【技术实现步骤摘要】
一种声表面波射频芯片的电路结构
[0001]本技术涉及微波通信器件领域,特别是涉及一种声表面波射频芯片的电路结构。
技术介绍
[0002]声表面波射频芯片在各种无线通信、物连网等应用中都起着至关重要的作用,其技术指标和特性是设备性能的关键。较高的声表面波与微波耦合能力即机电耦合系数,对于器件品质因数、带宽都有极大提升。在不改变现有声表面波器件制备工艺的情况下,通过电路结构设计实现低损耗、大带宽微波响应,对于下一代移动通信等设备至关重要。
[0003]传统声表面波器件主要由压电基体(或压电层/支撑基体)、输入输出电极、接地电极、特定宽度/间距及长度的指条状叉指电路所组成,如图1和图2所示。电极及指条状叉指电路通过普通集成电路工艺在压电基体上通过薄膜沉积、光刻、刻蚀而成。微波信号输入到一侧叉指电极中,经压电材料将微波信号转化为声表面波信号。只有沿指条垂直方向传播的特定频率的声表面波才能在指条间产生耦合谐振,并在压电薄膜中传输,而后在另一侧叉指电极通过逆压电效应将声波信号转化为微波信号输出。从而实现微波信号延迟、谐振、滤波 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种声表面波射频芯片的电路结构,其特征在于,包括:芯片基体、螺旋形多旋臂耦合电路和电极;所述电极包括一对输入电极和接地电极;所述输入电极用于输入微波信号;所述芯片基体用于将所述微波信号转换为声波信号;所述螺旋形多旋臂耦合电路设置于所述芯片基体上,所述螺旋形多旋臂耦合电路包括依次耦合的多个旋臂,多个所述旋臂均为由同一个固定轴为旋转轴,以所述旋转轴为中心绕制排列而成的二维螺旋形导体;所述旋臂与所述电极相连,相邻的所述旋臂的极性相反;所述螺旋形多旋臂耦合电路用于将所述声波信号进行二维多方向的耦合。2.根据权利要求1所述的声表面波射频芯片的电路结构,其特征在于,多个所述旋臂等间距耦合,多个所述旋臂的宽度均相同。3.根据权利要求2所述的声表面波射频芯片的电路结构,其特征在于,还包括反射栅;所述反射栅包括由内到外依次排布且同心设置的多个栅条;所述螺旋形多旋臂耦合电路设置在所述反射栅的最内侧栅条围成的区域内;所述栅条与所述旋臂的形状相同。4.根据权利要求1所述的声表面波射频芯片的电路结构,其特征在于,所述芯片基体为单晶压电基体或压电陶瓷;所述单晶压电基体的材料为石英、铌酸锂或钽酸锂;所述压...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢波玮,苏广辉,张建永,古宏伟,丁发柱,商红静,黄大兴,邹琪,
申请(专利权)人:河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。