12寸晶圆芯片适配环制造技术

本申请涉及一种12寸晶圆芯片适配环，属于半导体技术领域。12寸晶圆芯片适配环，应用于12寸晶圆贴片工作台，该适配环包括适配环本体、第一固定定位销、第二固定定位销、第三固定定位销及弹性定位销，适配环本体包括定位面，定位面具有12寸晶圆承载区；第一固定定位销、第二固定定位销、第三固定定位销及弹性定位销共同限定容纳空间，容纳空间用于容纳8寸晶圆芯片适配环；其中，弹性定位销能够在初始状态和工作状态之间切换，以改变容纳空间在第二预设方向的尺寸。12寸晶圆芯片适配环，能够使8寸晶圆同样可以固定在芯片贴装设备的12寸晶圆贴片工作台，适用性强，节省调整时间。节省调整时间。节省调整时间。

【技术实现步骤摘要】
12寸晶圆芯片适配环


[0001]本申请涉及半导体
，具体而言，涉及一种12寸晶圆芯片适配环。

技术介绍

[0002]在半导体后道die attach(芯片贴装)工艺中，用到的晶圆，根据尺寸大小常常可以分为8寸，12寸晶圆。在对这两种不同晶圆进行操作时，8寸晶圆需要对应8寸晶圆的工作台对其进行固定，12寸晶圆需要对应12寸晶圆工作台进行固定。
[0003]8寸和12寸晶圆在die attach工艺生产时，由于晶圆尺寸不同，需要作业员调整机器上晶圆工作台的物理尺寸，从而符合实际生产时晶圆尺寸的要求。这就意味着，每次当晶圆需要从8寸转为12寸，或者12寸转为8寸时，每次都需要花费额外的时间来做换型调整。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种12寸晶圆芯片适配环，能够使8寸晶圆同样可以固定在芯片贴装设备的12寸晶圆贴片工作台，适用性强，节省调整时间。
[0005]本申请是通过下述技术方案实现的：
[0006]一方面，本申请提供了一种12寸晶圆芯片适配环，应用于12寸晶圆贴片工作台，包括：
[0007]适配环本体，适配环本体包括定位面，定位面具有12寸晶圆承载区；
[0008]第一固定定位销、第二固定定位销，第一固定定位销与第二固定定位销沿第一预设方向相对设置于定位面；
[0009]第三固定定位销、弹性定位销，弹性定位销与第三固定定位销沿第二预设方向相对设置于定位面，第二预设方向与第一预设方向垂直，第一固定定位销、第二固定定位销、第三固定定位销及弹性定位销共同限定容纳空间，容纳空间用于容纳8寸晶圆芯片适配环；
[0010]其中，弹性定位销能够在初始状态和工作状态之间切换，以改变容纳空间在第二预设方向的尺寸。
[0011]根据本申请实施例的12寸晶圆芯片适配环，通过第一固定定位销和第二固定定位销能够限制8寸晶圆芯片适配环的第一预设方向的平移自由度，通过第三固定定位销和弹性定位销能够限制8寸晶圆芯片适配环的第二预设方向的平移自由度，从而使得适配环本体能够实现8寸晶圆芯片适配环的夹持，进而适用于8寸晶圆的贴片操作，节省了调整时间，提高了生产效率。
[0012]在本申请的一些实施例中，弹性定位销包括座体、弹性件及抵接件，座体安装于定位面，座体开设有沿第二预设方向延伸的安装槽，部分抵接件位于安装槽内，弹性件设置于安装槽内，弹性件弹性支撑于抵接件与座体之间，弹性件用于驱动抵接件沿第二预设方向朝向第三固定定位销移动。
[0013]在上述方案中，通过座体实现弹性定位销与适配环本体的定位，通过弹性件的变形实现抵接件相对于适配环本体的位置移动，以便于改变容纳空间在第二方向的尺寸，进
而实现对8寸晶圆芯片适配环的夹持或解除对8寸晶圆芯片适配环的锁定。
[0014]在本申请的一些实施例中，抵接件包括连接部和抵接部，连接部的一端与抵接部连接或一体成型，连接部的另一端位于安装槽内且与弹性件相连，连接部与座体滑动配合。
[0015]在上述方案中，通过连接部实现抵接部与弹性件的连接，连接部起到导向定位的作用，通过抵接部实现对8寸晶圆芯片适配环的限位。
[0016]在本申请的一些实施例中，连接部与抵接部形成T字形结构，沿第一预设方向，抵接部的尺寸大于安装槽的开口尺寸。
[0017]在上述方案中，T字形结构能够保证抵接件移动稳定，同时与8寸晶圆芯片适配环具有较大的接触面积，以对8寸晶圆芯片适配环夹持稳定。
[0018]在本申请的一些实施例中，弹性定位销处于工作状态时，抵接部与座体之间的距离大于0。
[0019]在上述方案中，抵接部的位置限定，能够保证抵接部不与座体干涉，保证夹持稳定。
[0020]在本申请的一些实施例中，第一固定定位销、第二固定定位销及第三固定定位销垂直于定位面设置。
