引线框架及使用它的树脂密封件和光电子装置制造方法及图纸

一种引线框架，它具有：芯片安装区２００、与芯片安装区连接的至少１条基础引线１１０、以及２条以上薄的第１内引线１０１；芯片安装区设有厚的芯片安装区本体部分２０３和设置在其周围的中等厚度的芯片安装区周边部分２０１，所说第１内引线１０１其前端部相对地配置在芯片安装区周边部分。由于有厚的芯片安装区，因而散热特性良好，同时由于引线薄，因而能够使引线小间距化。在箭头１５０所示的方向，通过压延形成厚度不同的带状区域后，进行冲压加工，就可以容易地制成这样的引线框架。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种引线框架以及使用这种引线框架的树脂密封件。本专利技术还涉及一种用这种树脂密封件安装高输出半导体激光器件所构成的小型光电子装置。安装了光学半导体器件的光电子装置，例如，在特开平6-203403号公报中已有记载。即，先制成一种在芯片安装区和芯片安装区的周边附近设有内引线的引线框架，再用树脂将其密封而获得树脂密封件。在这种情况下，在树脂密封件中设置开口，使芯片安装区以及内引线的前端部露出。然后，在开口内的芯片安装区上安装光学半导体器件，对开口周边露出的数根内引线的前端部与光学半导体器件的各电极进行线路连接。最后，在开口内设置透明的光学部件，并将光学半导体器件密封。这种光电子装置安装在进行光盘等光记录介质的记录和/或再现的光传感器(pick-up)装置中并被应。光盘装置越来越趋于小型化，与此相对应，对上述光电子装置的小型化要求也越来越强烈。作为光电子装置小型化的手段之一，是将构成引线框架的内引线小间距化。通常，内引线的排列间距受其厚度的限制，要使排列间距细微化，必须有效地减小厚度。特开平5-326788号公报中公开了一种半导体装置，其中，对多根内引线的前端部进行压力加工，使其变薄，从而使内引线小间距化。这里，通过压延所制成的引线框架的内引线前端部通过压力加工，其厚度比通过压延成形所得到的厚度最低也会减小1/6，由此获得薄的内引线。然而，上述现有的光电子装置和半导体装置及其制造方法存在下列问题。随着光盘装置等的大容量化及小型化，要求光传感器装置所用的半导体激光器件高输出化，还要求安装该半导体激光器件的密封安装件小型化。由于半导体激光器件高输出化增加了发热量，因此，要求散热性能良好。而为了小型化又要求内引线小间距化。但是，可以兼顾散热特性和小间距化的树脂密封件是没有的。由于要确保散热性能，芯片安装区部分的厚度比通常的引线框架还要厚，因此，就不能按照小间距化的需要，制造出薄且精确度优良的内引线前端部。而且，对于安装光学半导体器件的光电子装置，为了露出芯片安装区和小间距化的内引线前端部，而在树脂密封件上设置开口，将光学半导体器件安装在开口内的芯片安装区上，确保其光学特性。从而，为了小型化而使内引线变薄，开口内露出的薄的内引线前端部强度降低，容易产生变形。露出的内引线前端部的微小变形就会引起光学特性的恶化以及树脂与内引线前端部的剥离等。而且，光传感器装置所用的光电子装置，根据其安装配置等关系，特别期望在其密封件的1个方向小型化。现有的光电子装置的平面形状基本上呈长方形，而其短边方向难以进一步缩短化。本专利技术的目的是解决上述现有技术的问题。即，本专利技术的目的是提供一种设有小间距化内引线、并且其厚度能满足良好散热特性的芯片安装区的引线框架。而且，本专利技术的目的是提供一种与密封树脂的粘合性良好的引线框架。还有，本专利技术的目的是提供一种既有这些特性，又容易制造、成本低廉的引线框架。另外，本专利技术的目的是提供一种小型化和兼顾散热特性能的树脂密封件。而进一步的目的是提供一种树脂与芯片安装区及引线之间粘合性良好的树脂密封件。还有，本专利技术的目的是提供一种既有这些特性，又容易制造、成本低廉的树脂密封件。再有，本专利技术的目的是提供一种既小型、又有良好散热特性、可以对应于高输出化、高性能、低成本的光电子装置。为了达到本专利技术的上述目的而采用以下构成。