本实用新型专利技术提供一种用于研磨机离心研磨装置，包括：研磨组件和二次分离机构，所述研磨组件的其中一端设置研磨主轴，所述研磨组件的另一端设有研磨空腔，所述研磨空腔中用于安装二次分离机构，所述二次分离机构远离研磨组件的一端连接出料轴，所述出料轴用于将研磨好的物料引流出研磨装置；所述研磨组件安装在离心分离桶的内部，所述研磨空腔和所述出料轴连通设置，所述离心分离桶的内部和所述研磨空腔连通设置。本实用新型专利技术用于实现液体与研磨机内的研磨颗粒充分接触、碰撞，实现粉碎液体颗粒度精细化的目的。精细化的目的。精细化的目的。
【技术实现步骤摘要】
一种用于研磨机离心研磨装置
[0001]本技术涉及研磨机
，特别涉及一种用于研磨机离心研磨装置。
技术介绍
[0002]目前，研磨机内的研磨颗粒在旋转轴的转动下与液体混合，使颗粒间实现碰撞。因研磨颗粒的高硬度，使液体内颗粒在碰撞中被打散、细化。被细化的液体则通过溢流的方式，从砂磨机的出料口流出。
[0003]在实际应用中，常规采用的进料方式为直接通入(由研磨机的左端进入，右端流出或者是右端进入，左端流出)。采用该种进料方式，使液体未充分利用研磨空间，与研磨颗粒的接触也不够充分，在一定程度的影响了研磨后液体颗粒度的大小。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种用于研磨机离心研磨装置，用以实现液体与研磨机内的研磨颗粒充分接触、碰撞，实现粉碎液体颗粒度精细化的目的。
[0005]本技术提供一种用于研磨机离心研磨装置，包括：研磨组件和二次分离机构，
[0006]所述研磨组件的其中一端设置研磨主轴，所述研磨组件的另一端设有研磨空腔，所述研磨空腔中用于安装二次分离机构，所述二次分离机构远离研磨组件的一端连接出料轴，所述出料轴用于将研磨好的物料引流出研磨装置；
[0007]所述研磨组件安装在离心分离桶的内部，所述研磨空腔和所述出料轴连通设置，所述离心分离桶的内部和所述研磨空腔连通设置。
[0008]优选地，所述研磨组件和离心分离桶之间形成第一研磨区域，所述二次分离机构和所述研磨组件之间形成第二研磨区域，所述第一研磨区域和所述第二研磨区域均连通设置，且所述第一研磨区域为初级研磨，所述第二研磨区域为次级研磨。
[0009]优选地，所述第一研磨区域中，所述研磨主轴的转速越高，所述研磨组件在离心分离桶内壁的物料密度越细小，并形成小当量直径的物料区；
[0010]所述第二研磨区域中，所述二次分离机构设置有锥度导流内螺旋结构，所述小当量直径的物料区中的物料形成轴向流动，并加剧物料湍流和形成轴向循环的二次离心分离。
[0011]优选地，所述研磨组件包括：研磨盘和研磨块，所述研磨盘的周向外壁均布有多个研磨块，所述研磨块至少设有五个，所述研磨盘设置有多个，并依次堆叠形成研磨组件；
[0012]所述研磨组件的中心设置有研磨空腔，所述研磨盘的周向外壁均布有多个第一导流孔，各所述第一导流孔和所述研磨空腔连通设置。
[0013]优选地，所述二次分离机构包括：离心轴和大安装盘，所述大安装盘的其中一面连接离心轴，所述大安装盘的另一面用于固定在所述研磨组件的内部，
[0014]所述二次分离机构和所述研磨组件的内部形成离心腔体，所述离心轴设置为锥形结构，所述锥形结构的大直径端连接大安装盘，所述锥形结构的小直径端连接安装板，所述
锥形结构的小直径端周向外壁设置小安装盘，所述小安装盘用于安装第二固定杆；
[0015]所述大安装盘通过第一固定杆固定连接在研磨组件的内部，所述第二固定杆将小安装盘和安装板固定连接离心分离桶。
[0016]优选地，所述离心分离桶的内壁间隔设左右多个第二导流孔，所述第二导流孔和所述第一导流孔连通设置；所述离心轴的周向外壁盘设有螺旋结构的离心槽。
[0017]优选地，所述离心轴远离大安装盘的一侧设置有限位环，所述限位环通过连接块连接离心分离桶的输出端，所述二次分离机构远离研磨组件的一端设有出料轴，所述出料轴用于将离心分离的物料进行引流出所述离心分离桶。
[0018]优选地，所述离心分离桶的进料端靠近研磨组件，所述离心分离桶的出料端靠近二次分离机构，
[0019]所述离心分离桶的出料端连通混料机构，所述混料机构用于对流出的物料进行混匀，所述混料机构和所述离心分离桶设置有多个，并一一对应设置。
[0020]本技术提供一种用于研磨机离心研磨装置，用于实现液体与研磨机内的研磨颗粒充分接触、碰撞，实现粉碎液体颗粒度精细化的目的；工作时，所述研磨组件用于初级研磨，所述二次分离机构用于次级研磨，所述初级研磨和所述次级研磨在初启动研磨机的时候为顺序研磨，即，所述研磨主轴启动后，所述研磨组件和所述二次分离机构一同被启动，但是由于物料是从研磨组件的位置注入，研磨好的物料则从二次分离机构处引出；因此物料的流向顺序则为图1
