【技术实现步骤摘要】
芯片封装焊接用锡球的制造方法本专利技术涉及一种半导体芯片封装焊接用锡球的生产方法。目前，社会上大都采用喷雾式生产制造锡球的方法，即将事先确定的锡原料置于熔器中熔化成锡液再经喷射装置喷射成粒状后再将其粒状锡料加工成锡球而成。这种方法虽可制成所需锡球，但由于该方法本身所至，存在有制作方法复杂、原料消耗大、产成品率低的不可克服的缺陷。本专利技术的任务在于提供一种产成品率高，产品质量好，原料消耗少、制造方法简单的非喷雾式锡球制造方法。本专利技术的任务是以如下技术方案实现的：本专利技术芯片封装焊接用锡球的制造方法，主要按以下步骤依次完成：裁切、球体成形、球体定形、清洗和防氧化处理、烘干、筛选、防氧化包装，其特征在于：1)裁切：将带状或丝状锡料裁切成与成品锡球重量相同的长度；2)球体成形：将裁切好的焊料均匀分散后送入充满有温度为250℃-270℃的植物甘油的容器中，使其在植物甘油中受热至临界液滴状态下成形为球形体锡料；3)球体定形：将液滴状态下的球形体锡料送入充满有温度为160℃-180℃的植物甘油的容器中，使其在植物甘油中以其物理惯性自由下落，在该下落过程中不规则的球形体锡料表面张力不断得均衡而形成真圆球体状锡球，将成形后的锡球送入充满有温度为20℃-30℃的植物甘油的容器中，冷却至室温状态，使其定形为真圆锡球；4)清洗和防氧处理：将定形后的锡球送入加有0.5-1％防氧化剂的工业乙醇清洗剂的呈45度角的清洗罐中，在每分钟30-50转、每间隔5分钟返向运转一次的条件下清洗30分钟；5)烘干：将清洗防氧化处理后的锡球送入烘干设备中在90℃-150℃条件下烘干5-10分钟...
【技术保护点】
一种芯片封装焊接用锡球的制造方法，其特征在于它按以下步骤依次完成：裁切、球体成形、球体定形、清洗和防氧化处理、烘干、筛选、防氧化包装。
【技术特征摘要】
1、一种芯片封装焊接用锡球的制造方法，其特征在于它按以下步骤依次完成：裁切、球体成形、球体定形、清洗和防氧化处理、烘干、筛选、防氧化包装。2、根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的裁切步骤是将带状或丝状锡料裁切成与成品锡球重量相同的长度。3、根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的球体成形步骤是将裁切好的焊料均匀分散后送入充满有温度为250℃-270℃的植物甘油的容器中，使其在植物甘油中受热至临界液滴状态下成形为球形体锡料；4、根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的球体定形步骤是将液滴状态下的球形体锡料送入充满有温度为160℃-180℃的植物甘油的容器中，使其在植物甘油中以其物理惯性自由下落，在该下落过程中不规则的球形体锡料表面张力不断得均衡而形成真圆球体状锡球，将成形后的锡球送入充满有温度为20℃...
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