一种薄膜体声波谐振器、制备方法和薄膜体声波滤波器技术

本发明专利技术涉及一种薄膜体声波谐振器、制备方法和薄膜体声波滤波器，包括：图形化后的第二电极层、图形化后的压电层、图形化后的第一电极层、衬底和基底，在衬底和基底上分别制备全反射结构，并在每个第一散热盲孔和每个第二散热盲孔内填充导热散热材料，使本申请的一种薄膜体声波谐振器，在维持原本高Q值的同时，还解决传统薄膜体声波谐振器因导散热能力不足而产生的温度影响，且结构可靠性强，利于集成，制备工艺简单。备工艺简单。备工艺简单。

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜体声波谐振器、制备方法和薄膜体声波滤波器


[0001]本专利技术薄膜体声波谐振器
，尤其涉及一种薄膜体声波谐振器、制备方法和薄膜体声波滤波器。

技术介绍

[0002]薄膜体声波谐振器(Film Bulk Acoustic Resonator，简称FBAR)是一种基于体声波理论、用声学谐振实现电学选频的器件，其原理是通过上下薄层电极间的压电材料于垂直方向上的谐振而进行频率的选择，通过组合多个薄膜体声波谐振器，可形成滤波器结构。
[0003]其中，薄膜体声波谐振器主要分为两种形式，分别为空气腔型结构(即FBAR谐振单元)和反射阵型结构单元(即SMR谐振单元)，SMR谐振单元类的相关谐振器器件也被称为固态安装式谐振器器件。具体地：
[0004]1)对于空气腔型结构的FBRA而言，其结构的最大的特点是在衬底上通过刻蚀工艺制备空腔结构，由于空气与电极材料或压电材料的声阻抗值有较大差异，因此在声波传导至两者界面时会产生全反射，从而实现谐振作用。
[0005]但需要指出的是由于空气是热的不良导体，因此空气腔型结构的FBR本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜体声波谐振器，其特征在于，包括：图形化后的第二电极层、图形化后的压电层、图形化后的第一电极层、衬底和基底；所述衬底上布设多个第一散热盲孔，每个第一散热盲孔内填充有导热散热材料，形成第一全反射结构；所述基底上布设多个第二散热盲孔，每个第二散热盲孔内填充有导热散热材料，形成第二全反射结构；所述衬底与所述基底键合，其中，每个第一散热盲孔的开口与每个第二散热盲孔的开口一一相对设置；对所述基底进行减薄，减薄后的基底上依次层叠设置所述图形化后的第一电极层、所述图形化后的压电层和所述图形化后的第二电极层，其中，所述图形化后的第一电极层覆设所有的第二散热盲孔。2.根据权利要求1所述的一种薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述衬底的材质为Si、SiC或蓝宝石。3.根据权利要求1所述的一种薄膜体声波谐振器，其特征在于，所述导热散热材料包括石墨、石墨烯、氧化石墨、铜、金、银、铝、金刚石和高导热硅中的至少一种。4.一种用于制备权利要求1至3任一项所述的一种薄膜体声波谐振器的制备方法，其特征在于，包括：在衬底上布设多个第一散热盲孔，并在每个第一散热盲孔内填充导热散热材料，形成第一全反射结构；在基底上布设多个第二散热盲孔，并在每个第二散热盲孔内填充导热散热材料，形成第二全反射结构；将所述衬底与所述基底进行键合，其中，每个第一散热盲孔的开口与每个第二散热盲孔的开口一一相对设置；将所述基底进行减薄，在减薄后的基底上依次层叠设置第一电极层、压电层和第二电极层；对所述第二电...

【专利技术属性】
技术研发人员：于海洋，康绍峥，卞玉柱，何长奉，
申请(专利权)人：北京航天微电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：