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2所示的由左向右运动；当所述二次分离机中流入需要研磨的物料时，此时次级研磨开始工作，则初级研磨和次级研磨即可同时对物料进行离心研磨；当研磨组件位置不再注入新的物料时，则初级研磨的物料流向次级研磨，经次级研磨将物料研磨完毕后关闭电机，完成研磨工作。所述驱动机构为电机。
[0021]具体的，所述研磨组件内设置有研磨珠，所述研磨珠为研磨锆珠；所述电机工作后，研磨组件高速旋转，为研磨锆珠和物料提供高速的旋转速度，锆珠的密度远高于需要研磨的物料，由于需要研磨的物料的粘度较高，锆珠和物料的动能差异较大，形成锆珠切削物料的状态；高速运动的物料和锆珠又在陶瓷结构的离心分离桶内壁和研磨组件的眼模块阻碍下形成湍流，进一步提高切削的效率。
[0022]离心力的作用，锆珠和密度较大的物料被离心分离于离心分离桶内壁，同时在离心分离桶的圆心区域形成了一个小密度的物料区；研磨组件的转速越高在离心分离桶的内桶壁中圆心区域形成的小密度物料密度越小，所研磨的物料当量直径也越来越小；
[0023]随着速度的提高，在离心分离桶的内桶壁的圆心区域形成了一个为小当量直径的物料区，当物料旋转速度趋向于纳米当量直径物料的临界值时它将在内桶壁的圆心区域形成了一个纳米当量直径物料区；
[0024]二次分离机构在电机的拖动下高速运转，因二次分离机构具有锥度导流内螺旋，使在内桶壁的圆心区域形成的小密度的物料实现轴向流动和二次离心分离，轴向流动的作用在加剧物料的湍流的同时，也使研磨物料形成轴向循环；所述离心分离桶的进料端设置有隔膜泵，所述隔膜泵用于将物料进行注入离心分离桶中，并经由第一研磨区域和第二研磨区域逐次完成初级研磨和次级研磨；当二次分离机构将物料进行次级研磨并实现二次分离研磨后，在隔膜泵的推动下小纳米当量直径的物料通过出料轴内孔导出，此时完成研磨工作。在二次分离机构对其进行次级研磨的过程中，由于离心作用和研磨颗粒的密度高，就
使得研磨颗粒不会从出料轴跑出，使得出料轴内流出的始终是研磨好的液性物料。
[0025]本技术提供还一种用于研磨机离心研磨方法，用于实现液体与研磨机内的研磨颗粒充分接触、碰撞，实现粉碎液体颗粒度精细化的目的；包括以下步骤：
[0026]组装研磨组件，并将研磨组件固定在研磨主轴上；
[0027]将研磨主轴的驱动端连接驱动机构，在研磨组件的研磨空腔内安装二次分离机构；
[0028]将带有二次分离机构的研磨组件安装在离心分离桶内；
[0029]启动驱动机构，利用研磨组件进行初级研磨，利用二次分离机构进行次级研磨。
[0030]本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于研磨机离心研磨装置，其特征在于，包括：研磨组件(1)和二次分离机构，所述研磨组件(1)的其中一端设置研磨主轴(15)，所述研磨组件(1)的另一端设有研磨空腔，所述研磨空腔中用于安装二次分离机构(3)，所述二次分离机构(3)远离研磨组件(1)的一端连接出料轴(14)，所述出料轴(14)用于将研磨好的物料引流出研磨装置；所述研磨组件(1)安装在离心分离桶(17)的内部，所述研磨空腔和所述出料轴(14)连通设置，所述离心分离桶(17)的内部和所述研磨空腔连通设置。2.如权利要求1所述的一种用于研磨机离心研磨装置，其特征在于，所述研磨组件(1)和离心分离桶(17)之间形成第一研磨区域，所述二次分离机构(3)和所述研磨组件(1)之间形成第二研磨区域，所述第一研磨区域和所述第二研磨区域均连通设置，且所述第一研磨区域为初级研磨，所述第二研磨区域为次级研磨。3.如权利要求2所述的一种用于研磨机离心研磨装置，其特征在于，所述第一研磨区域中，所述研磨主轴的转速越高，所述研磨组件(1)在离心分离桶(17)内壁的物料密度越细小，并形成小当量直径的物料区；所述第二研磨区域中，所述二次分离机构设置有锥度导流内螺旋结构，所述小当量直径的物料区中的物料形成轴向流动，并加剧物料湍流和形成轴向循环的二次离心分离。4.如权利要求1所述的一种用于研磨机离心研磨装置，其特征在于，所述研磨组件(1)包括：研磨盘(2)和研磨块(5)，所述研磨盘(2)的周向外壁均布有多个研磨块(5)，所述研磨块(5)至少设有五个，所述研磨盘(2)设置有多个，并依次堆叠形成研磨组件(1)；所述研磨组件(1)的中心设置有研磨空腔，所述研磨盘(2)的周向外壁均布有多个第一导流孔(4)，各所述第一导流孔(4)和所述研磨空腔连通设置。5.如权利要求4所述的一种用于研磨机...
【专利技术属性】
技术研发人员：李源林，
申请(专利权)人：上海琥崧智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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