【技术实现步骤摘要】
技术介绍
专利
本专利技术一般地涉及气体过滤和净化。特别地，本专利技术是一种新的整体的全金属气体过滤器和净化器的组合，具有高效率、低漏气和优良的净化特征，使之适用于半导体工艺气的应用地点的吸气-过滤器组合。现有技术的描述半导体制造业受纯度局限性的约束。掺杂原子的化学蒸气向硅中的沉积过程中，该工艺的一个重要方面包括无任何同质或异质杂质。例如，存在微小的颗粒或痕量的氧或湿气杂质可显著地损害价值较高的半成品完整硅晶片。为此，已发展出涉及过滤和净化可在半导体产品制造过程中与产品接触的气体的完整工业。装有HEPA(High Efficiency Particulate Attenuator)过滤器的干净房间是第一防御线。将工艺设备放置在有精过滤空气的＂干净房间＂内。设备本身的设计尽力使颗粒散发、漏气和受用于传递和输送高纯气如氩、氮、硅烷、胂、盐酸和膦的材料的污染最小。气体输送中的一个重要部件是过滤器，其确保颗粒污染不达到气体排放在工作件之上的地点(应用地点)。这些过滤器不仅必须除去任何颗粒材料，而且必须不将任何气态污染加至高纯气中。此外，气体输送系统还必须尽可能紧凑以除去...
【技术保护点】
一种吸气过滤复合膜元件，包括一种可烧结的吸气材料和一种可烧结的金属过滤材料，所述复合元件确定一基本上相互连通的孔的基体。
【技术特征摘要】
US 1994-6-22 08/263,6361.一种吸气过滤复合膜元件，包括一种可烧结的吸气材料和一种可烧结的金属过滤材料，所述复合元件确定一基本上相互连通的孔的基体。2.权利要求1的吸气-过滤膜元件，其中所述金属包括镍。3.权利要求1的吸气-过滤膜元件，其中所述烧结元件的坯形中无粘合剂。4.权利要求1的吸气-过滤膜元件，其中所述可烧结的吸气材料任选地包括一种可烧结的金属。5.权利要求1的吸气-过滤膜元件，其中所述吸气材料包括Zr(82)∶Ti(10)∶Ni(5)∶O(3)(按重量百分率计)。6.一种吸气过滤复合膜元件，包括至少三层交替的第一可烧结的吸气材料层和第二可烧结的金属过滤材料层，所述第一吸气层位于所述第二过滤层之间，所述复合元件确定一贯穿所述复合元件的基本上相互连通的孔的基体。7.权利要求6的吸气-过滤膜元件，其中所述金属包括镍。8.权利要求6的吸气-过滤膜元件，其中所述可烧结的吸气材料任选地包括一种可烧结的金属。9.权利要求6的吸气-过滤膜元件，其中所述吸气材料包括Zr(82)∶Ti(10)∶Ni(5)∶O(3)(按重量百分率计)。10.一种吸气-过滤器，包括一吸气-过滤复合膜元件，包括一连成整体的可烧结的吸气材料和一种可烧结的金属过滤材料；限定一流体导管的一外壳，包括一用于使所述吸气-过滤元件保持在所述流体流动路径中的机壳，所述机壳有一前部和一后部，所述吸气-过滤元件位于它们之间并可密封地与所述机壳的壁相连，从而所述外壳限定一流体流动路径；和用于可密封地连接所述机壳与要过滤的流体的装置。11.权利要求10的吸气-过滤器，其中所述金属包括镍。12.权利要求10的吸气-过滤器，其中所述烧结的坯形中无粘合剂。13.权利要求10的吸气-过滤器膜元件，其中所述可烧结的吸气材料任选地包括一种可烧结的金属。14.权利要求1的吸气-过滤膜过滤器，其中所述吸气材料包括Zr(82)∶Ti(10)∶Ni(5)∶O(3)(按重量百分率计)。15.一种多层吸气-过滤复合膜元件的制备方法，包括步骤a.制备烧结的吸气元件；b.将所述烧结的吸气元件放入模具中并将烧结的枝状金属层沉积在所述吸气元件的第一面，从而制成两层复合元件；c.翻转所述两层复合元件从而准备好用于成层的第二面；和d.在所述两层元件的第二面上制备第二金属层，从而制备出多层吸气-过滤复合膜元件。16.权利要求15的方法，其中制备烧结的吸气元件包括a.使可烧结吸气材料的基本上均匀的低密度床沉积入适...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹姆士T斯诺，沃特普兰特，罗伯特S泽尔勒，
申请(专利权)人：迈克里斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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