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本实用新型公开了一种半导体串联测试装置，包括箱体和盖板，所述箱体用于设备零件的固定与支撑；接线座，其设置于所述箱体的左右两侧；连接口，其安置于所述箱体的内部两侧；滑槽，其开设于所述箱体的内侧底部；固定装置，其设置于所述滑槽的顶部外侧。该半导...
该专利属于西安精华伟业电气科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安精华伟业电气科技有限公司授权不得商用。

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