一种电子产品转运载盘制造技术

技术编号:32198227 阅读:13 留言:0更新日期:2022-02-08 16:04
本实用新型专利技术提出了一种电子产品转运载盘,包括承载单元和框架单元,框架单元围设并固定在承载单元的边缘处,承载单元具有凸起平台,凸起平台的上表面设有开口槽,且凸起平台的相对面贯通设有用于安装电子产品的安装缺口,且安装缺口和开口槽贯通。本技术方案的技术效果是:通过设置凸起平台,并在凸起平台上设置开口槽以及安装缺口;其优点在于能够形成一定的安装厚度,从而便于对电子产品进行安装,进而便于转运。安装缺口用于对电子产品进行卡位,从而便于对电子产品的安装;开口槽的设置用于减小材料的利用,用于使盘体更加轻巧。用于使盘体更加轻巧。用于使盘体更加轻巧。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品转运载盘


[0001]本技术涉及Tray盘
,具体涉及一种电子产品转运载盘。

技术介绍

[0002]Tray盘是用来承载工件的装置,现有的Tray盘由于对安装位置的设计不合理,一方面不便于电子产品的安装,另一方面盘体的质量较大,浪费了材料,也增加了电子产品转运时的重量,鉴于此,需要一种新的技术方案来解决以上技术问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题,本技术提出了一种电子产品转运载盘,通过设置凸起平台,并在凸起平台上设置开口槽以及安装缺口;其优点在于能够形成一定的安装厚度,从而便于对电子产品进行安装,进而便于转运。安装缺口用于对电子产品进行卡位,从而便于对电子产品的安装;开口槽的设置用于减小材料的利用,用于使盘体更加轻巧。
[0004]具体的,本技术提出了一种电子产品转运载盘,包括承载单元和框架单元,所述框架单元围设并固定在所述承载单元的边缘处,所述承载单元具有凸起平台,所述凸起平台的上表面设有开口槽,且所述凸起平台的相对面贯通设有用于安装电子产品的安装缺口,且所述安装缺口和所述开口槽贯通。
[0005]本技术方案的技术效果是:通过设置凸起平台,并在凸起平台上设置开口槽以及安装缺口;其优点在于能够形成一定的安装厚度,从而便于对电子产品进行安装,进而便于转运。安装缺口用于对电子产品进行卡位,从而便于对电子产品的安装;开口槽的设置用于减小材料的利用,用于使盘体更加轻巧。
[0006]优选的,所述承载单元上设有多条凸起平台,且相邻两条凸起平台之间的安装缺口对应设置,电子产品的两端分别设置在相邻两个所述凸起平台的安装缺口中。
[0007]本优选的技术效果在于:通过设置多条凸起平台,从而具有更多的安装缺口,从而提高了对电子产品的容纳量。
[0008]优选的,用于安装同一电子产品的相邻两个所述凸起平台之间留有条形槽。本技术方案的优点在于:手指通过条形槽可以对电子产品进行抓取,从而便于对电子产品进行取放。
[0009]优选的,所述条形槽的底表面设有开口。本方案的技术效果在于:进一步减小了载盘的整体重量。
[0010]进一步的,所述开口的数量为多个,且多个开口沿着所述条形槽的长度方向线性排布。
[0011]优选的,所述安装缺口的底表面设有磁性件。本方案的效果在于:便于对载盘和电子产品之间进行定位。
[0012]进一步的,所述磁性件包括:
[0013]磁性连接柱,所述磁性连接柱设置在所述安装缺口底表面的插接口中;
[0014]定位柱,所述定位柱的上表面与所述磁性连接柱的下表面固定连接,且所述定位柱的下表面固定在所述插接口底表面的安装孔中。
[0015]进一步的,所述磁性连接柱的上表面和所述安装缺口的下表面位于同一水平面上。本方案的技术效果在于:用于使安装缺口的下表面平整,能够防止电子产品出现划痕。
[0016]优选的,位于同一条所述凸起平台上的开口槽的数量为多个,多个所述开口槽沿着所述凸起平台的长度方向线性排布。本方案的技术效果在于:提高了电子产品的安装数量。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0018]图1是本实施例提出的一种电子产品转运载盘的立体结构示意图;
[0019]图2是本实施例提出的一种电子产品转运载盘的俯视方向的结构示意图;
[0020]图3是图2中A

