【技术实现步骤摘要】
一种高速高密度板的电镀生产装置及电镀方法
[0001]本专利技术涉及电镀的
,特别是一种高速高密度板的电镀生产装置及电镀方法。
技术介绍
[0002]随着电子设备及产品的规模化,普通的PCB板无法保证电子设备及产品的正常运行,为了确保电子设备及产品能够顺畅运行,人们将高速高密度板安装在电子设备内。某高速高密度板的结构如图1所示,它包括板体(21)和设置于板体(21)边缘上的一排通孔(22),通孔(22)贯穿板体(21)的前后端面,工艺上要求在通孔(22)内电镀出一层镍层,镍层将高速高密度板内的线路层导通。现有的电镀方法是先用电镀夹将板体的边缘夹持住,然后将板体(21)放入到盛装有电镀液的电镀槽内,将电源的正极接到电镀夹上,同时将电源的负极接到电镀液中,在电流的作用下,电镀液中的镍离附着在通孔(22)的内壁上,从而实现了高速高密度板的电镀;当电镀完一批高速高密度板的电镀后,将以电镀的产品从电镀槽内取出,重复以上操作,即可实现对多批次板体进行电镀;当多批次板体电镀完毕后,电镀液的浓度不断下降,工人电镀槽内补充新电镀液,以确保电镀的顺利进行。
[0003]然而,这种车间内已有的电镀方法虽然能够实现电镀,但是仍然存在以下技术缺陷:1、新添加到电镀槽内的新电镀液四处扩散开来,而并没有直接进入到通孔(22)内,导致无法在通孔(22)的内壁中电镀出镍层,为了解决这一问题,只能补充更多的新电镀液,但是又增加了电镀成本。2、多个板体直接投放到电镀槽内,造成相邻两个板体之间相互摩擦,降低了产品的表面质量。
专利技术 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高速高密度板的电镀生产装置,其特征在于:它包括电镀槽(1)、固设于电镀槽(1)右侧壁上的升降油缸(2),升降油缸(2)活塞杆的作用端上固设有位于电镀槽(1)正上方的升降板(3),升降板(3)的顶部设置有动力单元,动力单元的输出轴向下贯穿升降板(3)设置,且输出轴上经联轴器连接有摆杆(4),摆杆(4)的底部设置有支撑板(5),支撑板(5)的顶表面上开设有多个止口(6),止口(6)贯穿支撑板(5)的左端面设置,所述支撑板(5)的底表面上焊接有导向座(7),导向座(7)内开设有方孔(8),方孔(8)内滑动安装有与其配合的方杆(9),方杆(9)左右端均贯穿导向座(7)设置,方杆(9)的左端部固设有位于支撑板(5)左侧的压板(10),方杆(9)上套设有弹簧(11),弹簧(11)的一端固设于导向座(7)的左端面上,另一端固设于压板(10)的右端面上;所述电镀槽(1)的左侧壁上焊接有弯管(12),弯管(12)的一端伸入于电镀槽(1)内,且延伸端上焊接有出液管(13),出液管(13)纵向布置,且其两端均封闭,出液管(13)的右端面上且沿其长度方向设置有多个单向阀(14),每个单向阀(14)均与出液管(13)连通,所述弯管(12)的另一端连接有水泵(15),水泵(15)的抽液口与新鲜电镀液储槽(20)连通。2.根据权利要求1所述的一种高速高密度板的电镀生产装置,其特征在于:所述动力单元包括顺次固设于升降板(3)顶部的减速器(16)和电机(17),电机(17)的输出轴与减速器(16)的输入轴连接,减速器(16)的输出轴贯穿升降板(3)设置,且延伸端与摆杆(4)连接。3.根据权利要求1所述的一种高速高密度板的电镀生产装置,其特征在于:相邻两个止口(6)之间的间距相等,止口(6)的宽度等于板体(21)的宽度。4.根据权利要求1所述的一种高速高密度板的电镀生产装置,其特征在于:所述电镀槽(1)的侧壁上设置有截止阀(18),所述电镀槽(1)的底部固设有多根支撑于地面上的支撑腿。5.根据权利要求1所述的一种高速高密度板的电镀生产装置,其特征在于:所述水泵(15)和新鲜电镀液储槽(20)均设置于机台(19)的台面上,所述机台(19)支撑于地面上。6.根据权利要求1所述的一种高速高密度板的电镀生产装置,其特征在于:它还包括控制器,所述控制器与升降油缸(2)的电磁阀、电机(17)和水泵(15)经信号线电连接。7.一种高速高密度板的电镀方法,采用权利要求1~6中任意一项所述高速高密度板的电镀生产装置,其特征在于:它包括以下步骤:S1、工人预先向电镀槽(1)内补充...
【专利技术属性】
技术研发人员:王青木,李旭,
申请(专利权)人:四川海英电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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