一种均匀导热回流焊焊接载板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种均匀导热回流焊焊接载板，包括主体组件和导热组件，所述主体组件包括弧形板体、圆形杆体和倾斜板体；所述主体组件的内部安装有导热组件；所述导热组件包括焊接载板本体、小圆形盲孔、大圆形盲孔、铜板体和无碱玻璃纤维板体；所述焊接载板本体的下表面均匀开设有小圆形盲孔，所述焊接载板本体的下表面均匀开设有大圆形盲孔。本实用新型专利技术根据热传导的空气对流路径，在焊接载板本体背面设置不同尺寸、不同深度的小圆形盲孔与大圆形盲孔，减少载板本身吸热（吃热）对产品影响的程度，其中无碱玻璃纤维板体的设置，用于提高温度的均匀性，提高产品固化效果，可大幅提升产品回流焊焊接的品质。品回流焊焊接的品质。品回流焊焊接的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种均匀导热回流焊焊接载板


[0001]本技术涉及焊接载板
，特别涉及一种均匀导热回流焊焊接载板。

技术介绍

[0002]回流焊炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，在回流焊炉使用时，需要使用放置产品进入回流焊炉进行加热固化用的载板进行转运；
[0003]现有的焊接载板工作时，回流焊炉内部温度传输至焊接载板上，由于焊接载板的自身导致受热不均匀，从而导致产品受热不均，影响固化效果，当受热局部高温时，会导致损坏产品，降低工作效率，为此，提出一种均匀导热回流焊焊接载板。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术实施例希望提供一种均匀导热回流焊焊接载板，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。
[0005]本技术实施例的技术方案是这样实现的：一种均匀导热回流焊焊接载板，包括主体组件和导热组件，所述主体组件包括弧形板体、圆形杆体和倾斜板体；
[0006]所述主体组件的内部安装有导热组件；
[0007]所述导热组件包括焊接载板本体、小圆形盲孔、大圆形盲孔、铜板体和无碱玻璃纤维板体；
[0008]所述焊接载板本体的下表面均匀开设有小圆形盲孔，所述焊接载板本体的下表面均匀开设有大圆形盲孔，所述焊接载板本体的内侧壁嵌接有铜板体。
[0009]在一些实施例中，所述焊接载板本体的上表面均匀安装有弧形板体，通过弧形板体的设置，既能抗压保护产品的安全，又能对产品进行限位。
[0010]在一些实施例中，所述焊接载板本体的外侧壁对称开设有两个方形通槽，所述焊接载板本体的上表面开设有定位孔，通过方形通槽的设置，方便空气流通，防止温度过高，损坏产品。
[0011]在一些实施例中，所述焊接载板本体的上表面均匀开设有放置槽，通过放置槽的设置，方便操作人员将产品放入放置槽内。
[0012]在一些实施例中，所述焊接载板本体的外出壁对称开设有两个固定通槽，通过固定通槽的设置，方便将焊接载板本体进行限位。
[0013]在一些实施例中，所述方形通槽的内侧底壁均匀开设有圆形通孔，通过圆形通孔的设置，提高对焊接载板本体热量进行散热。
[0014]在一些实施例中，所述方形通槽的内侧壁均匀安装有倾斜板体，所述方形通槽的内侧壁均匀开设有倾斜方形通孔，通过空气通过倾斜板体进行阻挡通过倾斜方形通孔进行排出，可以有效进行热量导流。
[0015]在一些实施例中，所述方形通槽的内侧壁贯穿有无碱玻璃纤维板体，通过无碱玻
璃纤维板体的设置，无碱玻璃纤维板体具有耐高温、高弹性等性能，从而提高焊接载板本体的韧性，导致受到高温断裂。
[0016]本技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：
[0017]本技术根据热传导的空气对流路径，在焊接载板本体背面设置不同尺寸、不同深度的小圆形盲孔与大圆形盲孔，减少载板本身吸热（吃热）对产品影响的程度，其中无碱玻璃纤维板体的设置，用于提高温度的均匀性，提高产品固化效果，可大幅提升产品回流焊焊接的品质。
[0018]上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术立体的结构图；
