用于安装半导体芯片的引线框架制造技术

一种模塑模具（９），具有多个模腔组（９ａ），每个占据矩形区（９ｅ／９ｆ／９ｇ）四角用来容纳安装于引线框架的半导体芯片；多个浇口（９ｈ～９ｊ），每个占据矩形区的中央部位；多个浇道组（９ｏ），每组具有长度相同的多行浇道，将浇口连接至四角的各模腔；熔化树脂同时到达四角的各模腔，以便制造半导体器件而无未填充或部分填充的模腔。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于把半导体芯片密封在塑注封装中的模塑模具和用于模塑工艺的引线框架，尤其是涉及用于密封半导体芯片模塑模具和适用于该模塑模具的引线框架。引线框架的一个典型例子如附图说明图1所示，标号1表示已有的引线框架。已有的引线框架1包括框架1a、布置成矩阵的引线焊盘结构1b和把引线焊盘结构1b连接至框架1a的连杆1c。在框架1a形成有对准孔1d，每个引线焊盘结构1b包括岛状区和引线。引线焊盘结构1b的矩阵偏离于框架1a的中央区域，在右侧及下侧留有宽的空余区，如图所示。此宽的空余区被指派为剩余部位和浇道，并将结合模塑阶段来说明剩余部位。在已有的组装工艺中，把半导体芯片(未示出)安装在各个引线焊盘结构1b的岛形区，各个引线通过导线连接于半导体芯片的电极。在模塑阶段，安装于已有的引线框架1的岛状区的半导体芯片被传送至装备有如图2所示的传送模塑模具2的传送模塑设备。传送模塑模具2具有布置成矩阵的模腔阵列，浇口2b和把模腔2a与浇口2b连接的浇道2c和2d。尽管在图2中未示出，但在浇口2b中有一个可相互移动的活塞，通过浇道2c和2d从浇口2b向模腔2a提供合成树脂。模腔2a的阵列对应于引线焊盘结构1b的矩阵，把安装于引线框架1之上的半导体芯片置于模腔2a。关闭传递模塑模具2，将引线框架1上的半导体芯片容纳于模腔2a。把熔化的树脂注入浇口2b，用活塞(未示出)对其加压。熔化的树脂通过浇道2c和2d流入各模腔，由此对引线框架上半导体芯片进行密封。合成树脂固化之后，从传递模塑模具2中取出半导体器，亦即密封于合成树脂中的位于引线框架上的半导体芯片。图3展示了另一种传递模塑模具3，第二种已有的传递模塑模具3也具有模腔3a的阵列，浇道3b和3c和浇口3d。第二种已有的传模塑模具3在浇道布置上不同于第一种已有的传递模塑模具2。亦即，浇道2d串联地连接各模腔2a至浇道2c，但是，浇道3c并联地连接浇道3b至模腔3a。已有的模塑技术存在的问题是生产率低、生产量低和生产成本高。这是因为熔化的树脂4通过浇道2d/3c从浇道2c/3b分流进入模腔2a/3c，如图4所示。从浇口2b/3d至各模腔2a/3a的距离随模腔2a/3a的位置不同而变，在向最远的模腔2a/3a填充与向最近的模腔2a/3a填充之间发生时间滞后。直至所有模腔2a/3a均被熔化的树脂填充时要耗费较长时间周期，所以降低了生产率。此外，在最远的模腔2a/3a与最近的模腔2a/3a之间存在传递压差，在最远的模腔2a/3a处会发生未填充。这导致生产量低。熔化的树脂通过浇道2c/2d或者3b/3c流至模腔2a/3a，树脂不仅在模腔2a/3a固化，而且还在分配给浇道2c/2d或者3b/3c和浇口2b/3d的空余区固化。在空余区固化的合成树脂是无用的，所以导致浪费。因此，已有的模塑技术增大了半导体器件的生产成本。如果按图5所示增多浇口5a，每个注口5a通过浇道5b和支浇道5c连接至模腔5d，可以改善生产率。但是，在靠近浇口5a的模腔5d与远离浇口5a的模腔5d之间仍存在传递压差，在远离浇口5a的模腔仍会发生未填充。多个浇口5a和浇道5b/5c仍旧浪费合成树脂，增大半导体器件的生产成本。未审查的日本专利申请公开57-187945公开了一种引线框架6，如图6所示，引线焊盘结构6a布置成多于两行。即使采用引线框架6，生产率也只是稍有增大，此已有的模塑技术仍存在生产量低和生产成本高的问题。未审查的日本专利申请公开61-276333公开了一种模塑模具7，如图7所示。该已有的模塑模具7在圆周上布置各模腔7a，各浇道7b从浇口7c放射地延伸至各模腔7a。熔化的树脂同时填充各模腔7a。因此，传递速度相当高，并且不会发生未填充。但是，由中央浇口7c供给熔化的树脂，而浇口7c的剖面较大。因此，在剩余部位和浇道7b留有大量的剩余合成树脂，无法降低生产成本。此外，已有的模塑模具7要求如图8所示的环形引线框架8。环形引线框架8包括外圆框架8a、内圆框架8b和在外圆框架8a和内圆框架8b之间连接的多个引线焊盘结构8c。引线焊盘结构8c被稀疏地布置，在内圆框架8b的内侧无引线焊盘结构8a。因此，已有的模塑模具7的生产率较低而兼容性较差。本专利技术的一个重要目的是提供一种生产率高、生产量大而且生产成本低的模塑设备。本专利技术的另一个重要目的是提供适合用于该模塑设备的引线框架。为了实现上述目的，本专利技术提出通过与相关的各浇口等距布置的浇道组向相关的模腔组提供熔化的树脂。根据本专利技术的一个方案，提供一种具有主表面的模塑模具，包括开口于主表面的多个模腔，用于分别容纳安装于引线框架之上的半导体芯片，并布置成行和列；多个模腔分成多个模腔组，每组具有两行模腔；开口于主表面的多个浇口，并分别对应于多个模腔组，多个浇口中的每一个与多个模腔组件中相关一组中的各模腔等距布置；开口于主表面的多个浇道组，分别对应于多个模腔组和多个浇口，多个浇道组中的每一个具有连接在多个模腔组中的一组相关的模腔与多个浇口中的一个相关的浇口之间的多个直线浇道，以便把熔化的树脂从多个浇口中一个相关的浇口引导至多个模腔组件的上述一组相关的模腔。根据本专利技术的另一个方案，提供一种用于模塑模具的引线框架，该模具具有按行和列布置的多个模腔，用来对熔化的树脂加压的多个浇口，用于从多个浇口向多个模腔引导熔化的树脂的多个直线浇道，该引线框架包括按行和列布置的多个引线焊盘结构，每个引线焊盘结构具有用来安装半导体芯片的岛形区和与半导体芯片电极电连接的引线，以及用来把多个引线焊盘结构集成在一起的互连装置，并且具有至少一个在两行引线焊盘结构之间延伸的连接部件，以便使它们连接，该至少一个连接部件具有多个区域，每个区域分配给两行中的模腔，多个浇口之一与各模腔等距布置，多个直线浇道连接在上述浇口之一与各模腔之间。通过以下结合附图的说明，本专利技术的模塑设备和引线框架的特征和优点将会更加明了。图1是已有的引线框架的平面图。图2是安装于已有的传递模塑设备的传递模塑模具内部的平面图。图3是另一种已有的传递模塑模具内部的平面图。图4是展示熔化的树脂在已有的传递模塑模具中流动的平面图。图5是已有的多个传递模塑模具内部的平面图。图6是未审查的日本专利申请公开57-187945所公开的已有的引线框架的平面图。图7是未审查的日本专利申请公开61-276333所公开的已有的模塑模具的平面图。图8是已有的环形引线框架的平面图。图9是本专利技术的模塑模具内部的平面图。图10是适用于该模塑模具的引线框架布局的平面图。图11是安装于引线框架的岛形区和各引线的平面图。图12是熔化的树脂通过形成于图9所示模塑模具的浇道而蔓延的平面图。图13是本专利技术的模塑模具内部的平面图。图14是本专利技术的另一种引线框架的布局平面图。图15是熔化的树脂通过形成于图14所示模塑模具的浇道而蔓延的平面图。图16是本专利技术的又一种引线框架的布局的平面图。图17是本专利技术的另一种引线框架的布局平面图。第一实施例参看图9，体现本专利技术的模塑模具9具有布置成行和列的多个模腔9a。在相邻两行的每四个模腔9a构成多个模腔组9b、9c和9d，多个模腔组9b～9d分别占据了矩形区9e、9f和9g。每组的四个模腔9a位于矩形区9e/9f/9g的四角。多个浇口9h、9本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有主表面（１２ｂ）的模塑模具（９；１２），包括：多个模腔（９ａ；１２ａ），开口于所述主表面，用于分别容纳安装于引线框架（１０）的半导体芯片（１１），并布置成行和列，所述多个模腔分成多个模腔组，每组具有两行模腔；多个浇口（９ｈ～ ９ｊ；１２ｃ），开口于所述主表面，并且分别相关于所述多个模腔组；多个浇道组（９ｏ；１２ｄ／１２ｅ／１２ｆ），开口于所述主表面，并分别相关于所述多个模腔组和所述多个浇口，其特征在于，每个所述多个浇口（９ｈ～９ｊ；１２ｃ）与相关的所 述多个模腔之一的各模腔（９ａ；１２ａ）等距而置；每个所述多个浇道组具有多个直线浇道（９ｏ；１２ｄ／１２ｅ／１２ｆ），连接在相关的所述多个模腔组之一的所述各模腔与相关的所述多个浇口之一之间，以便把熔化树脂从相关的所述多个浇口中之一引导至相 关的所述多个模腔组之一的所述各模腔。

