【技术实现步骤摘要】
多芯片检测系统
[0001]本专利技术涉及半导体集成电路芯片检测设备
，特别是涉及多芯片检测系统。
技术介绍
[0002]半导体集成电路芯片在生产制作过程中，因环节众多，工艺精细复杂，部分芯片在制作过程中便已出现损坏，若将损坏芯片与正常芯片同时向市场进行投放，必会造成市场的混乱，因此在芯片进入市场前，需对芯片进行检测。
[0003]传统的芯片检测工艺属于劳动密集型工艺，检测人员用镊指拾取芯片，放在测试机上，再人工按压，获取芯片数据，目前市场正逐步淘汰传统的芯片检测工艺，当下最先进的检测方式是通过检测设备模拟人工检测动作，对芯片进行检测，效率得到非常大的提高，通过机械抓手拾取芯片，快速精确，一次检测动作可同时测试多颗芯片，同时两次测试间的间断时间也能做到很短，而随着技术的改进优化，瞬间检测动作速度还在提升，因此限制芯片检测效率的部分已经不再是测试设备测试位的单一动作速度，数量众多的芯片要完成检测需要经过一系列的机械设备动作，其中涉及至少一个机械抓手来回抓取芯片和芯片装载以及输送的过程，同时承载芯片的料盘也可能需要...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.多芯片检测系统，其特征在于：包括芯片换盘设备和芯片测试设备；所述芯片换盘设备包括换盘料盘运输轨道和换盘模组，所述换盘料盘运输轨道有至少两个；所述换盘料盘运输轨道包括换盘轨道主架、安装在所述换盘轨道主架上的料盘运输装置和料盘定位装置，所述料盘运输装置用于运载通用料盘或专用料盘在所述换盘轨道主架上移动，所述料盘定位装置用于将通用料盘或专用料盘定位；所述换盘模组包括换盘运动架和换盘抓手，所述换盘运动架用于带动所述换盘抓手水平地移动，所述换盘抓手能抓取单个芯片或张合调整间距地抓取至少两个芯片；所述芯片测试设备包括测试料盘运输轨道、次品盘运输轨道、测试模组和次品芯片抓取模组，所述测试料盘运输轨道和所述次品运输轨道平行地并排设置；所述测试料盘运输轨道包括测试料盘轨道架、安装在所述测试料盘轨道架上的料盘运输装置和料盘定位装置，所述料盘运输装置用于运载料盘在所述测试料盘轨道架上移动，所述料盘定位装置用于将料盘在工位处定位；所述次品盘运输轨道包括次品盘轨道架、安装在所述次品盘轨道架上的料盘运输装置和次品盘定位装置，所述料盘运输装置用于运载次品盘在所述次品盘轨道架上移动，所述次品盘定位装置用于将次品盘在工位处定位；所述测试模组包括测试主架和测试抓手，所述测试抓手可活动地安装在所述测试主架上，所述测试抓手用于拾取芯片到测试位测试后再放回料盘中；所述次品芯片抓取模组包括次品抓取运动架和次品吸盘模组，所述次品抓取运动架用于带动所述次品吸盘模组水平地移动，所述次品吸盘模组可升降移动并吸放芯片。2.根据权利要求1所述的多芯片检测系统，其特征在于：所述料盘运输装置包括料盘运输带和运输驱动器，所述料盘定位装置包括料盘阻挡模组、后推夹紧模组和侧推夹紧模组，所述次品盘定位装置包括斜推夹紧气缸和次品盘阻挡块，所述次品盘阻挡块安装在所述次品盘轨道架的两端，所述斜推夹紧气缸安装在所述次品盘轨道架的工位处侧边。3.根据权利要求2所述的多芯片检测系统，其特征在于：所述后推夹紧模组包括后推夹紧基座、后推气缸、敲打气缸、后推杆和敲击头，所述后推气缸和所述敲打气缸水平同向地安装所述后推夹紧基座上，所述后推杆连接与所述后推气缸的活塞杆连接，所述敲击头与所述敲打气缸的活塞杆连接，所述后推夹紧基座凸起有敲击板。4.根据权利要求2所述的多芯片检测系统，其特征在于：所述测试料盘轨道架的两端均设置有料盘堆叠限位架、料盘顶升模组、料盘支撑模组，所述换盘轨道主架的两端也设置有料盘堆叠限位架、料盘顶升模组、料盘支撑模组。5.根据权利要求1－4任一所述的多芯片检测系统，其特征在于：所述换盘运动架包括换盘运动主架、手臂支架、第一换盘驱动器、第二换盘驱动器和换盘抓手连接块，所述换盘运动主架和所述手臂支架水平设...
【专利技术属性】
技术研发人员：林宜龙，刘飞，吴海裕，唐召来，张宋儿，
申请(专利权)人：深圳格芯集成电路装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。