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一种元件，它包含以下部分：芯片（１１１）；封装芯片的树脂封壳（１１２，１５１，３１４），该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部（１１７，１５４，３１８）。树脂凸部上设有相应的金属膜（１１３，１５５，３１５）。芯片电极焊盘与金属膜由连接部分（１１８...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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