具有树脂封壳的元件制造技术

一种元件，它包含以下部分：芯片（１１１）；封装芯片的树脂封壳（１１２，１５１，３１４），该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部（１１７，１５４，３１８）。树脂凸部上设有相应的金属膜（１１３，１５５，３１５）。芯片电极焊盘与金属膜由连接部分（１１８，１０１，１６３，２４５，３１３，３４３，３４２）接通。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要涉及具有树脂封壳的元件(如半导体元件)，本专利技术尤其涉及无引线安装面型的树脂封装式半导体元件(这种结构适宜于提高安装密度)。本专利技术还涉及此类半导体元件的制作方法。近来，电子元件的小型化趋势提出了树脂封装式封壳的引出线以更小间距布置的要求。因此，有必要提出可使引线间距进一步减小的树脂封装式封壳新结构及其制作方法。附图说明图1A、1B和1C是具有传统树脂封装式封壳的半导体元件示意图。该元件包含树脂1、芯片2、外引线3、连线4(由铜铝(Au-Al)合金制成)，以及冲模垫5。图1A、1B及1C所示封壳被称为SSOP(热装式小轮廓封壳)。接在电路板上的外引线3呈鸥翼形。图2是另一种型式半导体元件的剖视图。该元件包含焊球6和安装基座7，被树脂封装的芯片2和焊球6装在安装基座7上。图2所示封壳被称为BGA(焊球网阵)型，其中的焊球6起着安装基座7上的端子的作用。图1A、1B及1C所示SSOP型封壳的缺点在于其内引线8的所需布线面积较大(内引线与外引线一体)，而且外引线3也需要较大的布线面积。因此，SSOP型封壳需要较大的安装面积。由于需要设置安装基座7，所以图2所示GBA本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件，它包括： 芯片（１１１）； 封装上述芯片的树脂封壳（１１２，１５１，３１４），该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部（１１７，１５４，３１８）； 设在各树脂凸部处的金属膜（１１３，１５５，３１５）；以及 将上述芯片电极焊盘与金属膜接通的连接部分（１１８，１０１，１６３，２４５，３１３，３４１，３４２）。

【技术特征摘要】
JP 1996-7-12 183838/96;JP 1996-9-20 250707/96;JP 11.一种元件，它包括芯片(111)；封装上述芯片的树脂封壳(112，151，314)，该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部(117，154，318)；设在各树脂凸部处的金属膜(113，155，315)；以及将上述芯片电极焊盘与金属膜接通的连接部分(118，101，163，245，313，341，342)。2.如权利要求1所述的元件，其特征在于上述各金属膜由单层金属材料膜(113A)构成。3.如权利要求1所述的元件，其特征在于上述各金属膜由相互叠合的多层金属膜(113B-113D，213E-213G)构成。4.如权利要求1所述的元件，其特征在于上述各连接部分相应地包括连线(118)，该连线被接在电极焊盘和上述金属膜上。5.如权利要求1所述的元件，其特征在于上述各连接部分相应地包括连线(118)和连接头(101，245)，该连接头设在相应的金属膜上；且上述连线被接在上述电极焊盘和上述连接头上。6.如权利要求1所述的元件，其特征在于上述树脂封壳是封壳模制件，因此树脂凸部是在树脂封壳本体上形成的。7.如权利要求1所述的元件，其特征在于上述树脂封壳包含放置芯片的第一树脂部分(153)和覆盖芯片的第二树脂部分(152)。8.如权利要求7所述的元件，其特征在于上述各连接部分相应地包括连线(118)和连接电极(156)，位于第一树脂部分中的该连接电极通过进入树脂凸部而伸至金属膜上；且上述连线被接在电极焊盘和连接电极上。9.如权利要求8所述的元件，其特征在于上述各树脂凸部(154)上相应地设有通孔(157)，连接电极通过该通孔而伸至金属膜上。10.一种元件，它包括芯片(111)；封装上述芯片的树脂封壳(151)，其上设有第一树脂部分(153)和第二树脂部分(152)，上述芯片被置于上述第一树脂部分(153)上并由第二树脂部分(152)覆盖；具有连线(118)和连接电极(172)的连接部分(118，172)，上述连接电极被置于第一树脂部分(153)上并从其上突出；以及设在上述连接部分的连接电极上的相应金属膜(155)。11.一种元件，它包括芯片(111)；封装上述芯片的树脂封壳(181)，其上设有第一树脂部分(183)和第二树脂部分(182)，上述芯片被置于上述第一树脂部分(183)上并由第二树脂部分(182)覆盖，第一树脂部分中设有通孔(184)；设在上述第一树脂部分(182)上的电极部分(185)，它可覆盖相应的通孔；以及将上述芯片电极焊盘与上述电极部分(185)接通的连接部分(118)。12.如权利要求11所述的元件，其特征在于上述第一树脂部分包括树脂胶带(183)。13.如权利要求11所述的元件，其特征在于上述各连接部分相应地包括连线，该连线被接在电极焊盘和电极部分(185)上。14.一种元件，它包括芯片(211)；封装上述芯片的树脂封壳(212)，该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部(217，217B)，该树脂凸部伸至安装面以下，并从树脂封壳的至少一个侧面处横向外伸；设在各树脂凸部处的金属膜(213)；以及将上述芯片电极焊盘与金属膜接通的连接部分(218)。15.如梳利要求14所述的元件，其特征在于上述各金属膜由单层金属材料膜(113A)构成。16.如权利要求14所述的元件，其特征在于上述各金属膜由相互叠合的多层金属膜(113B-113D，213E-213G)构成。17.如权利要求14所述的元件，其特征在于上述各连接部分相应地包括连线(218)，该连线被接在电极焊盘和上述金属膜上。18.如权利要求14所述的元件，其特征在于上述各连接部分相应地包括连线(218)，和金属膜上的连接头(101，245)；且上述连线被接在上述电极焊盘和上述连接头上。19.如权利要求14所述的元件，其特征在于上述树脂封壳是封壳模制件，因此树脂凸部是在树脂封壳本体上形成的。20.如权利要求14所述的元件，其特征在于上述树脂凸部(217)是从上述树脂封壳的若干个侧面处横向外伸的。21.如权利要求14所述的元件，其特征在于上述树脂凸部(217B)是从上述树脂封壳的一个侧面处横向外伸的。22.如权利要求20所述的元件，还包括为上述树脂封壳(212)而设的支承元年(253)，上述支承元件(253)对于垂直安装在电路板上的元件起支承作用。23.一种元件，它包括芯片(211)；封装上述芯片的树脂封壳(212)，该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部(291A，291B)，该树脂凸部伸至安装面以下，并与树脂封壳的某一侧面大体齐平；设在各树脂凸部处的金属膜(290A，290B)；以及将上述芯片电极焊盘与金属膜接通的连接部分(218)。24.如权利要求23所述的元件，其特征在于上述树脂凸部包括第一凸部(291A)和横向长度长于第一凸部的第二凸部(291B)，由此可使第二凸部伸在芯片下侧；且上...

【专利技术属性】
技术研发人员：米田义之，辻和人，织茂政一，迫田英治，野本隆司，小野寺正德，河西纯一，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]