晶片载具的定位环制造技术

一种晶片载具的定位环，由一含研磨剂料的高分子聚合物所形成，其可通过与一研磨垫的摩擦，从而释出其所含的研磨剂料。据此，除了便于定位外，尚可避免研磨液产生凝聚现象，同时，也可缩短研磨液更换时间、简化整体研磨作业，从而降低成本、提高生产能力。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶片载具(wafer carrier)的定位环(retaining ring)，特别涉及一种化学机械研磨(CMP)装置用的晶片载具的定位环。如附图说明图1所示，现有的化学机械研磨装置主要包括有一用来进行晶片研磨的研磨平台(polishing plate)1、一铺设于该研磨平台上的研磨垫(polishingpad)2、一用以抓住被研磨晶片5的晶片载具3、一用以供给研磨液6的研磨液供给机构4。如图1所示，该晶片载具3主要包括一研磨头(polish head)31、及一加压轴(spindle)32。又，如图2所示，该研磨头31是由一研磨头本体(polish headbody)311、一吸附膜(membrane)312、及一定位环(retaining ring)313所构成。如图3所示，现有的定位环313大多由铁氟龙所形成，但由于由铁氟龙所构成的定位环硬度较高，因此，在使用该种定位环313时，必须使晶片5微露于定位环313外，以避免伤及研磨垫2。由于该种定位环313在使用时必须使晶片5微露，因此，在定位上非常不便，特别是在使用一段时间后，定位环313大多产生些微变形，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片载具的定位环，用以将一晶片定位在一晶片载具上，其特征在于：该定位环包括一含研磨剂料的高分子聚合物。

【技术特征摘要】
1.一种晶片载具的定位环，用以将一晶片定位在一晶片载具上，其特征在于该定位环包括一含研磨剂料的高分子聚合物。2.如权利要求1所述的晶片载具的定位环，其中该...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭家铭，黄昭元，
申请(专利权)人：矽统科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]