具有受控制的小型环境的晶片大气压输送组件及其制造方法技术

提供一种大气压输送组件。该组件包括：一封闭式外壳，具有一顶部区、一中央区、一底部区、以及一负载单元区。一鼓风机位于该封闭式外壳的顶部区，用以产生一气流并向下流进该中央区。负载单元区中的一个架子限定该封闭式外壳的中ｆ央区与底部区之间的一分隔线。该架子至少部分地与该负载单元区的一个壁相间隔，以在架子后面形成一个槽。一穿孔板片从该架子水平延伸，并进一步限定该中央区与该底部区之间的该分隔线。在此例中，限制该鼓风机所产生的气流不能自由地流经该穿孔板片，并且部分地使该气流转向到该负载单元的架子方向流动，经由该槽而进入该封闭式外壳的底部区。一具有一个或多个晶片的晶片盒座落于该负载单元内的架子上以接受该转向气流。因此，在晶片暂时置放于该大气压输送组件中时，转向气流将和缓地流过该晶片表面的上方，并协助除去该晶片表面上方之后处理气体及微粒。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在半导体处理设备的组件中传送晶片的技术，特别涉及一种具有可控制的小型环境的组件。
技术介绍
在半导体器件的制造中，各处理室间以接口相连以允许(例如在连接的处理室之间)传送晶片或基板。这种传送是经由输送组件移动该晶片通过设置于连接的处理室的相邻壁上的槽或开口。例如，输送组件通常各种基板处理组件结合使用，基板处理组件可能包括半导体蚀刻系统、材料淀积系统、以及平板显示器蚀刻系统。由于对于洁净以及高处理精密度的要求的增长，所以对于在各个处理步骤中和之间减少人为影响的需求也在增长。已经通过实现一作为中间处理设备的真空输送组件(典型地维持在一降低的压力，例如真空状态)部分地满足了这个需求。举例而言，一真空输送组件实际上可以座落于一个以上的无尘室储存设备(贮存基板之处)与多个基板处理组件(实际上处理基板之处，例如蚀刻，或于其上执行淀积)之间。以此方式，当需要处理一基板时，可以使用一座落于该输送组件内部的机器人，从一真空预备室(load lockchamber)取回一选择的基板，并将其置于多个处理组件中的一个中。如本领域技术人员所熟知，用以在多个储存设备与处理组件中“输送”基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大气压输送组件，包括一外壳，该外壳具有： 一顶部，具有一鼓风机，用以产生一向下并远离该顶部的调节气流； 一负载单元区，与该鼓风机横向偏开，该负载单元包括一架子，用以支撑一晶片盒，该架子与该负载单元的一个壁分离以形成一转向气流槽；及 一穿孔板片，限定于该鼓风机的下方，该穿孔板片用以限制通过该穿孔板片的气流，并用以诱发一转向气流通过该晶片盒。

【技术特征摘要】
US 1999-9-30 09/410,1901.一种大气压输送组件，包括一外壳，该外壳具有一顶部，具有一鼓风机，用以产生一向下并远离该顶部的调节气流；一负载单元区，与该鼓风机横向偏开，该负载单元包括一架子，用以支撑一晶片盒，该架子与该负载单元的一个壁分离以形成一转向气流槽；及一穿孔板片，限定于该鼓风机的下方，该穿孔板片用以限制通过该穿孔板片的气流，并用以诱发一转向气流通过该晶片盒。2.根据权利要求1所述的大气压输送组件，其中该大气压输送组件用以连接一个或多个真空预备室。3.根据权利要求2所述的大气压输送组件，还包括一机器人，具有一手臂组，用以在该晶片盒与该一个或多个真空预备室之间传送晶片。4.根据权利要求1所述的大气压输送组件，其中该穿孔板片被选择以限制一气流流量，并根据通过该穿孔板片限制的气流流量以及来自该鼓风机的调节气流的速度，调整该诱发的转向气流。5.根据权利要求4所述的大气压输送组件，其中通过该晶片盒的转向气流至少部分地平行于该晶片盒中所包括的一个或多个晶片。6.根据权利要求5所述的大气压输送组件，其中将流经该晶片盒的转向气流经由该转向气流槽引导至该架子和该穿孔板片下方的区域。7.根据权利要求6所述的大气压输送组件，其中来自该鼓风机且由该穿孔板片限制的气流至少部分地作为非转向气流流过该穿孔板片，并进入该架子和该穿孔板片下方的区域。8.根据权利要求7所述的大气压输送组件，其中引导进该架子和该穿孔板片下方区域的该转向气流和该非转向气流经由一排气口被排出至该大气压输送组件外。9.根据权利要求1所述的大气压输送组件，其中该负载单元具有至少一个门，用以插入或移除该晶片盒。10.根据权利要求1所述的大气压输送组件，还包括一风扇，位于该架子的下方，该风扇经由该转向气流槽将该转向气流抽入该架子和该穿孔板片下方形成的一区域；一连锁机构，将该风扇耦合到该负载单元的一个门，使得在该负载单元的该门打开时关闭该风扇。11.根据权利要求10所述的大气压输送组件，其中在该架子和该穿孔板片下方形成有一排气口，用以从该外壳内除去气流。12.根据权利要求1所述的大气压输送组件，其中该外壳还包括一过滤器，与该鼓风机结合在一起。13.根据权利要求1所述的大气压输送组件，其中该晶片盒为一开放的晶片盒。14.根据权利要求1所述的大气压输送组件，其中该穿孔板片上方所形成的外壳内部以及该穿孔板片由电抛光不锈钢所制成。15.根据权利要求1所述的大气压输送组件，其中该负载单元的架子用以支撑一个或多个晶片盒。16.根据权利要求15所述的大气压输送组件，其中该一个或多个晶片盒分别被分隔壁所包围。17.根据权利要求7所述的大气压输送组件，其中该转向气流具有的平均速度范围在约10英尺/分钟到80英尺/分钟之间；而该非转向气流的平均速度范围则在约40英尺/分钟到120英尺/分钟之间。18.一种大气压输送组件，包括一封闭式外壳，具有一顶部区、一中央区、一底部区、以及一负载单元区；一鼓风机，位于该封闭式外壳的顶部区，用以产生一气流并向下流进该...

【专利技术属性】
技术研发人员：法罗F凯维，戴维E雅各布，蒂恩杰伊拉森，马汀R马拉钦，
申请(专利权)人：拉姆研究公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]