【技术实现步骤摘要】
一种晶圆测试机
[0001]本技术属于晶圆测试
,涉及一种测试机,特别是一种晶圆测试机。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
[0003]经检索,如中国专利文献公开了一种芯片测试震动控制装置【申请号:CN201820828033.9;公开号:CN208688762U】。这种芯片测试震动控制装置,包括箱体,所述箱体的侧壁上安装有控制面板,箱体顶端侧壁的两侧对称设置有第一通孔,第一通孔内活动安装有活动杆,两根活动杆的一端共同固定有水平设置的震动台,震动台上表面两侧对称设置有安装板,两块安装板相靠近的侧壁上均固定有安装筒,安装筒的底端内壁上安装有点动开关,安装筒内活动安装有安装杆,安装杆的一端固定有固定板,两块固定板相靠近的侧壁上安装有芯片夹子,安装杆上套接有第一弹簧,且第一弹簧的一端连接有安装筒。
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试机,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)内壁的底部固定有底座(2),所述底座(2)的顶部固定有压力传感器(3),所述压力传感器(3)的顶部固定有放置台(4),所述放置台(4)顶部的左右两侧均设置有固定板(5),且固定板(5)与放置台(4)之间滑动连接,所述放置台(4)内壁的底部固定有电动伸缩杆(6),所述电动伸缩杆(6)输出轴的顶端固定有升降板(7),所述升降板(7)的左右两侧均铰接有活动杆(8),所述活动杆(8)的另一端铰接有伸缩杆(9),所述伸缩杆(9)的一端贯穿至放置台(4)的外部并与放置台(4)之间滑动连接,所述固定板(5)的一侧固定有推板(10),且推板(10)呈L型设置,所述推板(10)的一侧与伸缩杆(9)固定,所述箱体(1)的上方设置有驱动结构(11),所述箱体(1)内部的上方设置有升降台(12),所述升降台(12)的底部固定有推杆(13),所述推杆(13)的底端固定有压板(14)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试机,其特征在于,所述驱动结构(11)包括电机(111)、螺纹杆(112)和套管(113),所述电机(111)固定在箱体(1)的顶部,且电机(111)输出轴的底端贯穿至箱体(1)的内部...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨兆明,曾春耕,张鲲,
申请(专利权)人:浙江芯晖装备技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。