一种硅胶自动喂料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种硅胶自动喂料装置，包括有机座，所述的机座包括有两个间隔设置的支架，两个支架之间设置有两个异向向内旋转的辊筒，使得放于两个辊筒上方的材料卷入二者之间的间隙并缠绕在二者侧壁，其所述的机座中部设置有一个位于辊筒下方的托架，所述的托架上设置有两个用于沿着辊筒的径向将材料切开的切刀，使得材料被切出一条连续的带状，所述的辊筒中设置有能够将其加热或者降温的温度调节机构，本实用新型专利技术目的是克服了现有技术的不足，提供一种提高胶料可塑性能的硅胶自动喂料装置。装置。装置。

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶自动喂料装置


[0001]本技术涉及一种硅胶自动喂料装置。

技术介绍

[0002]在硅胶的生产制造过程中，为提高硅胶的可塑度，以便于后续加工，常常会使用开炼机，开炼机可以对硅胶的胶料进行塑炼，开炼机上设置有两个相间设置的辊筒，通过电机等驱动装置驱动两个辊筒反异向向内旋转，将胶料放置在辊筒上，两个辊筒将胶料卷进二者之间的缝隙，依靠这两个辊筒对胶料产生挤压、剪切作用，胶料受强烈剪切作用而达到塑炼或混炼的目的，经过辊筒多次捏炼后，经由人工或者机械搬运到注胶机等进行下一道工序，因此，自动喂料装置在开炼机的基础上进行改进，自动喂料装置在辊筒下方设置切割装置，将经过捏炼的胶料切成连绵不断的细长片状，切割装置下方设置有将细长片状的胶料输送到下一个设备的进料口的。但是，传统的自动喂料装置一般都只有固定滚动的两个辊筒，由于不同的胶料的特性不相同，两个辊筒上的胶料容易会因为温度降低或者过高而影响胶料的可塑性能，从而影响辊筒捏炼的效果。
[0003]本技术正是基于上述的不足而产生的。