本专利技术的第1引线框架的特征在于，它具有芯片安装区、与所述芯片安装区连接的至少1根基础引线(support lead)、以及2根以上第1内引线，所述的芯片安装区包括厚的芯片安装区本体部分和中等厚度的芯片安装区周边部分，所述的芯片安装区周边部分设在所述芯片安装区本体部分的至少一边侧，其厚度比所述芯片安装区本体部分薄，所述的第1内引线的厚度比所述的芯片安装区周边部分薄，其前端部设置得与所述的芯片安装区周边部分相对。如果采用上述第1引线框架，则在厚的芯片安装区本体部分的至少一边，相对配置薄的第1内引线的前端部，在与第1内引线相对的芯片安装区本体部分的那一边，形成中等厚度的芯片安装区周边部分。由于在厚度差异很大的厚的部分和薄的部分之间，设有中等厚度的部分，因此，没有厚度急剧变化的部分，可以通过压延加工一次成形。其结果，可以在使芯片安装区达到散热特性所必需的厚度的同时，使内引线的前端部达到小间距化所必需实现的薄膜化。然后，通过冲压加工能够容易地形成细微的引线。从而，所获得的引线框架具有小间距化的内引线和散热特性良好的芯片安装区，并可以容易地和低成本地获得这种引线框架。本专利技术的第2引线框架的特征在于，它具有芯片安装区、与所述芯片安装区连接的至少1根基础引线、以及3根以上第1内引线，所述的芯片安装区设有厚的芯片安装区本体部分，所述的第1内引线设置在所述芯片安装区本体部分的至少一边，其前端部与所述的至少一边相对，其厚度比所述的芯片安装区本体部分薄，每根所述的第1内引线具有宽度窄的部分和宽度宽的部分，在靠近芯片安装区的那一侧，为宽度窄的部分，而在上述芯片安装区相对一侧，为宽度宽的部分，其宽度比所述宽度窄的部分宽，在所述的3根以上第1内引线中，与中间的第1内引线的所述宽度窄的部分和所述宽度宽的部分的结合点相比，靠近上述芯片安装区形成，其两边的第1内引线的所述宽度窄的部分和所述宽度宽的部分的结合点，在所述的宽度窄的部分，所述的中间第1内引线和其两边的第1内引线之间的间隔比所述宽度宽的部分窄。如果采用上述第2引线框架，则对于第1内引线的宽度窄的部分和宽度宽的部分的结合点来说，越是外侧的内引线的所述结合点就越靠近芯片安装区。为此，由于越外侧的第1内引线，宽的部分就相对越长，因此，薄的第1内引线一直到前端部附近都保持高强度。从而，可以防止加工时的变形。而且，提高了从密封树脂露出的前端部的强度，不易产生变形。从而，在用树脂密封的情况下，可减少与树脂的剥离。而且，由于在宽度窄的部分那一侧，引线之间的间隔小，因此，还可以同时实现第1内引线的小间距化。还有，由于具有厚的芯片安装区本体部分，因此，散热特性良好。本专利技术的第3引线框架的特征在于，它具有带状的厚的区域以及比所述厚的区域薄的带状薄的区域，所述厚的区域和所述薄的区域相互平行，在所述厚的区域形成芯片安装区，在所述薄的区域形成引线，所述引线的延伸方向与所述带状区域的方向基本上垂直。如果采用上述第3引线框架，则由于在带状的厚的区域内形成芯片安装区，因此，散热特性良好，又由于在带状的薄的区域内形成引线，因此，可以使引线小间距化。因这些厚度不同的带状区域相互平行，所以，这可以通过压延加工而容易地获得。而且，由于引线的延伸方向与带状区域的形成方向基本上垂直，因此，引线在延伸方向的厚度均匀。从而，可以容易地和高精度地进行引线的小间距加工。并且，所加工的引线变形小。因而，可以容易地和低成本地获得具有内引线小间距化和散热特性良好的引线框架。其次，本专利技术的第1树脂密封件的特征在于，它具有芯片安装区、与所述芯片安装区连接的至少1根基础引线、2根以上第1内引线、以及密封树脂，所述的芯片安装区包括厚的芯片安装区本体部分和中等厚度的芯片安装区周边部分，所述的芯片安装区周边部分设在所述芯片安装区本体部分的至少一边侧，其厚度比所述芯片安装区本体部分薄，所述的第1内引线的厚度比所述的芯片安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，其特征在于，它具有： 芯片安装区，所述的芯片安装区设有厚的芯片安装区本体部分和中等厚度的芯片安装区周边部分，所述的芯片安装区周边部分设在所述芯片安装区本体部分的至少一边侧，其厚度比所述芯片安装区本体部分薄， 与所述芯片安装区连接的至少１根基础引线（ｓｕｐｐｏｒｔ ｌｅａｄ），以及 ２根以上第１内引线，所述的第１内引线的厚度比所述的芯片安装区周边部分薄，其前端部设置得与所述的芯片安装区周边部分相对。

