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一种供电子电路应用的大陶瓷基片制品，它至少包括一层烧结的陶瓷材料，所述的层包括有多个边对边地接合的陶瓷材料毛坯块。还公开了一种制造未烧结的大陶瓷毛坯制品的方法，以及一种大陶瓷基片制品。...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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