载片及其制造方法和安装方法技术

在ＢＧＡ及ＬＧＡ等中，通过在载片的外部电极和电路布线基板之间形成树脂层，防止由于外部连接电极和电路布线基板的热膨胀系数不同而使外部连接电极部分出现裂纹，从而提高热冲击试验的可靠性，导通半导体元件的电极的连接布线设置在绝缘性基板的表面，在其背面设置连接电路布线基板的连接电极的外部连接电极，外部连接电极具有由导体构成的软焊料球，在外部连接电极侧面部分形成树脂层。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于在电路布线基板上安装半导体元件的载片及其制造方法。更详细地说是涉及用于半导体元件的安装及用于MCM(多片组件)的载片及其制造方法和它的安装方法。迄今为止，半导体器件中有称为BGA(球状栅格阵列)外壳及LGA(焊接区栅格阵列)外壳的二种类型。这是一些安装了半导体元件的载片的外部连接电极呈栅格状地被配置在载片的背面上的半导体器件。这样安装起来的半导体器件与以往的QFP(四方扁平外壳)相比较，由于外部连接电极位于外壳的背面，所以具有能使半导体器件的尺寸大幅度地小型化的优点。另外，外部连接电极的间距也比间距为0.3mm或0.5mm的QFP要宽一些，达1.5mm或1.27mm，易于安装。因此BGA外壳或LGA外壳的器件作为新的半导体器件已显露头角。原有的BGA外壳的半导体器件示于图8。图8中1是载片、2是焊料球、3是半导体元件、4是外部连接电极。载片1是这样构成的，即把导通半导体元件3的电极焊接区31的连接布线61设置在绝缘性基板60的表面60a上，把外部连接电极4设置在背面。通过设置在将电绝缘性基板60的表面和背面导通的通孔62内的布线64等，使表面60a上的连接布线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载片，其中用于连接半导体元件电极的连接布线设置在绝缘性基板的表面上，将用于连接电路布线基板的连接电极的外部连接电极设置在背面，该载片的特征在于，上述外部连接电极用由导体构成的凸点形成，并形成覆盖该凸点侧面的树脂层。

【技术特征摘要】
JP 1995-2-23 035359/951.一种载片，其中用于连接半导体元件电极的连接布线设置在绝缘性基板的表面上，将用于连接电路布线基板的连接电极的外部连接电极设置在背面，该载片的特征在于，上述外部连接电极用由导体构成的凸点形成，并形成覆盖该凸点侧面的树脂层。2.根据权利要求1所述的载片，其特征在于上述树脂层在凸点周围大致平坦地形成，并使上述凸点的前端部分露出。3.根据权利要求1所述的载片，其特征在于上述树脂层在凸点周围呈凸出状地形成，并使上述凸点的前端部分露出。4.根据权利要求1所述的载片，其特征在于上述树脂层在绝缘性基板的背面呈层状地形成，并使上述凸点的前端部分露出。5.根据权利要求1所述的载片，其特征在于上述凸点由软焊料球构成。6.根据权利要求1所述的载片，其特征在于上述凸点由以从Sn、Cu、Ag、Au及Ni中选择的至少一种成分作为主要成分的导体构成。7.根据权利要求1所述的载片，其特征在于用树脂层从载片一侧算起将上述凸点至少覆盖其高度的20％以上。8.根据权利要求1所述的载片，其特征在于上述树脂是环氧树脂。9.根据权利要求1所述的载片，其特征在于上述树脂层的厚度为50～1000μm的范围。10.一种载片的制造方法，其特征在于在绝缘性基板的表面设置连接半导体元件的电极的连接布线，在上述绝缘性基板的背面形成具有用于连接电路布线基板上的连接电极的凸点的外部连接电极，用膏状的树脂覆盖上述外部连接电极的侧面部分，然后通过用使上述树脂膏硬化的温度进行热处理而形成树脂层。11.根据权利要求10所述的载片的制造方法，其特征在于使膏状树脂流入上述外部连接电极之间，然后通过用使上述树脂膏硬化的温度进行热处理而形成树脂层。12.根据权利要求10所述的载片的制造方法，其特征在于将热量供给形成上述外部连接电极的背面，使树脂流入，形成树脂层。13.根据权利要求10所述的载片的制造方法，其特征在于将形成由上述凸点构成的外部连接电极的背面浸渍在膏状树脂中，然后将上述载片从树脂中取出，用树脂覆盖上述凸点，接着用使上述树脂硬化的温度进行热处理而形成树脂层，然后使上述凸点从该树脂层形成面露出。14.根据权利要求10所述的载片的制造方法，其特征在于将树脂喷射到上述外部连接电极表面上，用树脂层覆盖上述外部连接电极面，然后使上述凸点从该树脂层形成面露出。15.根据权利要求13或14所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村嘉文，别所芳宏，板垣峰广，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]