【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在衬底上安装芯片的装置,更具体而言涉及在衬底上安装芯片的装置中使用的内插装置,以便于将液晶显示器(LCD)中的芯片电极与衬底接线盘有效地连接。现有技术的说明液晶显示(LCD)技术通常用于移动电话、便携式PC和其它便携式电子装置中。对于显示器日益增长的提供更高的信息容量,例如,灰度功能性、更大量的像素等的要求,导致LCD驱动芯片增加的硅面积。然而,在例如现有技术的移动电话中,驱动芯片面积已经组成了整个硅面积的重要部分。玻璃上芯片(COG)LCD是具有直接安装在LCD衬底,优选的是玻璃衬底上的LCD驱动芯片或半导体的LCD。COG由于其相对低的成本以及安装方法是空间有效的并提供紧凑的解决方案而成为通用的。然而,传统的COG有缺点。用在传统COG的实施中的LCD驱动器的接线盘设计不得不遇到某些限制。这些限制主要是来自LCD衬底上的导线图形必须遵循的设计规则。US-A-5467210公开了将IC芯片接合到LCD装置上的装置。IC芯片是“空的IC芯片”,其中半导体块的单个表面上有制备于其上的多个半导体装置,并且钝化膜覆盖制备半导体装置的侧面,所以只有用于 ...
【技术保护点】
一种包括LCD装置的液晶显示器(LCD),包括具有所述衬底107顶面上的衬底接线盘(106)和具有有效地连接到所述衬底接线盘(106)上的芯片电极(104)的芯片(105),以及安装在所述芯片(105)和所述衬底(107)之间的内插装置(100),其特征在于所述内插装置(100)将配置在第一图形中的所述衬底接线盘(106)与配置在置于芯片区域上诸如栅格图形的第二图形中的所述电极(104)互连,其中所述电极(104)具有基本小于接线盘间距的电极间距。
【技术特征摘要】
SE 1999-12-10 9904516.31.一种包括LCD装置的液晶显示器(LCD),包括具有所述衬底107顶面上的衬底接线盘(106)和具有有效地连接到所述衬底接线盘(106)上的芯片电极(104)的芯片(105),以及安装在所述芯片(105)和所述衬底(107)之间的内插装置(100),其特征在于所述内插装置(100)将配置在第一图形中的所述衬底接线盘(106)与配置在置于芯片区域上诸如栅格图形的第二图形中的所述电极(104)互连,其中所述电极(104)具有基本小于接线盘间距的电极间距。2.根据权利要求1的液晶显示器(LCD),其特征在于所述内插装置(100)具有内插电极(101),根据具有所述电极间距的所述第一图形安装在所述内插装置(100)上,其中所述内插电极(101)连接到所述芯片电极(104),和内插接线盘(102),根据具有所述接线盘间距的所述第二图形安装在所述内插装置(100)上,其中所述内插接线盘(102)连接到所述衬底接线盘(106)上,并且所述内插接线盘(102)与所述内插电极(101)互连。3.根据权利要求1的液晶显示器(LCD),其特征在于所述第一图形是周边图形。4.根据权利要求1或2的液晶显示器(LCD),其特征在于所述第一图形是栅格图形。5.根据前面任何一个权利要求的液晶显示器(LCD),其特征在于所述芯片(105)通过各向异性粘接剂系统粘接到所述内插装置(100)。6.根据权利要求5的液晶显示器(LCD),其特征在于所述内插装置(100)通过各向异性粘接剂系统粘接到所述衬底(107)。7.根据前面任何一个权利要求的液晶显示器(LCD),其特征在于所述内插装置是配备有导电引线(103)将所述内插接线盘(102)与所述内插电极(101)互连的柔性膜。8.根据前面任何一个权利要求的液晶显示器(LCD),其特征在于所述内插接线盘(102)是穿过所述内插衬底的金属化孔,用于通过配备在所述内插物(100)上的印刷导电引线(103)与所述内插电极(101)互连,或者所述内插电极(101)是穿过所述内插衬底的金属化孔,用于通过配备在所述内插物上的印刷导电引线(103)与所述内插接线盘(102)互连。9.一种电子设备,其特征是根据前面的权利要求中任何一个的液晶显示器(LCD)。10.根据权利要求9的电子设备,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:UC比约尔肯格伦,T加登福尔斯,
申请(专利权)人:艾利森电话股份有限公司,
类型:发明
国别省市:SE[瑞典]
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