A方向的剖视结构示意图;
[0021]图4是图3中B处的局部放大结构示意图;
[0022]图5是图1中C处的局部放大结构示意图;
[0023]图6是本实施例中承载单元安装电子产品后的立体结构示意图;
[0024]图7是图6中D处的局部放大结构示意图。
[0025]其中附图中所涉及的标号如下:
[0026]11

承载单元;12

框架单元;13

凸起平台;14

开口槽;15

电子产品;16

安装缺口;17

条形槽;18

开口;19

磁性连接柱;20

定位柱;21

插接口。
具体实施方式
[0027]下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。
[0028]如图1至图7所示,本实施例提出了一种电子产品转运载盘,包括承载单元11和框架单元12,框架单元12围设并固定在承载单元11的边缘处,承载单元11具有凸起平台13,凸起平台13的上表面设有开口槽14,且凸起平台13的相对面贯通设有用于安装电子产品15的安装缺口16,且安装缺口16和开口槽14贯通。
[0029]本技术方案的技术效果是:通过设置凸起平台13,并在凸起平台13上设置开口槽14以及安装缺口16;其优点在于能够形成一定的安装厚度,从而便于对电子产品15进行安装,进而便于转运。安装缺口16用于对电子产品15进行卡位,从而便于对电子产品15的安装;开口槽14的设置用于减小材料的利用,用于使盘体更加轻巧。
[0030]作为本实施例的一种实施方式,承载单元11上设有多条凸起平台13,且相邻两条凸起平台13之间的安装缺口16对应设置,电子产品15的两端分别设置在相邻两个凸起平台13的安装缺口16中。
[0031]本方案的技术效果在于:通过设置多条凸起平台13,从而具有更多的安装缺口16,从而提高了对电子产品15的容纳量。
[0032]作为本实施例的一种实施方式,用于安装同一电子产品15的相邻两个凸起平台13之间留有条形槽17。本技术方案的优点在于:手指通过条形槽17可以对电子产品15进行抓
取,从而便于对电子产品15进行取放。
[0033]作为本实施例的一种实施方式,条形槽17的底表面设有开口18。本方案的技术效果在于:进一步减小了载盘的整体重量。
[0034]进一步的,开口18的数量为多个,且多个开口18沿着条形槽17的长度方向线性排布。
[0035]作为本实施例的一种实施方式,安装缺口16的底表面设有磁性件。本方案的效果在于:便于对载盘和电子产品15之间进行定位。
[0036]进一步的,磁性件包括:
[0037]磁性连接柱19,磁性连接柱19设置在安装缺口16底表面的插接口21中;
[0038]定位柱20,定位柱20的上表面与磁性连接柱19的下表面固定连接,且定位柱20的下表面固定在插接口21底表面的安装孔中。
[0039]进一步的,磁性连接柱19的上表面和安装缺口16的下表面位于同一水平面上。本方案的技术效果在于:用于使安装缺口16的下表面平整,能够防止电子产品15出现划痕。
[0040]作为本实施例的一种实施方式,位于同一条凸起平台13上的开口槽本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品转运载盘,包括承载单元(11)和框架单元(12),所述框架单元(12)围设并固定在所述承载单元(11)的边缘处,其特征在于,所述承载单元(11)具有凸起平台(13),所述凸起平台(13)的上表面设有开口槽(14),且所述凸起平台(13)的相对面贯通设有用于安装电子产品(15)的安装缺口(16),且所述安装缺口(16)和所述开口槽(14)贯通。2.根据权利要求1所述的电子产品转运载盘,其特征在于,所述承载单元(11)上设有多条凸起平台(13),且相邻两条凸起平台(13)之间的安装缺口(16)对应设置,电子产品(15)的两端分别设置在相邻两个所述凸起平台(13)的安装缺口(16)中。3.根据权利要求2所述的电子产品转运载盘,其特征在于,用于安装同一电子产品(15)的相邻两个所述凸起平台(13)之间留有条形槽(17)。4.根据权利要求3所述的电子产品转运载盘,其特征在于,所述条形槽(17)的底表面设有开口(18)。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭丹魏治民
申请(专利权)人:昆山市诚业基精密组件有限公司
类型:新型
国别省市:

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