一种晶片加工用表面绝缘处理装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶片加工用表面绝缘处理装置及方法，包括处理箱和设置其内部用于对晶片进行固定的夹持机构以及用于对晶片进行喷涂处理的喷涂机构，所述处理箱一侧设有取料箱，取料箱内部设有缓存腔，所述取料箱上端口配合设有一个活动门，所述活动门转动设置在取料箱上，所述取料箱中设有用于将晶片送入加工位置的送料机构；所述夹持机构包括竖直设置在处理箱内部的支撑球，所述支撑球左端中间位置与第二电机的输出端连接固定，本申请针对现有装置的弊端进行设计，可以对晶片进行翻面喷涂，有效的提高了晶片处理效率，在进行单面喷涂时可以调整夹持定位的位置，从而将喷涂的死角覆盖，保证了喷涂的质量，也方便了取料，实用性强。性强。性强。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片加工用表面绝缘处理装置及方法


[0001]本专利技术涉及晶片加工
，具体是一种晶片加工用表面绝缘处理装置及方法。

技术介绍

[0002]半导体制程制作出的晶片可广泛地利用于各种应用领域中，晶片的良品率可以直接决定终端产品的质量，因此在晶片的材料以及制作方式上各界均投入大量研究以确保其质量，不论其为何种应用领域的晶片，均须经过多道加工制程后，才能获得实际应用的电子组件或光电组件，晶片也在SIM卡中进行了应用。
[0003]在SIM卡加工是需要对晶片表面进行处理，处理包括在晶片表面形成一个绝缘保护层，但是现有的绝缘保护层的喷涂不够均匀，因为夹持位置容易存在喷涂死角，这样就会造成部分位置始终无法喷到，基于此，一种晶片加工用表面绝缘处理装置及方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种晶片加工用表面绝缘处理装置及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种晶片加工用表面绝缘处理装置，包括处理箱和设置其内部用于对晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片加工用表面绝缘处理装置，包括处理箱(11)和设置其内部用于对晶片(18)进行固定的夹持机构以及用于对晶片(18)进行喷涂处理的喷涂机构，其特征在于，所述处理箱(11)一侧设有取料箱(12)，取料箱(12)内部设有缓存腔(16)，所述取料箱(12)上端口配合设有一个活动门(14)，所述活动门(14)转动设置在取料箱(12)上，所述取料箱(12)中设有用于将晶片(18)送入加工位置的送料机构；所述夹持机构包括竖直设置在处理箱(11)内部的支撑球(25)，所述支撑球(25)左端中间位置与第二电机(26)的输出端连接固定，所述支撑球(25)右端滑动设有两个夹持座(22)，两个夹持座(22)上设有用于对晶片(18)进行紧压以实现固定的紧压件，所述夹持座(22)连接用于调节二者相对位置的第一调节件。2.根据权利要求1所述的晶片加工用表面绝缘处理装置，其特征在于，所述第一调节件包括开设在夹持座(22)上的传动螺孔，所述传动螺孔中配合设有传动螺杆，上下两个传动螺杆分别与第三电机(27)的两个输出端连接固定。3.根据权利要求1所述的晶片加工用表面绝缘处理装置，其特征在于，所述紧压件包括设置在夹持座(22)上的转动柱(20)，转动柱(20)安装在第一电机(21)的输出端，所述转动柱(20)面向晶片(18)的一侧设有安装基板，所述安装基板外侧阵列分布有若干个夹持杆(23)，每个夹持杆(23)都与安装基板转动连接，所述夹持杆(23)上端通过复位弹簧与安装基板上的固定侧块连接固定，在复位弹簧的作用下，多个夹持杆(23)向外侧张开，所述安装基板中间位置设有用于牵引多个夹持杆(23)向中间收拢的牵引件。4.根据权利要求3所述的晶片加工用表面绝缘处理装置，其特征在于，所述牵引件包括设置在转动柱(20)内部安装腔(29)中的第四电机(30)，所述第四电机(30)的输出单元设有缠绕辊(31)，所述缠绕辊(31)外侧缠绕有若干个分别与夹持杆(23)连接的牵引绳。5.根据权利要求3所述的晶片加工用表面绝缘处理装置，其特征在于，所述夹持杆(23)包括与安装基板转动连接的第一杆体(32)和与晶片(18)抵压接触的第二杆体(34)，所述第一杆体(32)下端设有一个滑动内杆(35)，所述第二杆体(34)内部设有一个插孔(37)，所述滑动内杆(35)滑动设置在插孔(37)中，所述第二杆体(34)下端设有一个安装块(24)，所述安装块(24)下端设有一个球型腔，球型腔中转动配合有一个抵压球(28)，所述插孔(37)与球型腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑛，罗鸿耀，吴京都，
申请(专利权)人：东莞市三创智能卡技术有限公司，
类型：发明
国别省市：