一种Mini/MicroLED芯片转移装置和系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术申请涉及一种Mini/Micro LED芯片转移装置和系统，Mini/Micro LED芯片转移系统包括：抽真空泵，用以抽真空使转移头产生吸附力；储气罐，用以通气使转移头停止吸附芯片；电子阀门，用以控制抽气和通气的开关；控制模块，用以控制所述电子阀门，进而控制Mini/Micro LED芯片转移装置的气体进出和移动；一种Mini/Micro LED芯片转移装置；所述抽真空泵、所述储气罐与所述控制模块相连，分别通过所述电子阀门控制所述抽真空泵、所述储气罐的开关，所述控制模块与所述芯片转移转置相连。本实用新型专利技术申请的Mini/Micro LED芯片转移装置及其系统，有效降低了芯片转移器件工序的复杂程度，合理配置工作流程，提高了芯片转移效率和转移良率。率和转移良率。率和转移良率。

【技术实现步骤摘要】
一种Mini/Micro LED芯片转移装置和系统


[0001]本技术申请属于芯片转移
，具体涉及一种Mini/Micro LED芯片转移装置和系统。

技术介绍

[0002]Micro LED是新一代的显示技术，比现有的OLED技术发光亮度更高、发光效率更好、且功耗更低。传统的LED显示屏在芯片切割完毕后，直接对整颗 LED灯珠进行封装，驱动电路与芯片正负极连接，驱动封装好灯珠；而Micro LED 芯片在光刻步骤后，并不会直接封装，这是由于封装材料会增大灯珠体积，无法实现灯珠之间的微距。需要将切割或刻蚀好的Micro LED芯片从原片上最终转移至基板上，将Micro LED芯片电极与基板上的电路相连接。
[0003]目前Micor LED芯片转移过程中主要问题在于：将Micro LED芯片之间的间距由原片上的间距改为最终基板上的间距。现有技术中常用的转移方法是加入中间基板，通过在中间基板上进行间距的调节，最后将Micro LED芯片转移至基板上，整个过程生产周期长，制作成本增加，操作复杂。因此，需进一步提出高效、操作简捷、可行的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini/Micro LED芯片转移装置，其特征在于，包括：若干转移头，用以吸附芯片；至少一个转移板，用以控制转移头吸附芯片，控制调节若干所述转移头之间的间距；所述转移头阵列排布设置于所述转移板上；所述转移板还包括控制器和电磁阀，所述控制器用以控制、调整转移头与芯片进行贴合和转移，所述电磁阀用以控制所述转移头吸附芯片。2.根据权利要求1所述的Mini/Micro LED芯片转移装置，其特征在于，所述转移头是中空结构。3.根据权利要求2所述的Mini/Micro LED芯片转移装置，其特征在于，所述转移板是中空结构，所述转移板的内部中空空间与所述转移头的中空空间相连通。4.根据权利要求3所述的Mini/Micro LED芯片转移装置，其特征在于，所述转移板打开后包括转移板上半部和转移板下半部，所述转移板下半部连接所述转移头的内部边缘部分还设置有凸起，用以防止颗粒物堵塞所述转移头。5.根据权利要求4所述的Mini/Micro LED芯片转移装置，其特征在于，所述转移头还包括弹性密封材料，所述弹性密封材料设置在所述转移头的顶端，用以减少在转移过程中的硬性接触，保护芯片不受损。6.根据权利要求4所述的Mini/Micro LED芯片转移装置，其特征在于，所述转移板还包括：摄像头，用以对待转移的芯片进行拍摄；图像识别模块，用以对所述摄像头拍摄图片中的芯片进行识别和定位，并发送信号至所述控制器。7.根据权利要求6所述的Mini/Micro LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴振志，杨国亮，罗子龙，严振航，吴涵渠，
申请(专利权)人：深圳市奥拓电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：