相容式预制互连结构制造技术

一种带有用多个导体（３００）刺穿的热固层（１００）的组件（１０），在释放层（２００）上成形后，被夹在ＩＣ和ＰＷＢ或其它支撑表面之间，然后再固化。在固化热固材料之前或期间去除释放层。在固化前去除可以通过剥离来实现，在固化期间去除可以通过固化方法破坏热固层。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路包装和装配。
技术介绍
众所周知，使用底部填充物料在类似印刷线路板(PWB)的支持表面上装配集成电路(IC)装置以改良受热性和尺寸外观性，这种例子如美国专利5654081题目为带有底部填充体的集成电路组件，其中分析了使用特定的底部填充组件给线路板上安装倒装晶片(flip-chip)IC装置。底部填充物料可以位于IC和表面(以下简称PWB)之间，这种装配可以在IC和PWB之间以电/冶金方式相互连接之前或之后进行。如果在电连接形成后制作，底部填充材料可以从IC和PWB间的空隙侧注入，或者通过一个位于IC下部的PWB中的孔进行注入。但是，这种注入方法存在的问题是注入这种底部填充材料需要时间，难以获得底部填充材料完整均匀的分布。如果事先形成电连接，底部填充即可以被“构建”(即印刷)在IC或PWB上面，也可以是夹在IC和PWB之间的预制式，参考的专利构建方法包括前述美国专利5654081和题为浅浮雕电路模型(Low Profile Electronic Circuit Modules)的美国专利5936847。在使用过于复杂的处理方法以及平行形成多个IC和PWB时，在I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ组件，包括一个ＩＣ、一个支撑表面和一个将该ＩＣ和该支撑表面以机械和电气方式互连的互连机构；该互连机构包括多个被电接合到该ＩＣ和该支撑表面上的穿通导体以及一个机械接合到穿通导体、ＩＣ及支持表面上的绝缘基层，和位于该绝缘基层和ＩＣ或支撑表面之间的释放涂层痕迹；该释放涂层痕迹包含不同于ＩＣ、支撑表面、绝缘基层组分的残存组分。

【技术特征摘要】
US 2001-3-26 09/818,3241.一种IC组件，包括一个IC、一个支撑表面和一个将该IC和该支撑表面以机械和电气方式互连的互连机构；该互连机构包括多个被电接合到该IC和该支撑表面上的穿通导体以及一个机械接合到穿通导体、IC及支持表面上的绝缘基层，和位于该绝缘基层和IC或支撑表面之间的释放涂层痕迹；该释放涂层痕迹包含不同于IC、支撑表面、绝缘基层组分的残存组分。2.根据权利要求1所述的IC组件，其特征在于，该IC绝缘基层包括至少由下列组中之一组物质构成的材料氰酸酯类、脂环族环氧树酯类、双顺丁烯二酰亚胺类、氰酸酯和环氧树脂共聚物、氰酸酯和双顺丁烯二酰亚胺共聚物或混合物，以及环脂肪族环氧树酯和双顺丁烯二酰亚胺共聚物或混合物。3.根据权利要求2所述的IC组件，其特征在于，释放涂层痕迹至少部分包括硅、特氟隆或石墨释放剂的残留物。4.根据权利要求3所述的IC组件，其特征在于，穿通导体包括电线。5.根据权利要求4所述的IC组件，其特征在于，穿通导体包括焊料糊通道，该焊料糊至少包括下列一种PbSn、PbSnAg、铟合金、Au工晶合金。6.根据权利要求1所述的IC组件，其特征在于，绝缘基层包括渗有热固物质的纤维筛材料，或者热固物质与微粒填料掺合的材料。7.根据权利要求6所述的IC组件，其特征在于，绝缘基层包括渗有热固物质的纤维筛材料，该纤维筛材料至少包括下列一种物质玻璃、石墨、聚对亚苯基对苯二酰胺(KEVLAR)、特氟隆(TEFLON)和聚酯。8.根据权利要求6所述的IC组件，其特征在于，绝缘基层包括渗有热固物质的纤维筛材料，该纤维筛材料是热导体。9.根据权利要求6所述的IC组件，其特征在于，绝缘基层包括热固物质与微粒填...

【专利技术属性】
技术研发人员：N伊瓦莫托，J佩迪戈，S蒂斯达尔，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]