一种凸块封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种凸块封装结构，涉及半导体封装技术领域，本实用新型专利技术的凸块封装结构,包括基底、基底内的敏感元器件以及依次层叠设置于基底上的第一缓冲层和第二缓冲层，第一缓冲层上设置第一通槽，第二缓冲层上设置第二通槽，第二通槽与第一通槽相互连通且第一通槽在基底上的投影在第二通槽在基底上的投影区域内，基底上还设置有凸块，凸块设置在第一通槽和第二通槽内并伸出于第二缓冲层，还包括用于与凸块压焊的封装板。本实用新型专利技术提供的凸块封装结构，能够降低封装时压力，减少封装压力对敏感元器件的影响。力对敏感元器件的影响。力对敏感元器件的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种凸块封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种凸块封装结构。

技术介绍

[0002]随着可携式及高性能微电子产品向短、小、轻、薄化方向发展，传统打线方式(Wire Bonding)作为晶片与各式基材结合的封装技术已不能满足现在消费电子产品的需求，取而代之的凸块封装成为晶圆级封装的关键技术。凸块封装被广泛应用于平面显示器的驱动芯片、影像传感芯片、RFID等封装中。现有的凸块封装工艺包括如下步骤：提供待封装芯片，待封装芯片包括：基底，位于基底表面的焊垫，位于基底表面且覆盖焊垫部分表面的钝化层；在焊垫和钝化层表面形成凸块；在凸块表面形成焊料，通过焊料将凸块与引线框架连接，焊盘位置与凸块对应，通过加热使得焊料融化以将芯片与引线框架连接。
[0003]随着芯片的多功能化，基底内部有时也会含有敏感元器件，基底与引线框架压焊连接时，会施加一定的压力，从而影响压力敏感元器件的正常工作。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种凸块封装结构，能够降低封装时压力，减少封装压力对敏感元器件的影响。
[0005]本技术的实施例是这样实现的：
[0006]一种凸块封装结构，包括基底、基底内的敏感元器件以及依次层叠设置于基底上的第一缓冲层和第二缓冲层，第一缓冲层上设置第一通槽，第二缓冲层上设置第二通槽，第二通槽与第一通槽相互连通且第一通槽在基底上的投影在第二通槽在基底上的投影区域内，基底上还设置有凸块，凸块设置在第一通槽和第二通槽内并伸出于第二缓冲层，凸块封装结构还包括用于与凸块压焊的封装板。
[0007]可选的，作为一种可实施的方式，凸块与基底之间设置有芯片衬垫，凸块与第一缓冲层之间、与第二缓冲层之间和与芯片衬垫之间分别设置有凸块下金属层。
[0008]可选的，作为一种可实施的方式，凸块的顶部通过焊料球与封装板之间压焊连接。
[0009]可选的，作为一种可实施的方式，第一通槽和第二通槽为圆台型通槽，圆台型通槽的槽口面积大于槽底面积。
[0010]可选的，作为一种可实施的方式，第一通槽与第二通槽同心。
[0011]可选的，作为一种可实施的方式，凸块为铜柱块。
[0012]可选的，作为一种可实施的方式，第一缓冲层和第二缓冲层为高弹性聚合物材料层。
[0013]可选的，作为一种可实施的方式，高弹性聚合物材料为聚酰亚胺。
[0014]可选的，作为一种可实施的方式，在芯片衬垫的外周的基底和第一缓冲层之间设置有芯片衬垫保护层。
[0015]可选的，作为一种可实施的方式，封装板为封装引线框架，凸块为铜柱块，封装引
线框架上的芯片焊盘通过焊料球与凸块连接。
[0016]本技术实施例的有益效果包括：
[0017]本技术提供的凸块封装结构,包括基底、基底内的敏感元器件以及依次层叠设置于基底上的第一缓冲层和第二缓冲层，第一缓冲层上设置第一通槽，第二缓冲层上设置第二通槽，第二通槽与第一通槽相互连通且第一通槽在基底上的投影在第二通槽在基地上的投影区域内，基底上还设置有凸块，凸块设置在第一通槽和第二通槽内并伸出于第二缓冲层，凸块封装结构还包括用于与凸块压焊的封装板，在封装板与凸块压焊时，凸块设置在台阶状的第一通槽和第二通槽内，第一缓冲层与第二缓冲层能够分别缓冲压焊时的压力，从而减少凸块对基底的压力，而基底内设置有敏感元器件，从而减小对敏感元器件的影响。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为本技术实施例凸块封装结构的示意图；
[0020]图2为本技术实施例凸块与引线框架焊接的结构示意图。
[0021]图标：110
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基底；111
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敏感元器件；112
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芯片衬垫；113
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芯片衬垫保护层；120
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第一缓冲层；121
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第一通槽；130
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第二缓冲层；131
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第二通槽；140
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凸块；141
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凸块下金属层；142
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焊料球；150
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封装板；151
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封装引线框架；152
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芯片焊盘。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0023]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]随着微电子技术的不断发展，越来越多的元器件被设置在芯片内部，其中不乏敏感元器件。为了保护芯片的内部结构，芯片制成后需要对芯片进行封装，现有技术中，凸块封装因为可以实现高密度的芯片互联，成为封装的主流技术，而凸块140封装时，需要将凸块与封装板压焊，这个过程中必须施加一定的压力，而施加压力时，就会对芯片内部的敏感元器件造成影响。
[0027]本技术提供了一种凸块140封装结构，如图1所示，包括基底110、基底110内的敏感元器件111以及依次层叠设置于基底110上的第一缓冲层120和第二缓冲层130，第一缓冲层120上设置第一通槽121，第二缓冲层130上设置第二通槽131，第二通槽131与第一通槽121相互连通且第一通槽121在基底110上的投影在第二通槽131在基底110上的投影区域内，基底110上还设置有凸块140，凸块140设置在第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种凸块封装结构，其特征在于，包括基底、所述基底内的敏感元器件以及依次层叠设置于所述基底上的第一缓冲层和第二缓冲层，所述第一缓冲层上设置第一通槽，所述第二缓冲层上设置第二通槽，所述第二通槽与所述第一通槽相互连通且所述第一通槽在所述基底上的投影在所述第二通槽在所述基底上的投影区域内，所述基底上还设置有凸块，所述凸块设置在所述第一通槽和所述第二通槽内并伸出于所述第二缓冲层，还包括用于与所述凸块压焊的封装板。2.根据权利要求1所述的凸块封装结构，其特征在于，所述凸块与所述基底之间设置有芯片衬垫，所述凸块与所述第一缓冲层之间、与所述第二缓冲层之间和与所述芯片衬垫之间分别设置有凸块下金属层。3.根据权利要求1所述的凸块封装结构，其特征在于，所述凸块的顶部通过焊料球与封装板之间压焊连接。4.根据权利要求1所述的凸块封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈丽娟，
申请(专利权)人：颀中科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：