【技术特征摘要】
JP 1995-1-27 31405/951.一种具有主表面(12b)的模塑模具(9；12)，包括多个模腔(9a；12a)，开口于所述主表面，用于分别容纳安装于引线框架(10)的半导体芯片(11)，并布置成行和列，所述多个模腔分成多个模腔组，每组具有两行模腔；多个浇口(9h～9j；12c)，开口于所述主表面，并且分别相关于所述多个模腔组；多个浇道组(9o；12d/12e/12f)，开口于所述主表面，并分别相关于所述多个模腔组和所述多个浇口，其特征在于，每个所述多个浇口(9h～9j；12c)与相关的所述多个模腔之一的各模腔(9a；12a)等距而置；每个所述多个浇道组具有多个直线浇道(9o；12d/12e/12f)，连接在相关的所述多个模腔组之一的所述各模腔与相关的所述多个浇口之一之间，以便把熔化树脂从相关的所述多个浇口中之一引导至相关的所述多个模腔组之一的所述各模腔。2.根据权利要求1的模塑模具，其特征在于，所述模腔(9a)的行为偶数，选自所述两行之一的两个模腔和选自下一行的另两个模腔组合构成所述多个模腔组的每一个。3.根据权利要求1的模塑模具，其特征在于，所述模腔(12a)的行为奇数，选自所述两行之一的两个模腔和选自下一行的一个模腔组合构成所述多个模腔组...

【专利技术属性】
技术研发人员：角田洋一，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]