技术实现思路

[0004]本技术目的是克服了现有技术的不足，提供一种提高胶料可塑性能的硅胶自动喂料装置。
[0005]技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种硅胶自动喂料装置，包括有机座，所述的机座包括有两个间隔设置的支架，两个支架之间设置有两个异向向内旋转的辊筒，使得放于两个辊筒上方的材料卷入二者之间的间隙并缠绕在二者侧壁，其所述的机座中部设置有一个位于辊筒下方的托架，所述的托架上设置有两个用于沿着辊筒的径向将材料切开的切刀，使得材料被切出一条连续的带状，所述的辊筒中设置有能够将其加热或者降温的温度调节机构。
[0007]如上所述的硅胶自动喂料装置，其所述的托架上还设置有能够检测材料温度的温度传感器，所述的硅胶自动喂料装置还设置有与温度调节机构和温度传感器电连接的控制器。
[0008]如上所述的硅胶自动喂料装置，其所述的温度调节机构包括转动连接在辊筒端部的底座，所述的辊筒中部具有空腔，所述的底座上设置有伸入辊筒空腔中的加热棒。
[0009]如上所述的硅胶自动喂料装置，其所述的底座与辊筒之间设置有轴承。
[0010]如上所述的硅胶自动喂料装置，其所述的机座上连接有固定座，所述的底座安装在固定座上。
[0011]如上所述的硅胶自动喂料装置，其所述的托架上设置有沿着辊筒的轴向延伸的滑杆，所述的切刀滑动连接在滑杆上，所述的滑杆与切刀之间设置有将切刀位置固定的固定机构。
[0012]如上所述的硅胶自动喂料装置，其所述的托架上还设置有用于识别间隙中部是否有胶料的识别传感器，所述的机座上设置有驱动辊筒转动的驱动机构，所述的识别传感器和驱动机构均与控制器电连接。
[0013]与现有技术相比，技术有如下优点：
[0014]1、本使用新型所述的硅胶自动喂料装置的辊筒中设置有能够将其加热或者降温的温度调节机构，这样可以将辊筒加热或者降温，从而调节缠绕在辊筒的胶料的温度，根据不同需求来调节胶料的温度，使得胶料有较好的可塑性能；
[0015]2、本使用新型的托架上还设置有能够检测材料温度的温度传感器，所述的硅胶自动喂料装置还设置有与温度调节机构和温度传感器电连接的控制器，这样可以根据胶料的温度来控制温度调节机构工作，精准控制辊筒的温度。
【附图说明】
[0016]图1是本技术的自动喂料装置的立体图；
[0017]图2是本技术的自动喂料装置的分解图一；
[0018]图3是本技术的自动喂料装置的分解图二；
[0019]图4是本技术的自动喂料装置的控制器的连接示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对技术作进一步描述：
[0021]技术说明书所述的方位，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等均为以附图的方位为基准，并以便于描述各个零部件之间关系为目的，并非指示各个零部件之间唯一或者绝对的位置关系，仅为实现技术的其中一种实施方式，并不是对其实施方式的一种限制。
[0022]如图1到3所示，一种硅胶自动喂料装置，包括有机座1，所述的机座1包括有两个间隔设置的支架2，两个支架2之间设置有两个异向向内旋转的辊筒3，使得放于两个辊筒3上方的材料卷入二者之间的间隙30并缠绕在二者侧壁，其所述的机座1中部设置有一个位于辊筒3下方的托架4，所述的托架4上设置有两个用于沿着辊筒3的径向将材料切开的切刀41，使得材料被切出一条连续的带状，所述的辊筒3中设置有能够将其加热或者降温的温度调节机构5，这样可以将辊筒3加热或者降温，从而调节缠绕在辊筒3的胶料的温度，根据不同需求来调节胶料的温度，使得胶料有较好的可塑性能。
[0023]作为更优的实施方式，如图1、3和4所示，所述的托架4上还设置有能够检测材料温度的温度传感器6，所述的硅胶自动喂料装置还设置有与温度调节机构5和温度传感器6电连接的控制器7，这样可以根据胶料的温度来控制温度调节机构5工作，精准控制辊筒3的温度。
[0024]更详细的讲，如图2所示，所述的温度调节机构5包括转动连接在辊筒3端部的底座51，使得辊筒3的转动与底座51不相干涉，所述的辊筒3中部具有空腔，所述的底座51上设置有伸入辊筒3空腔中的加热棒52，加热棒52可采用电阻加热器等，加热棒52发出的热量传递到辊筒3中。
[0025]如图2所示，所述的底座51与辊筒3之间设置有轴承63，使得辊筒3转动平顺。
[0026]如图1和2所示，所述的机座1上连接有固定座54，所述的底座51安装在固定座54上。
[0027]另外，温度调节机构5可以设置水冷管道，这样可以降低辊筒3的温度。
[0028]作为更优的实施方式，如图3所示，所述的托架4上设置有沿着辊筒3的轴向延伸的滑杆42，所述的切刀41滑动连接在滑杆42上，所述的滑杆42与切刀41之间设置有将切刀41位置固定的固定机构43，固定机构43可采用紧固件等方式将切刀41位置固定，先将切刀41沿着滑杆42滑动，然后通过固定机构43固定切刀41对的位置，从而可以调节两个切刀41之间的距离，改变切出来的胶料的宽度。
[0029]作为更优的实施方式，如图3和4所示，所述的托架4上还设置有用于识别间隙30中部是否有胶料的识别传感器8，识别传感器8可采用距离传感器，检测辊筒3之间的间隙30中部是否有胶料，所述的机座1上设置有驱动辊筒3转动的驱动机构9，所述的识别传感器8和驱动机构9均与控制器7电连接，这样可以当识别传感器8识别不到胶料的时候可以控制驱动机构9停止工作。
[0030]以上所述的仅是本技术的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本技术结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本技术的保护范围，这些都不会影响本技术实施的效果和专利的实用性。本申请要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅胶自动喂料装置，包括有机座(1)，所述的机座(1)包括有两个间隔设置的支架(2)，两个支架(2)之间设置有两个异向向内旋转的辊筒(3)，使得放于两个辊筒(3)上方的材料卷入二者之间的间隙(30)并缠绕在二者侧壁，其特征在于：所述的机座(1)中部设置有一个位于辊筒(3)下方的托架(4)，所述的托架(4)上设置有两个用于沿着辊筒(3)的径向将材料切开的切刀(41)，使得材料被切出一条连续的带状，所述的辊筒(3)中设置有能够将其加热或者降温的温度调节机构(5)。2.根据权利要求1所述的硅胶自动喂料装置，其特征在于：所述的托架(4)上还设置有能够检测材料温度的温度传感器(6)，所述的硅胶自动喂料装置还设置有与温度调节机构(5)和温度传感器(6)电连接的控制器(7)。3.根据权利要求1所述的硅胶自动喂料装置，其特征在于：所述的温度调节机构(5)包括转动连接在辊筒(3)端部的底座(51)，所述的辊筒(3)中部具有空腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王卫国，
申请(专利权)人：广东中蓝硅氟新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：