电路板组件、发光组件及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板组件、发光组件及其制作方法，包括设有多个芯片键合区的电路板，以及设于电路板上的防焊挡光层，防焊挡光层包括设于位于相邻芯片键合区之间的防焊挡光墙，防焊挡光墙既能阻挡相邻芯片键合区内的发光芯片所发出的光，又能起到防焊作用；也即该防焊挡光层可代替传统电路板上的防焊层，针对电路板厂而言只是更换了防焊材料，并无工序及成本的增加；利用该电路板组件制作发光组件时，则可省略在电路板上额外进行压黑胶层、对黑胶层进行烘烤以及去除发光芯片上的残留黑胶等工序，因此可简化制作工艺，大幅度缩减制程时长，并可省略传统的防焊层，减少材料成本以及人工成本，且可减小制得的发光组件的厚度。且可减小制得的发光组件的厚度。且可减小制得的发光组件的厚度。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件、发光组件及其制作方法


[0001]本专利技术涉及发光芯片领域，尤其涉及一种电路板组件、发光组件及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着市场对于微米级发光芯片，例如Mini LED(light
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emitting diode，发光二极管)芯片的直显产品的需求日益增大，各家公司也都推出了相应的各个间距及尺寸的产品。随着市场竞争加大，传统“固晶，刷锡膏，过炉”的工艺进行已逐渐无法满足需求，各公司也推出了相应的巨量转移方案，目前的巨量转移方案的过程一般包括：采用暂态基板，在暂态基板上贴双面胶，然后将Mini LED芯片转移至暂态基板上进行排列，将暂态基板上排列的Mini LED芯片与电路板进行对位，然后将Mini LED芯片与设有防焊层的电路板上所对应的焊盘进行焊接；在焊接后，再去除暂态基板，在电路板上压黑胶以对相邻的Mini LED芯片进行挡光处理，然后烘烤使得黑胶固化后再去除Mini LED芯片表面上的黑胶残留；然后再在电路板上压半透明胶作为封装层，再对半透明胶进行烘烤使其固化。目前的巨量转移方案相对传统的回流焊工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上设有多个芯片键合区，所述芯片键合区内设有与至少一颗发光芯片的电极对应的焊盘；防焊挡光层，所述防焊挡光层包括设于所述电路板上，位于相邻所述芯片键合区之间的防焊挡光墙，所述防焊挡光墙阻挡相邻所述芯片键合区内的发光芯片所发出的光。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述防焊挡光墙为黑胶墙。3.如权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述防焊挡光墙远离所述电路板的一面至所述电路板的第一距离，等于所述发光芯片键合于所述芯片键合区内后，所述发光芯片远离所述电路板的一面至所述电路板的第二距离。4.一种发光组件，其特征在于，包括如权利要求1
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3任一项所述的电路板组件；所述发光组件还包括：键合于各所述芯片键合区内的发光芯片；设于各所述发光芯片及各所述防焊挡光墙之上的透光封装层。5.如权利要求4所述的发光组件，其特征在于，所述透光封装层包括设于各所述发光芯片及各所述防焊挡光墙之上的半透明胶层，以及设于所述半透明胶层之上的透明盖板。6.一种如权利要求4或5所述的发光组件的制作方法，其特征在于，包括：将各所述发光芯片转移至所述透光封装层上，各所述发光芯片在所述透光封装层上的分布，与所述电路板上的各所述芯片键合区相对应；将所述透光封装层上设有所述发光芯片的一面，与所述电路板上设有所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，夏志强，安金鑫，齐二龙，向玉，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：