显示面板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种显示面板及其制作方法。该制作方法包括以下步骤：提供显示背板；在显示背板上设置光阻隔结构，光阻隔结构中具有贯穿至显示背板中第一导电部的多个容纳通道；在容纳通道对应的显示背板上设置第二导电部，第二导电部与第一导电部连接；将发光器件的电极与第二导电部连接；在光阻隔结构远离显示背板的一侧覆盖封装层，使封装层连接发光器件。上述制作方法可以通过避免使用热压工艺，避免了转移后的发光器件再次受到外部压力，从而降低了发光器件的损坏风险，进而不同于现有技术中在高像素数目的情况下采用热压封装的方式而导致的热压胶材的填充性不足以及承压能力差，同时保证了显示面板的高像素数目和封装效果。时保证了显示面板的高像素数目和封装效果。时保证了显示面板的高像素数目和封装效果。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及显示面板的制作方法，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前，micro
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LED(micro
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Light Emitting Diode，发光二极管)作为新一代显示技术，具有高亮度，高色域，高对比度，更高视角显示等优势，已成为当下研究热点，各大显示技术公司争先恐后布局Micro
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LED，Micro
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LED在户外领域如穿戴、车载等具有广阔的应用前景。
[0003]对于巨量转移到显示背板的芯片，需要进行芯片的封装工艺，将其固定。目前市面上的Micro
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LED都在追求越来越高的PPI，越来越高的画面清晰度，这就意味着同等显示面积下，像素个数将会越来越多，这就给封装工艺带来了新的挑战。
[0004]传统大多数的封装工艺大多使用热压封装的方式，真空热压工艺在低像素数目(Pixels Per Inch，PPI)的情况下，较为适用，但在高PPI的情况下将会带来一些问题：PPI越本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供显示背板，所述显示背板包括驱动阵列以及与所述驱动阵列连接的多个第一导电部；在所述显示背板上设置光阻隔结构，所述光阻隔结构中具有贯穿至所述第一导电部的多个容纳通道；在所述容纳通道对应的所述显示背板上设置第二导电部，所述第二导电部与所述第一导电部连接；将发光器件的电极与所述第二导电部连接；在所述光阻隔结构远离所述显示背板的一侧覆盖封装层，使所述封装层连接所述发光器件。2.如权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在显示背板上设置光阻隔结构，所述光阻隔结构中具有贯穿至所述第一导电部的多个容纳通道，包括：在所述显示背板上形成遮光层，对所述遮光层进行图案化，以在对应所述第一导电部的位置形成所述容纳通道，将图案化后的所述遮光层作为所述光阻隔结构；或提供所述光阻隔结构，所述光阻隔结构中具有所述容纳通道，将所述光阻隔结构设置在所述显示背板上，以使所述容纳通道与所述第一导电部对应。3.如权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述封装层在5μm波长厚度下的光透过率大于95％。4.如权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述发光器件包括外延结构、第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极位于所述外延结构的同一侧，在将所述发光器件的电极与所述第二导电部连接的步骤中，使所述第一电极和所述第二电极分别与位于不同所述容纳通道中的所述第二导电部连接。5.如权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，将所述发光器件的电极与所述第二导电部连接，以使所述光阻隔结构中的第一遮光部位于与同一所述发光器件中所述第一电极和所述第二电极对应的所述第二导电部之间，并使所述光阻隔结构中的第二遮光部位于相邻所述发光器件中电极对应的所述第二导电部之间。6.如权利要求4所述的显示面板的制作方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘华清，刘政明，潘飞，王磊磊，官怀，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：