封装结构、电路板组件和电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种封装结构、电路板组件和电子设备，其中，封装结构包括基板、电子元器件和封装盖体，基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述电子元器件与所述基板的第一表面连接，所述封装盖体包括顶盖、第一支撑部和第二支撑部，所述顶盖通过所述第一支撑部和所述第二支撑部连接于所述基板的第一表面上，可以令顶盖在基板上的覆盖面积最大化，从而控制基板的翘曲。所述第一支撑部和所述第二支撑部之间限定出第一空腔，便于诸如电容等其他器件贴装在基板上，并且可以减轻封装重量；所述顶盖在对应所述电子元器件的位置设置有开孔，电子元器件至少部分从所述开孔中露出，电子元器件可与空气或散热器直接接触，保证了封装结构的散热效果。热效果。热效果。

【技术实现步骤摘要】
封装结构、电路板组件和电子设备


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种封装结构、电路板组件和电子设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的快速发展，对芯片要求越来越高，封装尺寸和芯片功耗都在快速增加。随着封装尺寸增加，封装翘曲随之增大，封装翘曲不仅会使封装内部应力增加，还会导致芯片与电路板焊接不良，产生如连锡、虚焊等问题。而芯片功耗增加使芯片产生并散发出更多的热量，对芯片封装散热提出了更高的要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种封装结构、电路板组件和电子设备，用以有效控制封装结构的翘曲，且不影响电子元器件的散热，确保封装结构的散热效率。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供一种封装结构，包括：基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面；电子元器件，所述电子元器件与所述基板的第一表面连接；封装盖体，所述封装盖体包括顶盖、第一支撑部和第二支撑部，所述顶盖通过所述第一支撑部和所述第二支撑部连接于所述基板的第一表面上，所述第一支撑部和所述第二支撑部之间限定出第一空腔，所述顶盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面；电子元器件，所述电子元器件与所述基板的第一表面连接；封装盖体，所述封装盖体包括顶盖、第一支撑部和第二支撑部，所述顶盖通过所述第一支撑部和所述第二支撑部连接于所述基板的第一表面上，所述第一支撑部和所述第二支撑部之间限定出第一空腔，所述顶盖在对应所述电子元器件的位置设置有开孔，所述电子元器件至少部分从所述开孔中露出。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一支撑部设置于所述顶盖的外边缘区域，所述第一支撑部为环状结构。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一支撑部设置有至少一个隔断环状的所述第一支撑部的缺口。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二支撑部设置于所述开孔的边缘区域，所述第二支撑部为环状结构。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第二支撑部设置有至少一个隔断环状的所述第二支撑部的缺口。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二支撑部...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈时雨，杨丹，梅娜，孙拓北，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：