温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种晶片载具的定位环，由一含研磨剂料的高分子聚合物所形成，其可通过与一研磨垫的摩擦，从而释出其所含的研磨剂料。据此，除了便于定位外，尚可避免研磨液产生凝聚现象，同时，也可缩短研磨液更换时间、简化整体研磨作业，从而降低成本、提高生产能力。...
该专利属于矽统科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽统科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。