芯片封胶方法及其双界面卡的封装方法技术

本发明专利技术提供一种模块的封胶方法，既能有效封胶芯片，又简单、经济。本发明专利技术还提供一种双界面卡的封装方法，该封装方法包括以下步骤：准备载带，在载带上形成载带触点；将芯片放置在载带上的适当位置处使芯片引线与载带触点对应连接，在芯片及载带触点的周围形成一连续胶坝，在胶坝内填胶将芯片及载带触点封住形成模块；准备卡片，将已封胶的模块置入卡基固定。应用本发明专利技术能够保护触点且其操作简单，成本低；改善了载带触点的排列方式和天线孔的位置，并且能够保证天线和天线触点之间的导电性好，粘接牢固。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
所属领域本专利技术涉及一种用于卡的芯片的封胶方法及其双界面卡的封装方法。在现有的在双界面卡的封装方法中，准备模块的阶段是非常重要的步骤。目前，在将芯片封胶形成模块时，常用的芯片封胶方法有两种，一种是普通滴胶工艺，如附图说明图1A所示，使用普通的模块封装胶，先将胶滴在芯片12上，将整个芯片封在一个大的胶滴内，然后将胶滴的上部较厚的部分磨去，参见图1A中的磨平线11，形成顶部的平面，以减小模块的体积。采用这种封胶方法，所封胶的模块面积大，模块的边缘厚度不均匀，越到边缘胶的厚度越薄，而芯片引线及触点主要分布在边缘，这种封胶方法对芯片引线及触点的保护不利。另一种芯片封胶方法是采用注塑的方法，选用树脂材料对芯片进行封装操作，封装的形状接近芯片和触点外形，面积小，触点保护好。但是树脂材料的脆性高，所以封装后的模块的柔软性不好，而且这种注塑方法的工艺复杂、成本较高。因此，需要提供一种新的模块的封胶方法，既能有效将芯片封胶形成模块，又在操作上简单、经济，以克服上述现有技术中的缺陷。进一步，在为了准备模块而进行准备栽带时，目前的方法是，如图2A所示，通常载带触点21是采用左右对称的排列方式，即载带触点21排列在芯片12的两侧，左右对称。应用这种载带触点的排列方式使芯片在封胶的过程中，需要的封胶面积较大，因为要将较远处的载带触点也用胶封住；封胶时要将载带触点封住以得到较好的保护，而边缘的封胶厚度较薄，这样对触点的保护反而不好。因此，还需要进一步提供一种新的载带触点的排列方式，以改进上述缺陷。另外，在准备卡片3并在卡片3上形成卡基31时，需要在卡基31上形成天线孔32。目前，现有的天线在卡基上的挖孔位置，如图3A、图3B所示，即卡基31上的天线孔32是位于中心线上且相互对称的两个天线孔，这两个天线孔正好形成了一个力学上的应力集中线，而且恰好作用在卡片的对称轴上，这恰好是受力的薄弱区域，卡片很容易从中央裂开。因此，也需要进一步改进卡基上天线孔的位置设置，以避免产生应力集中。还有，在将模块固定到卡片上时，需将天线和天线触点电连接固定。目前，现有的天线的电连接固定方式有两种，一种是采用导电胶进行电连接固定，即直接用一种有导电功能的胶直接将天线与模块上的天线触点粘接起来，但是这样的工艺制作的卡片天线粘接处容易断开，粘接牢度不好，可靠性差。另一种方法是采用导电膜进行电连接固定，虽然导电膜的导电性能较好，可靠性较之导电胶高，但是其导电性能还不是很理想，而且仍然存在粘接不牢的问题。因此，还需要提供一种改进的天线和天线触点电连接固定方法，以克服现有的天线的电连接固定方式所存在的缺陷。本专利技术的目的还在于提供一种利用上述芯片封胶方法的双界面卡的封装方法。本专利技术的进一步的目的在于，在上述的双界面卡的封装方法中，应用一种新的载带触点的排列方式，以进一步增进本专利技术的双界面卡的封装方法的效能。本专利技术的进一步的目的还在于，在所述的双界面卡的封装方法中，改进卡基上天线孔的位置设置，以避免产生应力集中，从而进一步增进本专利技术的双界面卡的封装方法的效能。本专利技术的进一步的目的还在于，在所述的双界面卡的封装方法中，应用一种改进的天线和天线触点电连接固定方法，以克服现有的天线的电连接固定方式所存在的缺陷，从而进一步增进本专利技术的双界面卡的封装方法的效能。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的一种芯片封胶方法，该封胶方法包括以下步骤a)准备载带，在载带上形成载带触点，将芯片放置在载带上的适当位置使芯片引线与载带触点对应连接；b)在芯片及载带触点的周围形成一连续胶坝；c)在胶坝内填胶将芯片及载带触点封住形成模块。进一步，在步骤b)中，所述的在芯片及载带触点的周围形成一连续胶坝是通过在芯片及载带触点周围滴一圈快凝胶形成一连续胶坝来实现的。进一步，在步骤c)中，所述的在胶坝内填胶将芯片及载带触点封住是通过在胶坝内滴入黑胶或UV胶将芯片及载带触点封住来实现的。本专利技术还提供一种双界面卡的封装方法，该封装方法包括以下步骤a)准备载带，在载带上形成载带触点；b)将芯片放置在载带上的适当位置处使芯片引线与载带触点对应连接，在芯片及载带触点的周围形成一连续胶坝，在胶坝内填胶将芯片及载带触点封住形成模块；c)准备卡片，将已封胶的模块置入卡基固定。