用于确定流体分配的可接受性的方法和系统技术方案

一种用于确定流体分配的可接受性的方法和系统，如用于确定涂覆基体的分散体积的液体（３０）的可接受性。流体分配暴露于一能量源（１６，２４），对由流体分配传递的能量进行检测，以确定流体分配的形状。将流体分配形状和分配开始和结束的定时与事先产生的标准分配轮廓进行对比，用于确定流体分配的形状和／或定时的可接受性。来自传感器（１８，２６）的输出用于控制对基体的进一步加工。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于监测流体分配的整体性和定时的方法和系统。更特别地，本专利技术涉及一种用于实时监测液体分配的整体性的方法和系统。
技术介绍
许多工业要求以前后一致的速度在高度可重复的时间段内输送精确体积的液体。另外，在输送结束时，将进行随后的加工，其相对于输送的定时对于工艺的前后一致性和产品的一致性是很重要的。例如，将精确体积的光阻成分输送到硅晶片基体上，从而在晶片上形成厚度一致的光阻材料层。在流体输送后高速旋转晶片，从而将液体均匀地分布到晶片上。对于精确的体积、分配持续时间以及输送速度的要求必须由这样一种装置来实现，它能够以前后一致的输送速度在长时间内一个高度可重复的时间段内重复输送相同体积的液体。由于半导体工业期望使用亚微米技术，光阻材料和低介电液体成分对于提高微处理器和存储装置的性能变得越来越重要。为了降低制造成本和减少光阻材料废品，将分配的是低分配量的液体光阻材料和低粘度液体。将这些液体涂覆在晶片上要求晶片的厚度以及晶片与晶片的厚度均匀。为了获得所需的均匀性以及由这些流体形成薄膜的高产量，分配到晶片上的流体动态和定时是很重要的。例如，由于分配嘴或管中液滴或气泡所导致本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于确定流体分配的可接受性的方法，包括：提供一个分配器，用于从一容纳流体的容器中分配包含上述流体分配的分散体积的流体，并从该容器穿过该分配器分配分散流体体积，用来自发射器的能量照明上述分散体积的流体，对由上述分散体积液体传递的能 量进行检测，以识别上述流体分配的轮廓，及将上述轮廓与一事先识别的标准轮廓进行对比，以确定上述流体分配的可接受性。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.用于确定流体分配的可接受性的方法，包括提供一个分配器，用于从一容纳流体的容器中分配包含上述流体分配的分散体积的流体，并从该容器穿过该分配器分配分散流体体积，用来自发射器的能量照明上述分散体积的流体，对由上述分散体积液体传递的能量进行检测，以识别上述流体分配的轮廓，及将上述轮廓与一事先识别的标准轮廓进行对比，以确定上述流体分配的可接受性。2.如权利要求1所述的方法，其中，通过对由上述分散体积液体传递的能量进行检测来确定来自分配装置的流体开始流动的时间以及何时停止。3.用于确定流体分配的可接受性的系统，包括一个分配器，用于从一容纳流体的容器中分配分散体积的流体，一个或多个用能量照明上述分散体积流体的能量源，一个或多个传感器，用于对由上述分散体积液体传递的能量进行检测，以识别上述流体分配的轮廓，及用于将上述轮廓与一事先识别的轮廓进行对比，以确定上述流体分配的可接受性的装置。4.如权利要求3所述的系统，其特征在于，利用对由上述分散体积液体传递的能量进行检测的传感器来确定来自分配装置的流体开始流动的时间以及何时停止。5.如权利要求1所述的方法，其中，上述照明和检测步骤至少进行两次。6.如权利要求1所述的方法，其中，上述照明和检测步骤是通过测量由流体分配到其上的表面所反射的能量而完成的。7.如权利要求3所述的系统，其特征在于，该一个或多个能量源是用于照明的能量源，该一个或多个传感器是用于检测的传感器。8.在一用于修正的第二工序中确定对基体进行涂覆的流体分配的可接受性的方法，包括下列步骤从一容纳流体的容器中将包含上述流体的分散体积的流体分配到上述基体上，用来自发射器的能量照明上述分散体积的流体，对由上述分散体积液体传递的能量进行检测，以识别上述流体分配的轮廓，及将上述轮廓以及分配的定时与一事先...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰E皮利恩，罗伯特F麦克洛克林，徐介华，
申请(专利权)人：迈克里斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]