【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及从树脂成形部引出多根导线端子的带有导线端子的树脂成形品的制造方法及用于该制造方法的模具，再详细地说，是涉及将多根导线端子配置在模具内并注入熔化树脂而使其硬化的、使用所谓插入成形的成形方法的带有导线端子的树脂成形品的制造方法及用于该制造方法的模具。在半导体装置和各种电子部件中，为将半导体元件和电子元件密封而一直用树脂密封。在进行树脂密封时，使用所谓的插入成形法，即，带有导线端子的部件，在连接许多导线端子而成的导线框架上安装电子元件和半导体元件后，将导线框架配置在模具内，对电子元件和半导体元件的周围予以密封成形。用这种制造方法获得的电子部件的一例子如图9所示。对于电子部件51，将树脂成形部52内未图示的电子元件和半导体元件进行密封，再从树脂成形部52引出多根导线端子53～55。在使用上述插入成形法的情况下，存在着在导线端53～55上附有树脂飞边56的问题。即，通过将注入在模具空腔的熔化树脂固化，形成树脂成形部52，但这种熔化树脂也会流向导线端子53～55的空腔外的部分，故存在着产生树脂飞边56的问题。一旦附有树脂飞边56，则导线端子53～55的软钎...
【技术保护点】
一种带有导线端子的树脂成形品的制造方法，系从树脂成形部引出多根导线端子的带有导线端子的树脂成形品的制造方法，其特征在于，将所述导线端子的前端位于模具空腔内的、通过导线框架连接部而连接多根导线端子的导线框架配置在模具内，在将熔化树脂注入所 述空腔并使其硬化时，在所述空腔外，将熔化树脂注入用相邻的导线端子与导线框架连接部所围成的窗部并使其固化。
【技术特征摘要】
JP 1996-11-25 313799/961.一种带有导线端子的树脂成形品的制造方法，系从树脂成形部引出多根导线端子的带有导线端子的树脂成形品的制造方法，其特征在于，将所述导线端子的前端位于模具空腔内的、通过导线框架连接部而连接多根导线端子的导线框架配置在模具内，在将熔化树脂注入所述空腔并使其硬化时，在所述空腔外，将熔化树脂注入用相邻的导线端子与导线框架连接部所围成的窗部并使其固化。2.如权利要求1所述的带有导线端子的树脂成形品的制造方法，其特征在于，在所述窗部，与所述导线端子同厚度地注入熔化树脂并使其固化。3.如权利要求1或2所述的带有导线端子的树脂成形品的制造方法，其特征在于，还具有去除因注入所述窗部的熔化树脂固化所形成的树脂飞边的工序。4.如权利要求3所述的带有导线端子的树脂成形品的制造方法，其特征在于，去除所述树脂飞边...
【专利技术属性】
技术研发人员：竹内茂之，髭秀雄，嶋田裕晃，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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