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一种模塑模具（９），具有多个模腔组（９ａ），每个占据矩形区（９ｅ／９ｆ／９ｇ）四角用来容纳安装于引线框架的半导体芯片；多个浇口（９ｈ～９ｊ），每个占据矩形区的中央部位；多个浇道组（９ｏ），每组具有长度相同的多行浇道，将浇口连接至四角的各模腔...
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