[0021]在上述方案中，各固定定位销的设置方式，能够保证固定定位销具有较好的支撑强度。
[0022]在本申请的一些实施例中，适配环本体包括避让部，避让部沿适配环本体的周向分布。
[0023]在上述方案中，避让部的设置，以便于适配环本体的安装，避免与其他部件干涉。
[0024]在本申请的一些实施例中，第一固定定位销、第二固定定位销及第三固定定位销的表面均设置有缓冲件。
[0025]在上述方案中，缓冲件的设置能够减缓对固定定位销的作用力。
[0026]在本申请的一些实施例中，第一固定定位销设置有一个，第一固定定位销沿第二预设方向延伸；
[0027]第二固定定位销设置有一个，第二固定定位销沿第二预设方向延伸；
[0028]第三固定定位销设置有一个，第三固定定位销沿第一预设方向延伸。
[0029]在上述方案中，各固定定位销的数量均为一个，结构简单，便于安装。
[0030]在本申请的一些实施例中，第一固定定位销设置有多个，多个第一固定定位销沿第二预设方向间隔设置；
[0031]第二固定定位销设置有多个，多个第二固定定位销沿第二预设方向间隔设置；
[0032]第三固定定位销设置有多个，多个第三固定定位销沿第一预设方向间隔设置。
[0033]在上述方案中，各固定定位销的数量均为多个，具有多个定位位置，以保证8寸晶圆芯片适配环夹持稳定。
[0034]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附
图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0036]图1为本申请一实施例提供的12寸晶圆芯片适配环与12寸晶圆贴片工作台的装配示意图；
[0037]图2为本申请一实施例提供的12寸晶圆芯片适配环的结构示意图；
[0038]图3为本申请一实施例提供的12寸晶圆芯片适配环与8寸晶圆芯片适配环的装配示意图；
[0039]图4为本申请一实施例提供的12寸晶圆芯片适配环与8寸晶圆芯片适配环的装配示意图(示出了8寸晶圆)；
[0040]图5为本申请一实施例提供的12寸晶圆芯片适配环的弹性定位销的结构示意图；
[0041]图6为本申请一实施例提供的12寸晶圆芯片适配环的弹性定位销的剖视图。
[0042]图标：100
‑
12寸晶圆芯片适配环；10
‑
适配环本体；11
‑
定位面；12
‑
12寸晶圆承载区；13
‑
避让部；20
‑
第一固定定位销；30
‑
第二固定定位销；40
‑
第三固定定位销；50
‑
弹性定位销；51
‑<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种12寸晶圆芯片适配环，应用于12寸晶圆贴片工作台，其特征在于，包括：适配环本体，所述适配环本体包括定位面，所述定位面具有12寸晶圆承载区；第一固定定位销、第二固定定位销，所述第一固定定位销与所述第二固定定位销沿第一预设方向相对设置于所述定位面；第三固定定位销、弹性定位销，所述弹性定位销与所述第三固定定位销沿第二预设方向相对设置于所述定位面，所述第二预设方向与所述第一预设方向垂直，所述第一固定定位销、所述第二固定定位销、所述第三固定定位销及所述弹性定位销共同限定容纳空间，所述容纳空间用于容纳8寸晶圆芯片适配环；其中，所述弹性定位销能够在初始状态和工作状态之间切换，以改变容纳空间在所述第二预设方向的尺寸。2.根据权利要求1所述的12寸晶圆芯片适配环，其特征在于，所述弹性定位销包括座体、弹性件及抵接件，所述座体安装于所述定位面，所述座体开设有沿所述第二预设方向延伸的安装槽，部分所述抵接件位于所述安装槽内，所述弹性件设置于所述安装槽内，所述弹性件弹性支撑于所述抵接件与所述座体之间，所述弹性件用于驱动所述抵接件沿所述第二预设方向朝向所述第三固定定位销移动。3.根据权利要求2所述的12寸晶圆芯片适配环，其特征在于，所述抵接件包括连接部和抵接部，所述连接部的一端与所述抵接部连接或一体成型，所述连接部的另一端位于所述安装槽内且与所述弹性件相连，所述连接部与所述座体滑动配合。4.根据权利要求3所述的12寸晶圆芯片适配环...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹斌，
申请(专利权)人：上汽英飞凌汽车功率半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：