一种半导体串联测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体串联测试装置，包括箱体和盖板，所述箱体用于设备零件的固定与支撑；接线座，其设置于所述箱体的左右两侧；连接口，其安置于所述箱体的内部两侧；滑槽，其开设于所述箱体的内侧底部；固定装置，其设置于所述滑槽的顶部外侧。该半导体串联测试装置通过推动卡接板，能使卡接板内部的卡接座能对半导体进行固定，通过推动滑动板，能使滑动板能向另一块滑动板进行靠拢，并使两个半导体收尾相连从而达成串联，通过滑动板和卡接座的双重限位，能有效避免半导体在连接的过程中发生松动，此外因滑动板和卡接座均可进行位置调节，这使得设备能对各种不同类型的半导体进行检测，这有利于提升设备的使用范围。这有利于提升设备的使用范围。这有利于提升设备的使用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体串联测试装置


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体串联测试装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，在半导体制备的过程中，为了保证半导体的合格率，通常需要对半导体的导电性能、电阻等数据进行测试。
[0003]市场上常见的半导体串联测试装置的固定稳定性较差，半导体在串联的过程中，容易因发生松动发生分离，导致测试结果不够准确的问题，为此，我们提出一种半导体串联测试装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体串联测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的半导体串联测试装置的固定稳定性较差，半导体在串联的过程中，容易因发生松动发生分离，导致测试结果不够准确的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体串联测试装置，包括：
[0006]箱体，所述箱体用于设备零件的固定与支撑；r/>[0007]还本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体串联测试装置，包括：箱体（1），所述箱体（1）用于设备零件的固定与支撑；其特征在于，还包括：接线座（2），其设置于所述箱体（1）的左右两侧；连接口（3），其安置于所述箱体（1）的内部两侧；滑槽（4），其开设于所述箱体（1）的内侧底部；固定装置（5），其设置于所述滑槽（4）的顶部外侧；所述固定装置（5）包括：滑动板（501），所述滑动板（501）的顶部外侧安置有滑轨（502）；卡接板（503），其设置于所述滑轨（502）的顶部外侧；卡接座（504），其安置于所述卡接板（503）靠近所述滑动板（501）中轴一侧；绝缘层（6），其连接于所述滑动板（501）的内侧中端；半导体（7），其设置于所述卡接座（504）的内侧表面。2.根据权利要求1所述的一种半导体串联测试装置，其特征在于，所述箱体（1）与接线座（2）之间呈固定连接，且接线座（2）与连接口（3）之间呈电性连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体串联测试装置，其特征在于，所述滑动板（501）与滑槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：季承，李欣宇，孙经岳，
申请(专利权)人：西安精华伟业电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：