆，以形成一毛坯片叠层，然后对所述的毛坯片叠层进行烧结。4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于包括如下的步骤将一金属图案敷设到至少一个所述的毛坯块上。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述的多个大毛坯上各敷设一个金属图案，而所述的金属图案沿逐个大毛坯对称地敷设。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，金属图案敷设在多个所述的毛坯块上，并且相邻毛坯块上的金属图案包含者相对正交方向的布线。7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于包括接合步骤将一种混合物加到待接合的相邻毛坯块的边缘，以促成所述相邻边缘之间的粘结。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述的混合物包含一种金属胶。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述的混合物包含有一种光敏金属有机化合物，并进而使所述的光敏胶在一个激光器下曝光，以使所述的金属有机化合物转变成金属。10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述的混合物是一种陶瓷胶。11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述的混合物是一种陶瓷粘合浆。12.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述的混合物是一种溶剂，这种溶剂能使所述毛坯块边缘处的毛坯材料至少部分地溶解和流变。13.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述的混合物这样选择，以使当达到一烧结温度时，在边缘处的毛坯块材料将受到液相烧结。14.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述的混合物并不与相邻的毛坯块材料发生强反应。15.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于包括如下的步骤接合所述的毛坯块时加热和加压，以使与所述边缘邻接的毛坯块材料产生流变。16.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于包括如下的步骤接合所述的毛坯块时对所述毛坯块边缘局部加热，以使所述毛坯块材料发生流变，形成一种粘结。17.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于包括如下的步骤接合所述的毛坯块时加上陶瓷粘合浆和陶瓷条。18.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于包括如下的步骤接合所述的毛坯块时是在所述的待接合的毛坯块上加上一层窗框形状的毛坯片。19.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：拉希德J贝赞玛，乔恩A凯西，马里奥E埃克，谢吉法罗，艾琳S弗朗茨，凯瑟琳G弗雷，戴维H加布里埃尔，莱斯特W赫伦，戈文德阿拉简纳特阿拉简，约翰U尼克博克，萨拉H尼克博克，维韦克M苏拉，约翰汤姆森，伊明廷，沙伦L特蕾西，罗伯特M特朗西图，唐纳德R沃尔，贾埃V延，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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