接触探头制造技术

一种接触探头，包括一个用于与待测量的表面接触的末端部、一个用于支撑和电连接的支撑部、以及一个用于将末端部连接到支撑部上的弹性部。在压接触同时进行刮擦的过程中的末端部后侧上的角部的曲率半径小于在前侧上的角部的曲率半径。在刮擦过程中，待测量的表面的绝缘膜可以被充分去除，同时确保电连接。此外，在探头从表面上移去时可以减少刮屑粘附，并且也可以减小在表面上的刮痕。本发明专利技术的接触探头在末端部的凹槽内具有预定的突起和底部。突起破开待测量的弯曲表面的绝缘膜，以确保电接触。凹槽的底部与待测量的对象接触，由此防止突起过渡咬入。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于对半导体基片、液晶显示装置或者其他装置进行电学检查的接触探头。
技术介绍
对用于半导体基片、液晶显示装置或者其他装置的电路进行检查通常利用一个设置有多个接触探头的检查设备来进行。待测量线路的表面(下文中称作对象表面)通常覆盖有一个绝缘层，诸如一个自然形成的氧化层或者抗蚀剂残留物。为了进行检查，必须破坏绝缘层，以确保与绝缘层下方的电路电极可靠地电接触。为了破坏绝缘层，已经采用了两种方法。一种方法是沿着对象表面刮擦来去除绝缘层，从而使得可以确保与下方电极电接触。另外一种方法是将一个尖锐边缘压在绝缘层上，以便将其刺穿。在本说明书中，术语“刮擦”用于表示利用一个尖锐边缘对对象表面进行刮擦。研究人员和工程技术人员已经提出了一种公知为“lithographilegalvanoformung abformung(LIGA)”的工艺，用于形成一个执行前述“刮擦”操作的接触探头。根据这种工艺，如在已公告日本专利申请特开No.2001-343397中阐述的那样，利用一个具有特定图案的掩膜，通过光刻和电镀而形成一个接触探头。利用LIGA工艺所形成接触探头的传统形状示例在图12和1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触探头，包括：末端部，用于与待测定面接触；以及支撑部，用于支撑并且进行电连接；以及弹性部，将所述末端部连接到所述支撑部上；所述末端部还包括：接触平面，该接触平面设置于末端部的末端处，用以与所述待 测定物面接触；第一倾斜面以及第二倾斜面，其是夹着所述接触平面而设置的倾斜面；所述末端部、所述支撑部以及所述弹性部被构造成，当固定所述支撑部之后所述接触平面压靠在所述待测定面时，通过所述弹性部产生的弹性变形，在保持所述接触平面 与所述待测定面接触的同时，移位到从所述接触平面观察到的所述第一倾...

【技术特征摘要】
JP 2001-12-25 391266/2001;JP 2001-12-26 393531/2001.一种接触探头，包括末端部，用于与待测定面接触；以及支撑部，用于支撑并且进行电连接；以及弹性部，将所述末端部连接到所述支撑部上；所述末端部还包括接触平面，该接触平面设置于末端部的末端处，用以与所述待测定物面接触；第一倾斜面以及第二倾斜面，其是夹着所述接触平面而设置的倾斜面；所述末端部、所述支撑部以及所述弹性部被构造成，当固定所述支撑部之后所述接触平面压靠在所述待测定面时，通过所述弹性部产生的弹性变形，在保持所述接触平面与所述待测定面接触的同时，移位到从所述接触平面观察到的所述第一倾斜面一侧；所述第一斜面与接触平面之间的夹角至少为90度并且至多为170度；所述第二斜面与接触平面之间的夹角至少为90度并且至多为170度；所述第一斜面与接触平面之间的夹角部以第一曲率半径倒圆；所述第二斜面与接触平面之间的夹角部以大于第一曲率半径的第二曲率半径倒圆。2.如权利要求1所述的接触探头，其中，第二曲率半径为第一曲率半径的两倍以上。3.如权利要求1或2所述的接触探头，其中，第一曲率半径至少为0.1微米并且至多为5微米。4.一种接触探头，包括末端部，用于与待测定面接触；以及支撑部，用于支撑并且进行电连接；以及弹性部，将所述末端部连接到所述支撑部上；所述末端部、所述支撑部以及所述弹性部被构造成，当固定所述支撑部之后所述接触平面压靠在所述待测定面时，通过所述弹性部产生的弹性变形，在保持所述接触平面与所述待测定面接触的同时，移位到第一侧；所述末端部，在其末端处中间介有连接点而相邻具有，设置在所述第一侧上的第一角部，以及设...

【专利技术属性】
技术研发人员：羽贺刚，岛田茂树，木村淳，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]