【技术特征摘要】
JP 1999-9-10 257050/991．一种引线框架，其特征在于，它具有芯片安装区，所述的芯片安装区设有厚的芯片安装区本体部分和中等厚度的芯片安装区周边部分，所述的芯片安装区周边部分设在所述芯片安装区本体部分的至少一边侧，其厚度比所述芯片安装区本体部分薄，与所述芯片安装区连接的至少1根基础引线(support lead)，以及2根以上第1内引线，所述的第1内引线的厚度比所述的芯片安装区周边部分薄，其前端部设置得与所述的芯片安装区周边部分相对。2．根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，进一步包括第2内引线，所述的第2内引线的厚度与所述的第1内引线基本相同，所述的第2内引线延与所述的第1内引线的延伸方向基本相同的方向延伸设置，所述的第2内引线的前端部设置在所述的第1内引线的前端部与所述的芯片安装区周边部分之间。3．根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，比所述的第1内引线的前端部厚而且宽的所述的第1外引线连续设置在所述的第1内引线上。4．根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，其制造过程中包括压延加工工序。5．根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述的芯片安装区的上表面、所述的基础引线的上表面、以及所述的第1内引线的上表面基本上在同一平面内。6．一种引线框架，其特征在于，它具有芯片安装区，所述的芯片安装区设有厚的芯片安装区本体部分，与所述芯片安装区连接的至少1根基础引线，以及3根以上第1内引线，所述的第1内引线使其前端部相对地配置在所述芯片安装区本体部分的至少一边，其厚度比所述的芯片安装区本体部分薄，每根所述的第1内引线在上述芯片安装区侧具有宽度窄的部分，在与芯片安装区相对一侧具有，其宽度比所述宽度窄的部分宽的宽度宽的部分，在所述的3根以上第1内引线中，使其两边的第1内引线的所述宽度窄的部分和所述宽度宽的部分的结合点形成得比中间的第1内引线的所述宽度窄的部分和所述宽度宽的部分的结合点更靠近芯片安装区，在所述的宽度窄的部分，使所述的中间第1内引线和其两边的第1内引线之间的间隔比所述宽度宽的部分窄。7．根据权利要求6所述的引线框架，其特征在于，进一步包括厚度与所述的第1内引线基本相同的薄的第2内引线，所述的第2内引线沿与所述的第1内引线基本相同的延伸方向延伸设置，所述的第2内引线的前端部设置在所述的第1内引线的前端部与所述的芯片安装区之间。8．根据权利要求7所述的引线框架，其特征在于，设置所述的第2内引线使所述的第1内引线夹在中间。9．根据权利要求7所述的引线框架，其特征在于，所述第2内引线前端部的上述边方向的外侧端设置在比所述芯片安装区的与所述第1内引线前端部相对的边的方向的所述芯片安装区的宽度更宽的内侧。10．一种引线框架，其特征在于，它具有带状厚的区域以及比所述厚的区域薄的带状薄的区域，所述厚的区域和所述薄的区域相互平行，在所述厚的区域内形成芯片安装区，在所述薄的区域内形成引线，所述引线的延伸方向与所述带状区域的方向基本上垂直。11．根据权利要求10所述的引线框架，其特征在于，所述的引线包括数根第1内引线，所述的第1内引线的前端部与所述的芯片安装区相对配置，所述第1内引线前端部的宽度和间隔其前端部侧比其反向侧的宽度和间隔都小。12．根据权利要求10所述的引线框架，其特征在于，通过压延加工形成所述的厚的区域和薄的区域。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：中西秀行，井岛新一，吉川昭男，平野龙马，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]