进一步，本专利技术可做如下发展在步骤b)中，所述的在芯片及载带触点的周围形成一连续胶坝是通过在芯片及载带触点周围滴一圈快凝胶形成一连续胶坝来实现的。在步骤b)中，所述的在胶坝内填胶将芯片及载带触点封住是通过在胶坝内滴入黑胶或UV胶将芯片及载带触点封住来实现的。所述的双界面卡上还设有天线，其中在步骤a)中，在载带上还形成有天线触点；在步骤b)中，将芯片及载带触点和天线触点的周围形成一连续胶坝，在胶坝内填胶将芯片及载带触点和天线触点一起封住；在步骤c)中，在卡基上设有天线，将已封胶的芯片置入卡基时，将天线和天线触点电连接固定。在步骤a)中，在载带上所形成的载带触点围绕在芯片的周围设置。在步骤b)中，所形成的胶坝的中轴线与芯片的中轴线之间的偏移距离为0至0.4mm，其中，所述的偏移距离最佳为0.2mm。所述的天线在卡基的中心轴两侧相对于卡基的中心点对称设置。所述的卡片由PVC/ABS混合材料制成。所述的将天线和天线触点电连接固定是通过将天线用焊锡直接焊接在模块后边的天线触点上，然后将模块压在卡基上实现的。应用本专利技术，具有如下有益之处1、在将芯片封胶形成模块时，采用筑坝滴胶工艺，这样的封胶方法形成的封胶面积比普通滴胶方式要小，而且可以保证胶的厚度的均匀性，再加上UV胶本身的柔软性好，使触点受到很好的保护，牢度、韧性都很好。这种封胶方式不但能够保护触点而且对天线触点保护很好。另外，这种方法与注塑方法相比，既消除了树脂的脆性，而且其操作简单，操作成本低。2、在准备栽带时，采用改进后的载带触点的排列方式，即载带触点围绕在芯片的周围设置，它克服了封胶的面积大，耗胶多以至影响卡片封装的的缺点，这样的排列方式即减少芯片压点与载触点间的距离，同时又改变载带触点的位置，有利于胶对芯片的引线以及载带触点的保护。3、在形成胶坝时，所形成的胶坝的中轴线与芯片的中轴线之间具有一偏移距离。由于IC卡的芯片在使用过程中，芯片一侧的两个触点没有用到，所以，在封胶过程中形成胶坝时，将整个封胶的面积区域的中轴线向上移动，这样就使模块上方的两个触点得到了更好的保护。4、在双界面卡的封装方法中，由于改进了卡基上天线孔的位置设置，因此从根本上去除应力产生的来源，保证了卡基的牢固性。5、在准备卡片时，由于卡片是由PVC/ABS混合材料制成，而此种材料的特性和普通卡片的PVC材料的性能比较起来看混合材料的张力和弹性的性能都要较之PVC的材料好，而且双界面卡本身就需要卡片材料较好的弹性和力学特性，因此提高了双界面卡的性能。6、在将模块固定到卡片上时，由于天线和天线触点电连接固定方法采用将天线和天线触点用焊锡直接焊接的方法，这样的方法能够保证天线和天线触点之间的导电性好，粘接牢固，不容易断开；从而解决现有技术中焊接牢度不好及导电性差的弊端，并且因天线的原因造成的卡片故障率(损坏率)由1.5％降至0.2％。图1A为将芯片封胶形成模块的现有技术中的普通滴胶方法的示意图。图1B为将芯片封胶形成模块的现有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封胶方法，该封胶方法包括以下步骤： ａ）准备载带，在载带上形成载带触点，将芯片放置在载带上的适当位置使芯片引线与载带触点对应连接； ｂ）在芯片及载带触点的周围形成一连续胶坝； ｃ）在胶坝内填胶将芯片及载带触点封住形成模块。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封胶方法，该封胶方法包括以下步骤a)准备载带，在载带上形成载带触点，将芯片放置在载带上的适当位置使芯片引线与载带触点对应连接；b)在芯片及载带触点的周围形成一连续胶坝；c)在胶坝内填胶将芯片及载带触点封住形成模块。2.如权利要求1所述的芯片封胶方法，其特征在于在步骤b)中，所述的在芯片及载带触点的周围形成一连续胶坝是通过在芯片及载带触点周围滴一圈快凝胶形成一连续胶坝来实现的。3.如权利要求1所述的芯片封胶方法，其特征在于在步骤c)中，所述的在胶坝内填胶将芯片及载带触点封住是通过在胶坝内滴入黑胶或UV胶将芯片及载带触点封住来实现的。4.一种双界面卡的封装方法，该封装方法包括以下步骤a)准备载带，在载带上形成载带触点；b)将芯片放置在载带上的适当位置处使芯片引线与载带触点对应连接，在芯片及载带触点的周围形成一连续胶坝，在胶坝内填胶将芯片及载带触点封住形成模块；c)准备卡片，将已封胶的模块置入卡基固定。5.如权利要求4所述的双界面卡的封装方法，其特征在于在步骤b)中，所述的在芯片及载带触点的周围形成一连续胶坝是通过在芯片及载带触点周围滴一圈快凝胶形成一连续胶坝来实现的。6.如权利要求4所述的双界面卡的封装方法，其特征在于在步骤b)中，所述的在胶坝内填胶将芯片及载带触点...

【专利技术属性】
技术研发人员：王幼君，
申请(专利权)人：北京握奇数据系统有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]