[0021]图2为本技术立体的仰视结构图；
[0022]图3为本技术立体的剖视结构图；
[0023]图4为本技术图3的A区放大结构图；
[0024]图5为本技术立体侧视的内部结构图；
[0025]图6为本技术图5的B区放大结构图。
[0026]附图标记：1、主体组件；101、弧形板体；102、圆形杆体；103、倾斜板体；2、导热组件；201、焊接载板本体；202、小圆形盲孔；203、大圆形盲孔；204、铜板体；205、无碱玻璃纤维板体；4、放置槽；5、定位孔；6、固定通槽；7、方形通槽；8、圆形通孔；9、倾斜方形通孔。
具体实施方式
[0027]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0028]下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0029]如图1
‑
6所示，本技术实施例提供了一种均匀导热回流焊焊接载板，包括主体组件1和导热组件2，主体组件1包括弧形板体101、圆形杆体102和倾斜板体103；
[0030]主体组件1的内部安装有导热组件2；
[0031]导热组件2包括焊接载板本体201、小圆形盲孔202、大圆形盲孔203、铜板体204和无碱玻璃纤维板体205；
[0032]焊接载板本体201的下表面均匀开设有小圆形盲孔202，焊接载板本体201的下表面均匀开设有大圆形盲孔203，焊接载板本体201的内侧壁嵌接有铜板体204。
[0033]在一个实施例中，焊接载板本体201的上表面均匀安装有弧形板体101，通过弧形
板体101的设置，既能抗压保护产品的安全，又能对产品进行限位。
[0034]在一个实施例中，焊接载板本体201的外侧壁对称开设有两个方形通槽7，焊接载板本体201的上表面开设有定位孔5，通过方形通槽7的设置，方便空气流通，防止温度过高，损坏产品，其中定位孔5的设置，进一步增强固定焊接载板本体201的位置。
[0035]在一个实施例中，焊接载板本体201的上表面均匀开设有放置槽4，通过放置槽4的设置，方便操作人员将产品放入放置槽4内，放置槽4提高对产品的固定。
[0036]在一个实施例中，焊接载板本体201的外出壁对称开设有两个固定通槽6，通过固定通槽6的设置，方便将焊接载板本体201进行限位。
[0037]在一个实施例中，方形通槽7的内侧底壁均匀开设有圆形通孔8，通过圆形通孔8的设置，提高对焊接载板本体201热量进行散热，保持焊接载板本体201的恒温，避免高温损坏产品。
[0038]在一个实施例中，方形通槽7的内侧壁均匀安装有倾斜板体103，方形通槽7的内侧壁均匀开设有倾斜方形通孔9，通过空气通过倾斜板体103进行阻挡通过倾斜方形通孔9进行排出，可以有效进行热量导流，避免出现温度过高，损坏产品的情况。
[0039]在一个实施例中，方形通槽7的内侧壁贯穿有无碱玻璃纤维板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均匀导热回流焊焊接载板，包括主体组件（1）和导热组件（2），其特征在于：所述主体组件（1）包括弧形板体（101）、圆形杆体（102）和倾斜板体（103）；所述主体组件（1）的内部安装有导热组件（2）；所述导热组件（2）包括焊接载板本体（201）、小圆形盲孔（202）、大圆形盲孔（203）、铜板体（204）和无碱玻璃纤维板体（205）；所述焊接载板本体（201）的下表面均匀开设有小圆形盲孔（202），所述焊接载板本体（201）的下表面均匀开设有大圆形盲孔（203），所述焊接载板本体（201）的内侧壁嵌接有铜板体（204）。2.根据权利要求1所述的均匀导热回流焊焊接载板，其特征在于：所述焊接载板本体（201）的上表面均匀安装有弧形板体（101）。3.根据权利要求1所述的均匀导热回流焊焊接载板，其特征在于：所述焊接载板本体（201）的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄静渝，刘啸飞，邱定宇，邱显彰，
申请(专利权)人：昆山振顺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：